电子工程世界电子工程世界电子工程世界

关键词

搜索

型号

搜索
 PDF数据手册

MAX15005AAUE+T

产品描述switching controllers flyback/boost/sepic power-supply ctlr
产品类别电源/电源管理    电源电路   
文件大小1MB,共27页
制造商Maxim(美信半导体)
官网地址https://www.maximintegrated.com/en.html
标准
下载文档 详细参数 选型对比 全文预览

MAX15005AAUE+T概述

switching controllers flyback/boost/sepic power-supply ctlr

MAX15005AAUE+T规格参数

参数名称属性值
是否无铅不含铅
是否Rohs认证符合
厂商名称Maxim(美信半导体)
零件包装代码TSSOP
包装说明HTSSOP, TSSOP16,.25
针数16
Reach Compliance Codecompli
ECCN代码EAR99
Factory Lead Time6 weeks
Samacsys DescriptiSwitching Controllers Flyback/Boost/SEPIC Power-Supply Ctl
其他特性IT CAN ALSO OPERATE WITH VOLTAGE MODE
模拟集成电路 - 其他类型SWITCHING CONTROLLER
控制模式CURRENT-MODE
控制技术PULSE WIDTH MODULATION
最大输入电压40 V
最小输入电压4.5 V
标称输入电压14 V
JESD-30 代码R-PDSO-G16
JESD-609代码e3
长度5 mm
湿度敏感等级1
功能数量1
端子数量16
最高工作温度125 °C
最低工作温度-40 °C
最大输出电流1.5 A
标称输出电压7.4 V
封装主体材料PLASTIC/EPOXY
封装代码HTSSOP
封装等效代码TSSOP16,.25
封装形状RECTANGULAR
封装形式SMALL OUTLINE, HEAT SINK/SLUG, THIN PROFILE, SHRINK PITCH
峰值回流温度(摄氏度)260
认证状态Not Qualified
座面最大高度1.1 mm
表面贴装YES
切换器配置SINGLE
最大切换频率1000 kHz
技术BICMOS
温度等级AUTOMOTIVE
端子面层Matte Tin (Sn)
端子形式GULL WING
端子节距0.65 mm
端子位置DUAL
处于峰值回流温度下的最长时间30
宽度4.4 mm

MAX15005AAUE+T相似产品对比

MAX15005AAUE+T MAX15004BAUE/V+T MAX15004AAUE/V+ MAX15005BAUE/V+ MAX15005AAUE/V+T MAX15004BAUE+T MAX15005BAUE/V+T MAX15004AAUE/V+T MAX15004AAUE+T
描述 switching controllers flyback/boost/sepic power-supply ctlr switching controllers flyback/boost/sepic power-supply ctlr switching controllers flyback/boost/sepic power-supply ctlr switching controllers flyback/boost/sepic power-supply ctlr switching controllers flyback/boost/sepic power-supply ctlr switching controllers flyback/boost/sepic power-supply ctlr switching controllers flyback/boost/sepic power-supply ctlr switching controllers flyback/boost/sepic power-supply ctlr switching controllers flyback/boost/sepic power-supply ctlr
是否无铅 不含铅 不含铅 不含铅 不含铅 不含铅 不含铅 不含铅 不含铅 不含铅
是否Rohs认证 符合 符合 符合 符合 符合 符合 符合 符合 符合
厂商名称 Maxim(美信半导体) Maxim(美信半导体) Maxim(美信半导体) Maxim(美信半导体) Maxim(美信半导体) Maxim(美信半导体) Maxim(美信半导体) Maxim(美信半导体) Maxim(美信半导体)
包装说明 HTSSOP, TSSOP16,.25 TSSOP, TSSOP16,.25 HTSSOP, TSSOP16,.25 TSSOP, TSSOP16,.25 TSSOP, TSSOP16,.25 TSSOP, TSSOP16,.25 TSSOP, TSSOP16,.25 TSSOP, TSSOP16,.25 HTSSOP, TSSOP16,.25
Reach Compliance Code compli compli compli compli compli compli compli compli compli
ECCN代码 EAR99 EAR99 EAR99 EAR99 EAR99 EAR99 EAR99 EAR99 EAR99
模拟集成电路 - 其他类型 SWITCHING CONTROLLER SWITCHING CONTROLLER SWITCHING CONTROLLER SWITCHING CONTROLLER SWITCHING CONTROLLER SWITCHING CONTROLLER SWITCHING CONTROLLER SWITCHING CONTROLLER SWITCHING CONTROLLER
控制模式 CURRENT-MODE CURRENT-MODE CURRENT-MODE CURRENT-MODE CURRENT-MODE CURRENT-MODE CURRENT-MODE CURRENT-MODE CURRENT-MODE
JESD-30 代码 R-PDSO-G16 R-PDSO-G16 R-PDSO-G16 R-PDSO-G16 R-PDSO-G16 R-PDSO-G16 R-PDSO-G16 R-PDSO-G16 R-PDSO-G16
湿度敏感等级 1 1 1 1 1 1 1 1 1
端子数量 16 16 16 16 16 16 16 16 16
最高工作温度 125 °C 125 °C 125 °C 125 °C 125 °C 125 °C 125 °C 125 °C 125 °C
最低工作温度 -40 °C -40 °C -40 °C -40 °C -40 °C -40 °C -40 °C -40 °C -40 °C
封装主体材料 PLASTIC/EPOXY PLASTIC/EPOXY PLASTIC/EPOXY PLASTIC/EPOXY PLASTIC/EPOXY PLASTIC/EPOXY PLASTIC/EPOXY PLASTIC/EPOXY PLASTIC/EPOXY
封装代码 HTSSOP TSSOP HTSSOP TSSOP TSSOP TSSOP TSSOP TSSOP HTSSOP
封装等效代码 TSSOP16,.25 TSSOP16,.25 TSSOP16,.25 TSSOP16,.25 TSSOP16,.25 TSSOP16,.25 TSSOP16,.25 TSSOP16,.25 TSSOP16,.25
封装形状 RECTANGULAR RECTANGULAR RECTANGULAR RECTANGULAR RECTANGULAR RECTANGULAR RECTANGULAR RECTANGULAR RECTANGULAR
封装形式 SMALL OUTLINE, HEAT SINK/SLUG, THIN PROFILE, SHRINK PITCH SMALL OUTLINE, THIN PROFILE, SHRINK PITCH SMALL OUTLINE, HEAT SINK/SLUG, THIN PROFILE, SHRINK PITCH SMALL OUTLINE, THIN PROFILE, SHRINK PITCH SMALL OUTLINE, THIN PROFILE, SHRINK PITCH SMALL OUTLINE, THIN PROFILE, SHRINK PITCH SMALL OUTLINE, THIN PROFILE, SHRINK PITCH SMALL OUTLINE, THIN PROFILE, SHRINK PITCH SMALL OUTLINE, HEAT SINK/SLUG, THIN PROFILE, SHRINK PITCH
峰值回流温度(摄氏度) 260 NOT SPECIFIED NOT SPECIFIED NOT SPECIFIED NOT SPECIFIED 260 NOT SPECIFIED NOT SPECIFIED 260
认证状态 Not Qualified Not Qualified Not Qualified Not Qualified Not Qualified Not Qualified Not Qualified Not Qualified Not Qualified
表面贴装 YES YES YES YES YES YES YES YES YES
最大切换频率 1000 kHz 1000 kHz 1000 kHz 1000 kHz 1000 kHz 1000 kHz 1000 kHz 1000 kHz 1000 kHz
技术 BICMOS BICMOS BICMOS BICMOS BICMOS BICMOS BICMOS BICMOS BICMOS
温度等级 AUTOMOTIVE AUTOMOTIVE AUTOMOTIVE AUTOMOTIVE AUTOMOTIVE AUTOMOTIVE AUTOMOTIVE AUTOMOTIVE AUTOMOTIVE
端子形式 GULL WING GULL WING GULL WING GULL WING GULL WING GULL WING GULL WING GULL WING GULL WING
端子节距 0.65 mm 0.635 mm 0.65 mm 0.65 mm 0.635 mm 0.65 mm 0.635 mm 0.635 mm 0.65 mm
端子位置 DUAL DUAL DUAL DUAL DUAL DUAL DUAL DUAL DUAL
处于峰值回流温度下的最长时间 30 NOT SPECIFIED NOT SPECIFIED NOT SPECIFIED NOT SPECIFIED NOT SPECIFIED NOT SPECIFIED NOT SPECIFIED NOT SPECIFIED
零件包装代码 TSSOP - TSSOP TSSOP - TSSOP - - TSSOP
针数 16 - 16 16 - 16 - - 16
Factory Lead Time 6 weeks - 6 weeks 6 weeks 6 weeks 6 weeks 6 weeks 6 weeks 6 weeks
其他特性 IT CAN ALSO OPERATE WITH VOLTAGE MODE - IT CAN ALSO OPERATE WITH VOLTAGE MODE IT CAN ALSO OPERATE WITH VOLTAGE MODE - IT CAN ALSO OPERATE WITH VOLTAGE MODE - - IT CAN ALSO OPERATE WITH VOLTAGE MODE
控制技术 PULSE WIDTH MODULATION - PULSE WIDTH MODULATION PULSE WIDTH MODULATION - PULSE WIDTH MODULATION - - PULSE WIDTH MODULATION
最大输入电压 40 V - 40 V 40 V - 40 V - - 40 V
最小输入电压 4.5 V - 4.5 V 4.5 V - 4.5 V - - 4.5 V
标称输入电压 14 V - 14 V 14 V - 14 V - - 14 V
长度 5 mm - 5 mm 5 mm - 5 mm - - 5 mm
功能数量 1 - 1 1 - 1 - - 1
最大输出电流 1.5 A - 1.5 A 1.5 A - 1.5 A - - 1.5 A
标称输出电压 7.4 V - 7.4 V 7.4 V - 7.4 V - - 7.4 V
座面最大高度 1.1 mm - 1.1 mm 1.1 mm - 1.1 mm - - 1.1 mm
切换器配置 SINGLE - SINGLE SINGLE - SINGLE - - SINGLE
宽度 4.4 mm - 4.4 mm 4.4 mm - 4.4 mm - - 4.4 mm
我建立了一个自己的wince emulator,可是net view不成查找工作组
我自己做了一个wince的emulator,在evc下运行,但是不能够用net view查找到工作组内计算机(但可是ping),请问在做sdk时那里设置不对么?...
lgyno WindowsCE
TM4C123长期串口通信,出现问题?
485串口通信,上微机发送,TM4C123应答,发送和接收,都放在中断,长期工作,一般2-3天会出现一次:发送中途停止的故障,没有进入发送中断发送接收深度都是1个字节。程序中,还有定时器(5MS)中断,但485通信的串口已经设置最高优先级不知道什么原因...
QIHAO74 微控制器 MCU
嵌入式系统usb热插拔的问题
内核是2.6.14的,编译时选择了支持hotplug热插拔。在板子上时,的确能自动挂载,实现了热插拔,但是在/sbin等目录下没有找到hotplug,请问这是怎么回事这个热插拔过程难道不是hotplug脚本实现的吗?...
2002xiao 嵌入式系统
马上要回家了,多发点资料给大家
名字叫>...
jxb01033016 嵌入式系统
sim300模块打电话的问题
用SIM300模块打电话ATD13XXXXXXXX;OK可以接通 但无法通话 耳机没有声音 对方听不见我说话 我也听不见对方的声音 这是怎么回事呢...
cxzsaa 嵌入式系统
电子设计1000例
...
15075018luerdu 单片机

开源项目推荐更多

 
EEWorld订阅号

 
EEWorld服务号

 
汽车开发圈

About Us 关于我们 客户服务 联系方式 器件索引 网站地图 最新更新 手机版

站点相关: 国产芯 大学堂 TI培训 Datasheet 电子工程 索引文件: 924  1266  1273  1325  1422 

器件索引   0 1 2 3 4 5 6 7 8 9 A B C D E F G H I J K L M N O P Q R S T U V W X Y Z

北京市海淀区中关村大街18号B座15层1530室 电话:(010)82350740 邮编:100190

电子工程世界版权所有 京B2-20211791 京ICP备10001474号-1 电信业务审批[2006]字第258号函 京公网安备 11010802033920号 Copyright © 2005-2024 EEWORLD.com.cn, Inc. All rights reserved