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　　HDMI1。4的发布对相关设备的兼容性测试带来新的挑战，这些挑战包括新增的嵌入式以太网和音频测试、面向汽车应用的测试、以及对于3D图形和4Kx2K高分辨率的测试。“虽然兼容性测试规范CTS1。4还没有出台，但是我们已为最新的HDMI1。4设备兼容性测试提供好完善的方案，包括针对汽车的夹具和针对最新的小型D类连接器的测试夹具、以及针对以太网的最简单灵活的测试方案。七大客户已开始同我们展开测试合...[详细]

法律法规的创新力度，决定了 自动驾驶 技术与产业的发展高度。世界各国都十分重视自动驾驶发展应用，纷纷制定L4级自动驾驶落地应用法律法规，意图抢占新一轮汽车产业变革制高点。美国自动驾驶行业协会近日代表行业发声，发布自动驾驶政策框架，旨在从政策法规层面破除自动驾驶行业发展障碍，以实现美国自动驾驶技术全面部署。 我国在自动驾驶领域已深耕多年，汽车 工业 、信息技术等产业基础良好，但面向完全自动驾驶...[详细]

从各种生产机台取得实时数据，是实践工业4.0的第一步，但这一步所牵涉到的设备投资，就足以让绝大多数中小企业望而却步。据估计，目前全世界制造业所使用的生产设备中，约有80~90%仍不具备联网功能，因此，若要让中小企业加速落实工业4.0，如何用安全、稳定又低成本的方式让既有设备也能把数据上传到云端，将成为一个重要课题。 看准这项需求，凌华正式发表以英特尔(Intel)平台打造的DEX-100解决方案...[详细]

来自西班牙巴塞罗纳3GSM大会的消息，无线IC和软件解决方案供应商展讯通信(Spreadtrum Communications)已获得面向半导体行业的DSP核心、多媒体、GPS和存储平台的授权厂商CEVA两项子系统授权，包括CEVA-X1620 DSP和CEVA-XS1200子系统，将用于展迅3G无线基带处理器系列，计划于2007年大量上市。据介绍，展讯通信正利用这种DSP开发中国国产TD-SC...[详细]

AMD公布了2018财年的第三季度收益。虽然公司尚存在一些需要解决的问题，但本季度仍是AMD的又一个强劲季度，收入增至16.5亿美元，同比增长4％；营业收入1.5亿美元，增长了26%；净利润1.02亿美元，增长了67%。综合下来，使得AMD每股收益达到0.09美元，较上年同期增长50%。 访问购买页面: AMD旗舰店 更重要的是，本季度的毛利率同样增长了4％，达到了40％，这对AMD...[详细]

中华映管(CPT)与欧洲imec-Holst研究中心连手合作，此次在台北9月举办的2017智能显示与触控展览会(TouchTaiwan)，展示了藉由先进微影技术制作的超高分辨率OLED多色并排像素组件。 Imec-Holst总监PaulHeremans表示，这次与中华映管的合作，使这项使用微影技术实现超高分辨率OLED像素的技术更加成熟。这将会使得作为次世代用户接口的高分辨率OLED面板的量产成...[详细]

　　引言 　　施工混凝土内部热量较难散发，外部表面热量散发较快，内部和外部热胀冷缩过程相应会在混凝土表面产生拉应力。温差大到一定程度，混凝土表面拉应力超过当时的混凝土极限抗拉强度时，在混凝土表面会产生有害裂缝，有时甚至贯穿裂缝。另外，混凝土硬化后随温度降低产生收缩。由于受到地基约束，会产生很大外约束力，当超过当时的混凝土极限抗拉强度时，也会产生裂缝。为了了解基础大体积混凝土内部由于水化热引起的...[详细]

IIC总线是飞利浦公司上世纪80年代设计出来的一种总线通信方式，主要用来连接整体电路，它可以一个总线结构上连接多个设备。 很多人听到IIC总线、SPI总线、485总线什么的就会晕，其实，数据传输的接线方式，大体上就是两种：一种是并行接口，一种是串行接口。 并行接口是什么？用并行方式来传输数据的接口。假如我想传输几个8位的数据，那好，单片机上用8个IO传送数据，每次就能...[详细]

2020年是全面建成小康社会和“十三五”规划的收官之年，是实现第一个百年奋斗目标的决胜之年，也是脱贫攻坚战的达标之年，站在这一历史交汇点上，中国的半导体产业也交出了自己的答卷。 中国半导体行业协会集成电路设计分会理事长魏少军日前表示，“十三五”期间，中国芯片设计业的销售规模从1325亿元增长到3819亿元，年均复合增长率达到23.6%，是同期全球半导体产业年均复合增长率的近6倍。 不仅...[详细]

一、别称： 介质损耗测试仪，变频介质损耗测试仪，介损测试仪，抗干扰介损测试仪，全自动介损测试仪，异频介损测试仪，异频介质损耗测试仪，抗干扰介质损耗测试仪，全自动介质损耗测试仪 二、产品介绍： 该产品采用变频电源技术，利用单片机和电子技术进行自动频率变换、模/数转换和数据运算，达到抗干扰能力强、测试速度快、精度高、操作简便的功能。 三、技术参数： 测量范围：电容值：4 ～ 60000 p...[详细]

    微软(Microsoft)扩增实境(AR) 显示器「HoloLens」(见图)内建的全像处理单元(Holographic Processing Unit, HPU)规格究竟为何？   根据The Register、Windows Central报导，微软22日在加州举办的「Hot Chips」会议上揭密，指称HPU是由台积电 (2330)以28 纳米制程技术代工，由24个Tensili...[详细]

日前，有媒体报道，在10月13日开幕的第十一届广州国际新能源汽车工业展览会期间，万向集团公司发布了两挡电驱动系列产品。该系列产品采用第三代混合同步电机与集成式两挡变速箱，WLTP工况下系统效率近90%，降低整车能耗7%-9%，兼顾动力性与经济性表现。 本次发布的两挡电驱动系列产品由万向集团公司研究院自主研发，具有高压、高速、两挡齿轮箱及其控制技术四大特点。其中，800V SiC（碳化硅...[详细]

USB2.0控制器CY7C68013的接口设计实现 　　1 引言 　　 USB （Universal Serial Bus）接口以其速度快、功耗低、支持即插即用（Plug & Play）、使用安装方便等优点而得到了广泛的应用。目前USB2.0标准的传输速度已达480Mb/s，这使得USB可以推广到硬盘、信息家电网络产品和其它快速外设。在某些应用场合，如基于硬盘的大容量数据采集与分析系统中，为...[详细]

测力计是测试推拉力非常重要的测力仪器，许多测力计用户对测力计产品的性能要求更加精细化，因此结构和设计需极度和美观，而组件的误差及度确定值要求控制需规范，应正确处理以下测力计产生误差的原因，才能提高产品的精度。 今天与大家一起分享测力计产生误差的原因： 一、制造误差 制造误差又称工艺误差，它主要产生在零件的制造过程中，如零件材料性能上的差异，零件的尺寸和形状在制造和安装中的不准确等所引起的误差...[详细]

6.1.ADC 基础知识 12 位逐次逼近式模数转换器模块（ADC），可以采样来自于外部输入通道、内部输入通道的模拟信号，采样转换后，转换结果可以按照最低有效位对齐或最高有效位对齐的方式保存在相应的数据寄存器中。 6.2.GD32 ADC 外设原理 GD32 ADC 主要特性 ◼ 高性能： – ADC采样分辨率： 12位、 10位、 8位、或者6位分辨率； – 前置校准功能； – 可编程采样...[详细]