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今天小米生态链总经理屈恒在微博表示，今天开始会有少数小米手表用户收到灰度升级，明天开始到5号，小米手表就会陆续收到推送OTA升级。这次小米手表OTA主要解决了手表充电、优化首次配对这些重点问题。屈恒表示，从双十一首卖到现在也只有短短的三周，大家给我们提了不少意见。针对这些意见，小米任恬带领的团队也每天加班加点地改进。大家这两天有什么使用方面的问题，可以继续向任恬和我反馈。屈恒坦白说，...[详细]

　　从2015年的电脑PC到2016年智能手机的导入，越来越多的消费电子产品开始选用USB-C接口。据调研公司IHS预测，不考虑线缆等附件，到2019年将出货约20亿带有USB-C接口的设备，CAGR高达231%，包括在笔记本、台式机在内的渗透率在2019年有望达到80%，智能手机和平板电脑等无线产品2019年渗透率也将达到50%，汽车应用进度虽慢，2019年也将占据20%以上的市场份...[详细]

   北京时间6月5日，京东手机通讯官方微博发布消息称，欲招募手机合伙人，共同打造京东深度定制手机。对于手机合伙人京东提出了三个要求：1、品牌够大；2、产能够强；3、京东独销。对于京东定制手机京东给出参考配置是5英寸屏幕，四核处理器，1300W摄像头，超薄机身，双卡双待，1500-2000毫安电池，价格1727元。继360推出特供机之后，京东要推深度定制手机，大家怎么看？...[详细]

 IR(国际整流器)公司的LED系统与应用部门经理PeterB.Green建议，在研究一个双向可控硅调光LED驱动器设计来控制现有调光器时，与设计一个采用中央或分配式照明控制的全新系统时，其方法将迥然不同。在第一种情况下，研究需要学习由供应双向可控调调光器解决方案的不同半导体厂商所提供的应用指南中的文字。这些资料的差别很大，需要在性价比方面进行综合考量。　　在设计一个架构控制时，研究人...[详细]

MakefileKERN_DIR=/home/grh/kernel_source_code/linux-2.6.32.2all: make-C$(KERN_DIR)M=`pwd`modules arm-linux-gcckey_interrupt_app.c-okey_interrupt_appclean: make-C$(KERN_DIR)...[详细]

   GigOptix宣布推出40G和100G成套解决方案，以简化产品评估和缩短产品上市时间。　　GigOptix成套解决方案包括下一代硅薄膜聚合物（TFPSTM）马赫-曾德尔调制器（MZM）、对应的MZM驱动器、跨阻放大器（TIA）以及它们各自40G和100G调制格式的偏置板。 　　"GigOptix在光学子组件供应商中是独一无二的，因为我们可以提供大部分高速光电子接口设备，如驱动器...[详细]

在新能源汽车补贴大幅退坡的形势下，成本更低的磷酸铁锂电池又有“回暖”之势，曾是这条技术路线“坚定派”代表的比亚迪再次曝出新的铁锂电池研产计划。8月22日，比亚迪业绩交流会上透露，将于明年5-6月份推出的全新一代铁锂电池，体积比能量密度将提升50%，寿命长达8年120万公里，成本还可以节约30%。『比亚迪电池』磷酸铁锂和三元电池的路线之争由来已久，前者的优势在于稳定性高、价...[详细]

恩智浦半导体（纳斯达克代码：NXPI）今日发布了2017年第二季度（截至2017年7月2日）的财务报告和业绩情况。恩智浦首席执行官理查德·科雷鸣（RichardClemmer）表示：“恩智浦2017年第二季度业绩表现良好，营业额达22亿美元，由于公司二月初成功剥离标准产品业务，故同比下降7%，环比持平。第二季度公司高功率混合信号产品业务营收21亿美元，同比增长4%，环比增长4%。由于市...[详细]

很多工业网络诸如控制器局域网(CAN)、RS-485、RS-422和Profibus应该能够耐受终端应用中出现的恶劣系统级瞬态电压（来自于触摸操作、电感负载中断、继电器触点颤动和/或闪电电击期间的静电释放）。如果没有与设计所要求标准相关的合适工具和知识，在设计中满足这些要求是困难的。在这篇博文中，我将讨论国际电工委员会(IEC)61000-4-2标准，IEC61000-4-2ESD测试...[详细]

最近本人在学习ARM7的远程升级，在这里将自己的学习过程与大家分享，有错误的地方还请大家指出便于改正！ISP（In-SystemProgramming）即“在系统可编程”，指电路板上的空白器件可以编程写入最终用户代码，而不需要从电路板上取下器件，已经编程的器件也可以用ISP方式擦除或再编程。IAP（In-ApplicationProgramming）即MCU...[详细]

在苹果处理器、指纹识别、车用半导体和影像传感器等订单的多重利好带动下，晶圆代工龙头台积电的8寸厂及12寸晶圆生产线今年第三季度将明显出现满载情况。据台湾媒体报道，近期已迫使IC设计客户紧急向中芯国际、联电等晶圆代工厂调配产能，以应对2016年下半年的出货需求。据业内人士分析，下半年芯片抢夺晶圆代工的产能大战将愈演愈烈。2016年上半年，半导体企业先后遭遇台湾南部地震和日本九州岛的强震，...[详细]

如今，利用新的方法来创造差异化的产品是当今技术创新者们所追求的目标。当半导体扩展规律已经显示出极限时，我们该如何满足对更高计算性能的需求？办法只有一个：为特定需求定制计算。具体来说满足定制计算需要具备架构优化、应用剖析、硬件/软件协同优化，以及建立在强大设计基础上的领域专用加速等要素。这些要素加上尽可能简洁的设计流程以提高效率，并缩短上市时间，同时可以让客户掌握自主权并保持灵活性。用于定...[详细]

恩智浦半导体（NXPSemiconductorsN.V.，纳斯达克代码：NXPI）今日宣布与5G移动平台系统级封装集成制造商村田制作所（Murata）达成合作，以率先交付针对Wi-Fi6新标准的射频（RF）前端模块。两家公司将合作交付适用于下一代Wi-Fi6实施的解决方案，可以减少设计时间、缩短上市时间并节省电路板空间。恩智浦FEIC采用紧密型芯片级封装（CSP），适合模块集...[详细]

typedefstruct{QUEUE_DATA_TYPE*Out;QUEUE_DATA_TYPE*In;QUEUE_DATA_TYPE*End;u16NData;u16...[详细]

    腾讯科技讯6月12日消息，在三星电子正式推出首款搭载Tizen操作系统的智能手机后不久，一位英国分析师就宣称，尽管得到了英特尔、三星电子和LG电子等科技巨头的支持，但这款操作系统仍不值得考虑。“Tizen能否有所作为？简而言之，不可能，”市场调研公司GeneratorResearch的首席分析师安德鲁·希伊（AndrewSheehy）在一份在线研究报告中写道。为支持他的观点...[详细]