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1 USB2.0的主要特点 USB协议的2.0版本于2000年4月推出。支持以下3种速度模式： 低速模式（low speed） 1.5Mb/s； 全速模式（full speed） 12Mb/s 高速模式（high speed） 480Mb/s USB2.0协议支持现存的所有USB设备，既可以把USB1.1设备插入USB1.1的PC机接口，并且在电气上兼容USB1.1的连接线。 ...[详细]

　　深圳市三信新能源有限公司，由一支拥有10年电池行业技术、生产、品质、销售从业经验的精英团队组建而成。公司生产基地位于广东清远，销售基地位于广东深圳；现有员工1000余人，主要产品为聚合物锂离子电池，高倍率电池，大动力电池以及移动电源等，所有产品均拥有自主知识产权，并取得多项锂离子电池技术发明及实用新型专利。 　　公司采用先进的自动化生产设备，引进成熟的电池生产工艺，并以雄厚的经济实力为...[详细]

高通今天承诺将投资面向处于各阶段的中国初创企业，总额最高达1.5亿美元，以推动移动技术在互联网、电子商务、半导体、教育以及健康领域的进一步发展。 据Qualcomm副总裁兼风险投资中国区总经理沈劲介绍，高通风险投资主要面向5个行业领域：硬件及基础设施、软件及平台、消费类移动应用、医疗保健和消费终端，目标在于实现领先的财务收益，同时及时反馈外部技术市场信息。 目前，移动教育初创企业剑桥WoWo...[详细]

YOGO Robot公司发布新产品YOGO StaTIon智能配送站。该终端配送群体机器人系统解决方案覆盖“接收-暂存-分拣-递送-提货-反馈-退货”七个环节的无人化配送流程。 据介绍，YOGO StaTIon通过云端、智能存储分拣柜、配送机器人和设备的联合运作，对吞吐能力进行升级。目前中可为外卖员减少平均每单10-15分钟的配送时长（上楼配送或等待接取），为单次配送时长的30%，使得...[详细]

虽然美国拥有众多实力雄厚的芯片企业，例如英特尔、高通、博通等，但这些企业绝大部分的芯片生产都依赖于海外代工厂。据美国半导体产业协会（SIA）发布的报告显示，2020年美国半导体企业的芯片销量在全球占比达到47%，但其芯片制造只占市场份额的12%。 因此，作为美国第一大芯片生产商，近年来英特尔在美国市场的份额已让台积电、三星等国际巨头抢占。在此背景下，英特尔坐不住了。 据4月7日报道，为了...[详细]

在当今快速发展的技术格局中，汽车、通信和工业市场处于数字化转型的最前沿。 由人工智能和机器学习驱动的先进技术开创了一个创新的新时代，技术先进的车辆重新定义了驾驶体验，5G 连接实现了无与伦比的处理速度，智能制造设施通过自动化彻底改变了工业工作流程。 在这些动态变化中，现场可编程门阵列 (FPGA) 已成为一项关键技术，为塑造自动化未来的创新解决方案提供支持。 FPGA 通过提供现场可重编程性...[详细]

标签数据标准让RFID技术更有成效 数据驱动型决策对现今的业务尤为重要，这主要是缘于市场形势、客户需求和资源每天（有时甚至每小时）都会发生变化。月度、季度及年度预测和规划存在明显短板。因此，我们看到了向技术平台和开放式信息生态系统发展的态势，这将有助于打破壁垒，使人们能够实时知悉道路上、天空中、港口处以及供应链上最后一公里的情况。除此之外，我们若要避免供应链中断，就必须能够察觉人眼所无法看见...[详细]

　　所谓“三十年河东，三十年河西”，如今的半导体行业， 高通 依旧如往昔，灼灼耀眼， 联发科 却历经百战，浴火重生。2017年，与苹果的诉讼牵扯、被博通强行收购的风波等事件导致 高通 营收下滑，一度陷入沉寂中;另一方面，先失气势、再失市场的 联发科 也杳无音讯，直至2018年年初，魅族发布最新款S6旗舰机时，才知道三星早已取而代之。彼时， 联发科 依旧无声。下面就随嵌入式小编一起来了解一下相关内...[详细]

在进行CAN总线开发前，首先要选择好CAN总线控制器。下面就比较一些控制器的特点。   一些主要的CAN总线器件产品 制造商 产品型号 器件功能及特点 Intel 82526 82527 8XC196CA/CB CAN通信控制器，符合CAN2.0A CAN通信控制器，符合CAN2.0B 扩展的8XC196+CAN通信控制器，符合CAN2.0A...[详细]

2019年9月17日，首次亮相中国国际工业博览会的全球AI机器人公司Flexiv非夕，正式面向国内市场发布最新一代、结合前沿的力觉控制与AI技术的自适应机器人 Rizon拂晓，以及基于自适应机器人系统的整套智能解决方案，解决现有机器人自动化无法满足的行业痛点问题，为各行业输出更加灵巧、智能、柔性通用的机器人方案。   力觉感知+AI，Flexiv独有应用解决方案国内首次公开 为了机器人的柔...[详细]

STM8外设时钟门控寄存器(CLK_PCKENR1) 地址偏移值：0x07 复位值：0xFF 位7:0 PCKEN1 ：外设时钟使能 由软件写入。使能或禁止fMASTER时钟与对应外设的连接。参见表9 0：禁止fMASTER与外设连接 1：使能fMASTER与外设的连接 表9：外设时钟门控位 控制位 外设 PCKEN17 TIM1 PCKEN16 TIM3 PCKEN15 T...[详细]

随着无铅技术的成熟，目前已经出现了可以用在高达140～150℃焊点温度下的高温焊锡合金，而且不会损失可靠性。一个例子是囊括了材料供应商、器件供应商和汽车系统开发商的Innolot项目，该项目成功开发出了包含SAC合金和用于重载电子设备组装的无卤素焊剂的焊锡膏。 　　随着为高工作温度优化的焊接材料在市场上出现，工程师能够更自由地在更高环境条件中使用无铅电子产品。这些条件包括汽车内的引擎仓(UTH)、...[详细]

一直很不愿意写这种技术性的文章，部分原因是自己太菜了LPC17XX系统初始化文件，还够不上这个档次，但这对一些缺乏相关信息的人还是很有用的，或者说是为了自己的记忆更深些吧！ LPC17XX里还有一个系统初始化文件其中包括：3个头文件，2个C文件，1个.S文件。分别是： LPC17xx.h、core_cm3.h、system_LPC17xx.h； core_cm3.c、system_LPC17...[详细]

波士顿2017年2月28日电 /美通社/ -- 全球第二大独立电子元件分销商 Fusion Worldwide 在2016年取得了创纪录的增长，营收增长17%。同时， 公司的员工 数量 和客户 群 也所有增长。 Fusion Worldwide 员工增长了14%，这让该供应商得以进一步扩大全球业务版图。随着全球资源的拓展，该公司的业务范围扩大到了多个行业，客户群扩大了16%，总交货量增长了1...[详细]

英飞凌是首家掌握20μm超薄功率半导体晶圆处理和加工技术的公司 通过降低晶圆厚度将基板电阻减半，进而将功率损耗减少15% 以上 新技术可用于各种应用，包括英飞凌的AI赋能路线图 超薄晶圆技术已获认可并向客户发布 【2024年10月29日, 德国慕尼黑讯】继宣布推出全球首款300mm氮化镓（GaN）功率半导体晶圆和在马来西亚居林建成全球最大的200mm碳化硅（SiC）功率半导体晶圆厂...[详细]