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　　随着人类对人工智能研究的不断深入，AI已然成为当下智能产品研发的主流趋势。但是手机行业出现了一个怪现象，即三类“跟风式”AI：即算力无本质提升的包装式AI、功能无实质落地的炒作式AI、缺乏生态建设的封闭式AI。下面就随嵌入式小编一起来了解一下相关内容吧。　　未来真正的AI手机应该能够在各个领域缩短我们跟专家的差距。而AI荣耀手机核心战略就是人脑协处理器，缩短普通人与专家距离。...[详细]

　　习近平考察武汉，强调要充分发挥人才优势　　26日上午，习近平在烽火集团有限公司考察时，听取了武汉市新旧动能转换发展情况介绍，察看了公司自主创新产品展示，了解企业转型升级、优化调整产业结构和加强党建工作的情况。　　习近平对大家说，你们所从事的光通信行业很重要，要建设网络强国，需要你们加快脚步，更快地占领一些制高点。　　他还指出，武汉高校众多，很有发展潜力，人才在发展中起决定性...[详细]

　　近年来，随着能源消耗和环境保护问题为人所关注，我国的太阳能光伏发电产业呈现快速发展态势，已逐步形成产业化、规模化、竞争化局面，对于我国能源结构的改善以及清洁能源体系的建设发挥了一定的积极作用。2011年至今，我国的年新增光伏装机容量保持快速增长，新增装机规模已位列全球第一。 　　国内光伏市场快速成长 　　据前瞻产业研究院发布的《光伏发电产业市场前瞻与投资战略规划分析报告》数据显示，2...[详细]

    苹果在去年6月举办的WWDC(全球开发者大会)上发布了旗下首款智能音箱HomePod，产品定价349美元(约合2300元人民币)。虽然这款产品有着卓越的音质表现，工业设计和硬件配置也都属于行业高水准;但产品在上市后销量却并没有太大起色，被亚马逊Echo系列智能音箱和GoogleHome系列智能音箱远远甩在身后。更有业内人士分析，HomePod可能会成为一款走向失败的产品。...[详细]

该规范将从2018年5月1日起开始施行。4月12日上午，国家层面首个智能网联汽车的路测规范在京发布。工业和信息化部、公安部、交通运输部等三部门联合印发《智能网联汽车道路测试管理规范（试行）》（以下简称“管理规范”），对测试主体、测试驾驶人及测试车辆，测试申请及审核，测试管理，交通违法和事故处理等进行了明确规定。据车云菌了解，该规范将从2018年5月1日起开始施行。此前，北京、上海、重庆...[详细]

最初是在2013年1月的消费电子展上，LG和三星都展示了曲面电视。据说当时液晶电视正处于缺乏技术亮点的尴尬期。于是三星受到OLED“柔性”特性的启发，在2014年造出了曲面液晶电视以求突破行业的天花板。2015年、2016年，各品牌都推出了曲面液晶电视，达到年平均300％以上的增长。有人放言：曲面显示产品有望为彩电业创造新的“颠覆性”机会。从市场上首现曲面电视让人“惊艳”“新奇”，到三倍的...[详细]

回顾2017年，似乎所有手机厂商都在做同一件事，那就是全面屏。近期发布的手机全都是全面屏设计，而且很多都是采用同样的刘海屏设计。在如今同质化严重的手机市场，急需一股新鲜的血液来保持活力，而这一股新鲜的血液正是AI。华为在2017年9月发布了全球首款人工智能芯片麒麟970，一个月后又发布了全球首款AI人工智能手机华为Mate10系列。就像小米带动全面屏浪潮一样，华为也引领着行业进入AI手机...[详细]

　　在苹果公司五月一日发布财报前夕，苹果供应商SK海力士呼应晶圆代工龙头台积电的说法，警告手机市场成长动能趋缓，另一家苹果供应商AMS的财测也令外界担忧iPhoneX的需求疲软。下面就随嵌入式小编一起来了解一下相关内容吧。　　SK海力士首季营业利益较一年前跃增77%，扩大至4.4万亿韩元(40亿美元)，符合预期，此前获利连四季改写历史新高;营收8.72万亿韩元，大增38.6%，...[详细]

　　去年3月末，AMD发布并上市了ZEN架构处理器，而其中面对消费级市场的“Ryzen”凭借优秀的表现以及较高的性价比，一经上市就抢占原本劣势的CPU市场;AMD沉寂多年后反击的这一拳，确实打得疼!下面就随嵌入式小编一起来了解一下相关内容吧。　　1.intel背后再一寒?　　随后没过多久，Intel快速的发布了8代处理器，用“全民消费6核心”的理念迎击;然而上周，...[详细]

2018年4月25日，日本东京讯–半导体解决方案供应商瑞萨电子株式会社（TSE：6723）今日宣布推出三款可编程电源管理IC---ISL91302B、ISL91301A和ISL91301B，可为智能手机和平板电脑应用处理器提供最高效的电源管理，同时具备最小的展板体积。上述几个电源管理IC还为人工智能（AI）处理器、FPGA和工业MPU提供电源管理，它们非常适合为固态驱动器（SSD）、光收发...[详细]

公司发布2017年年报，2017年实现收入7.64亿元，同比增长76.51%，归母净利润1.38亿元，同比增长77.92%。同时，公司发布2018年一季报，2018Q1公司实现收入1.79亿元，同比增长30.14%，净利润3369万元，同比增长58.18%。17年各业务板块均大幅增长，一季度业绩接近预告上限：公司全年实现收入7.64亿元，同比增长76.51%，归母净利润1.38亿，同比增长77...[详细]

台积电不愧是晶圆代工的绝对王者，2017年销售再次称霸，营收足足是第二名的五倍。与此同时，陆厂急起直追，华虹集团(HuahongGroup)的成长率傲视全球主要业者。ICInsights24日新闻稿称，2017年晶圆代工市场由台积电夺冠，销售年增9%至322亿美元，遥遥领先晶圆代工二哥格芯(GlobalFoundries，原格罗方德)。台积电去年销售是格芯的五倍、更是第五名陆厂中芯国...[详细]

国际半导体产业协会（SEMI）日前公布北美半导体设备制造商3月出货金额为24.2亿美元，比2月微增，创17年多以来新高。SEMI指出，今年在内存及晶圆代工投资持续带动下，对于半导体设备市场成长续航力道仍维持乐观态度。SEMI公布北美半导体设备制造商3月出货金额，比2月微增0.4％，年增16.7％。SEMI表示，前三月出货表现维持稳健成长态势。半导体产业持续投资，也带动相关设备销售成长...[详细]

4月15日，列入2018年北京科创中心建设重点项目清单的燕东微电子8英寸集成电路研发产业化及封测平台项目举办上梁仪式，该项目预计于今年底在开发区投产。这也是今年上半年以来，继科益虹源自主研发设计生产的首台高能准分子激光器顺利通过出厂验收、北方华创二期投入使用、威讯封测扩产项目签约……北京亦庄集成电路产业再次取得的丰硕成果。据悉，该项目将是北京首条大规模量产8英寸集成电路产线，主要生产8英寸...[详细]

德国博世集团最先进的芯片工厂4月24日在德国东部城市Dresden举办奠基仪式，博世集团将在该城市投资10亿欧元新建一条基于300mm硅晶片全自动产线，总建筑面积10万平米，将提供700个工作岗位。该厂今年3月已动工，预计2021年底正式投产。博世集团汽车电子领域董事成员JensFabrowsky先生在奠基仪式上表示：“芯片是打开万物互联之门的金钥匙！时至今日，没有芯片的汽车寸步难行。德...[详细]