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芯原股份有限公司(芯原)日前宣布推出第四代ZSP架构(ZSP G4)和ZSP G4家族的第一个成员ZSP981数字信号处理器(DSP)核。除了与上一代架构兼容,ZSP G4架构还引入了矢量计算能力,并提供更高带宽的接口和更多的执行资源。相较于第三代ZSP核,与无线通信专家合力开发的ZSP981在满足移动设备所需的低功耗的同时,将性能提升了17倍。ZSP981为通信基带开发者提供了优秀的可编程信号...[详细]
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说明:里面可能有不少错误的观念,希望大家发现后及时的纠正。 首先了解一下双堆栈的知识,下面的图片来自《Cortex-M3权威指南》,有点枯燥,但还是要看的。 总结: 1.系统复位后默认使用的是MSP,复位后的状态是特权级线程状态,在这个状态下是允许修改寄存器 CONTROL (见上面的图片)的。进入到用户特权以后就...[详细]
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一、窗口看门狗由从APB1时钟分频后得到时钟驱动。 通过可配置的时间窗口来检测应用程序非正常的过迟或过早操作。 窗口看门狗最适合那些要求看门狗在精确计时窗口起作用的程序。 二、什么是窗口看门狗? 窗口就是因为其喂狗时间是一个有上下限的范围内(窗口),你可以通过设定相关寄存器,设定其上限时间(下限固定)。喂狗的时间不能过早也不能过晚。 而独立看门狗限制...[详细]
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电子报道:AGM FPGA系列1K/3K超值FPGA,批量订货价格低至30美分。以超值功能、超值成本、超值工具和超值服务提供超值应用的开发首选。无与伦比的超值特性在业界再次刷新高性价比FPGA纪录。 2017年6月15日— 日前,业界领先的FPGA供应商AGM(遨格芯)为进一步扩大CPLD/FPGA的低功耗和容量的选择范围,正式推出多个系列超值型FPGA新品。 AGM FPGA系列提供了多达...[详细]
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日前在中国质量认证中心 (CQC)线上页面资料曝光的小米新机「2014022」,将可能为预计9月于年度活动发表的小米手机4 (或小米手机3S),稍早也有疑似机身外观曝光,将采用一体成形金属机身与极窄边框屏幕,另外也可能配置新款处理器规格。 预期将在今年9月于小米年度活动间亮相的小米手机4 (或小米手机3S),稍早于中国微博页面中曝光可能外观,将采用一体成形金属机身与5寸极窄...[详细]
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集微网消息,英特尔的股价当地时间周五下跌了7%,原因在于华尔街分析师认为英特尔将投入数百亿美元发展晶圆代工业务,能否尽快缩小与竞争对手之间的差距成了未知数,且该公司的晶圆代工业务到2025年以后才可能获利。 路透社报道称,近年来英特尔一直在努力开发新的制程,这导致其在制造更小、处理速度更快芯片的竞争中落后于竞争对手AMD和英伟达。 据悉,Patrick Gelsinger今年返回英特尔担任C...[详细]
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前段时间的LG G5的模块化给大家留下了深刻的印象。大家普遍认为模块化将成为未来手机发展的趋势,只是LG G5的模块化概念还属于非常初级的阶段,不过还是给大家带来了充分的新鲜感。 此后,联想Moto也发布了两款模块化手机,分别是Moto Z和Moto Z Force。据8月3日最新消息,另一款模块化手机——Moto Z Play国行版已经现身工信部,说明这款手机也是即将上市的手机。这款...[详细]
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银行 高居不下的人力成本和愈加下行的利润趋势让他们感受到越来越大的压力,当然这与历史一样,是需要通过科技改变的。
据外媒报道,欧洲的一些银行都在试图找寻一些方式来降低成本。比如,荷兰的ING银行日前宣布了一个“数字转换”计划——通过构建数字化银行平台来节省人力,并因此将先裁员5800名,而且未来再视情况让另外1200名员工转职或是裁掉。这个数字转换计划可以让他们在未来省下近9亿欧元。
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过去10年来,LED在颜色种类、亮度和功率都发生了极大的变化。LED以其令人惊叹而欣喜的应用在城市室内外照明中发挥着传统光源无可比拟的作用。LED寿命长达10万小时,意味着每天工作8小时,可以有35年免维护的理论保障。低压运行,几乎可达到100%的光输出,调光时低到零输出,可以组合出成千上万种光色,而发光面积可以很小,能制作成1平方毫米。经过二次光学设计,照明灯具达到理想的光强分布。快速发展...[详细]
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Epson宣布与Tensilica公司建立长期战略合作关系,利用多颗Tensilica公司的可配置处理器IP核进行最新REALOID打印机引擎芯片及未来REALOID产品的开发 Tensilica公司今日宣布,Seiko Epson公司与其签署一项长期的授权许可协议,将Tensilica公司的Xtensa系列可配置处理器IP核用于Epson最新的REALOID系列打印机引擎芯片的设计。第一代R...[详细]
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芯片设计解决方案供应商微捷码(Magma®)设计自动化有限公司日前宣布,高速低功耗处理器提供商Intrinsity公司通过使用Talus® Vortex和Talus Power Pro以低功耗工艺实现了世界速度最快的ARM® Cortex™ A8处理器核心。微捷码的开放式架构IC实现系统不仅为Intrinsity提供了所需的定制流程支持和被认可的时序收敛能力,同时还满足了其低功耗需求。鉴于此...[详细]
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近日,智能出行核心零部件供应商海之博完成数千万元A+轮融资,由顺为资本独家投资。 2019年5月,海之博在苏州成立,专注于线控制动系统的研发、生产与销售,进一步促进汽车制动系统的智能化与网联化。目前公司核心产品有电子真空泵、智能助力器和线控传感器等。 据青桐资本消息,依靠自有四大核心技术元素(电机技术,软件互联技术,传感器技术和流体驱动技术),海之博一直顺应汽车革新潮流,打造更具前瞻性创新产品...[详细]
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TrendForce 最新的研究报告显示,受惠于智能手机出货量复苏,手机后置相机采用三镜头比例的提升,预计今年手机镜头模组出货量为 48.44 亿颗,年增 6%。 预计 2022 年智能手机出货量将年增 3.3%,且后置三镜头渗透率将继续增长,手机镜头模组出货量将年增 3%。 虽然手机后置相机模组采用三、四镜头的比重持续增长,但在镜头新技术上,手机厂商对 8P 镜头采用率比较低...[详细]
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将通用电机置换为无刷直流电机,大幅实现了电吹风的小型化与轻量化。 搭载通用电机的电吹风体积大、较重且振动大 以往的电吹风使用的是直流通用电机,是以家用单相交流电实现了高速运转。而在家电领域,节能、小型轻量化的趋势日益增强,在电吹风产品领域,对尼得科所擅长的无刷直流电机的需求也逐渐升高。 尼得科向电吹风的顶级制造商提供直流/直流电源电路+无刷直流电机单元,与以往的直流电机相比实现了重量减小为...[详细]
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2012年2月28日,中国北京讯——高通公司(NASDAQ: QCOM)旗下联网和连接技术子公司高通创锐讯(Qualcomm Atheros)今日宣布,推出802.11ac Wi-Fi®生态系统。随着设备及带宽密集型多媒体应用的数量不断增长,对无线网络提出了更高的需求,802.11ac作为Wi-Fi技术演进的最新篇章,扩大了性能和覆盖范围,在日益拥挤的网络中实现了高清视频级连接。高通802.11...[详细]