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关于STC的下载在Linux平台下面一直是一个老大难的问题。我最近一段时间去ourdev网站,和数码之家,包括有一些热心人的协助。以及一些前人开发的开源软件,类似gSTC-ISP之类的软件。才让我完全的搞懂了STC的ISP协议。 本文以GPL v3条款发布。但是切勿胡乱传播。影响宏晶的利益。这个逆向工程做的并不妥当。望宏晶包涵,毕竟你并未公开协议。导致我们使用Linux的人痛苦不堪。 现在先...[详细]
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1 引言
桥式可逆斩波电路在电力电子技术、电力拖动和电力系统及其他领域应用最为广泛。对于具有摩擦负载的直流调速系统需要能在四象限内运行的直流变换电路,从而发展出了桥式可逆斩波电路。传统的四象限直流电源是由两组反并联相控式整流电路实现的,因此具有和其他相控式电源一样的固有缺点:网侧功率因数随着调压加深而变得很低;系统惯性大无法满足诸如伺服系统类要求快速响应的场合。以DC/DC变换原理为...[详细]
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一、使用proteus绘制简单的电路图,用于后续仿真 二、编写程序 /******************************************************************************************************************** ---- @Project: Pointer ---- @File: ...[详细]
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3D IC矽穿孔制程将是实现下世代记忆体/逻辑晶片堆叠标准的关键技术。随着Wide I/O与HMC等新兴记忆体规格迈向立体堆叠结构,矽穿孔技术的重要性也跟着水涨船高,全球半导体标准组织及供应链业者无不积极投入研发。未来,制程技术与标准之间的发展也将相辅相成,让3D IC在2013年后逐渐放量。 电子产品与应用不断推陈出新,功能升级需求也推动半导体技术进步,其中,三维晶片(3D IC)矽穿孔...[详细]
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汽车新型 液压离合器 液压操纵系统几乎100%使用先进的工程塑料,克服了金属离合器总、分泵的缺点,产品可靠性高,耐久性寿命试验达150万次以上。为了能更好地对这种新产品进行研制和性能测试,需要自主开发一种适合生产环境、快速、稳定、通用的检测设备,以满足生产过程中每件必检的一道工序的需要。据此,本设计基于NI Labwindows /CVI开发平台、研华PCL-812PG多功能数据采集卡,根据...[详细]
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6月24日,《国家集成电路产业发展推进纲要》发布会在京举行。工信部、国家发改委、财政部、科技部有关领导出席了会议。《国家集成电路产业发展推进纲要》全文如下: 集成电路产业是信息技术产业的核心,是支撑经济社会发展和保障国家安全的战略性、基础性和先导性产业,当前和今后一段时期是我国集成电路产业发展的重要战略机遇期和攻坚期,为加快推进我国集成电路产业发展,特制定本纲要。 一、现状与形势 ...[详细]
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摘要:提出了一种基于DSP控制的液晶显示屏的设计。介绍了SED1335控制器的原理与使用,讨论了以该控制器为核心并基于DSP控制的液晶显示屏的一种软、硬件设计方案,为各种便携式系统显示前端的设计提供了一种可以借鉴的方法。
关键词:DSP SED1335控制器 液晶显示屏
近年来,随着低价格、高性能DSP芯片的出现,DSP已越来越多地被应用于高速信号采集、语音处理、图像分析处理等领域中,并且...[详细]
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去年,美的斥资 45 亿欧元收购德国最大工业 机器人 制造商—— KUKA (库卡),成为载入史册的重要篇章。根据美的确定的战略计划, KUKA 有可能能够在 2020 年之前,超额完成其设定的实现 40-45 亿欧元收入的宏伟目标,其中 10 亿欧元预计将来自中国市场。“ KUKA 目前是全球第三大工业 机器人 制造商,KUKA 的目标是在 2020 年之前成为全球第二。” KUKA ...[详细]
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在稍早于台湾地区公布小米手机4i实际售价后,小米全球市场副总Hugo Barra也利用简短时间拆解小米手机4i,进一步说明小米在此款新机主要设计思维,同时强调希望能让使用者有包含机身轻薄、更长电池使用时间等的使用体验。此外,Hugo Barra也针对小米手机4i取消micro SD记忆卡插槽设计主因、硬体规格设计,以及与本身过去参与设计Nexus系列机种感受等做分享。
正式揭...[详细]
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随着科学技术的发展,智能控制技术开始在电子测试领域广泛地应用。在现代工业测控系统中,人们往往将各种传感器挂接在现场总线上,组成传感器网络系统,各种传感器设备分别作为其中的一个网络节点,通过现场总线实现节点与控制中心之间以及节点与节点之间的信息传输。通常,人们选用CAN总线将大部分传感器连接起来,因此,传感器也需相应地智能化并统一数据接口。本文基于C8051F060单片机设计一款带有CAN通信接口...[详细]
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使用示波器测量电流的常见技术有三种。第一种是在测量电流时使用串行电阻器(有时称为分流器)。第二种是使用电流互感器。第三种是使用电流探头。这三种方法都要求被测电流经过测量传感器,因此都有一定的侵入性。 电流探头允许用户在测量导线电流时无需拆开导线,因此是侵入性最小的技术。但用户需要了解一些基本的电流探头原理,才能更好地利用最新探头设计。 本文将介绍各种电流测量方法,再介绍电流探头以及如何有...[详细]
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全球芯片光刻设备市场领导者阿斯麦 (ASML) 于20-21日于厦门举行的「2016中国集成电路产业发展研讨会」中发表演讲。ASML中国区总经理金泳璇在高峰论坛指出:「物联网将带动全球IC市场快速成长。而随着中国IC自率的提升,以及提升整体半导体产业制造能力的需求,中国IC制造商对于12吋晶圆厂的量产和良率需求将大幅提升,同时也要准备迈入20nm以下先进制程节点。做为全球光刻技术领导厂商,ASML...[详细]
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DRAM大厂南亚科(2408)20纳米制程发威,再提前一季扩大投片,明年将全数反应20纳米带来的成本降低、产量增加商益。法人上修南亚科明年每股纯益高达11到12元,远优于原预估的9~10元;麦格里证券看好明年DRAM前景,且供给仍处于缺口,一举将目标价上修至111元,这也是外资首次将其评价上调至百元以上价位。 南亚科的20纳米提前一季于第4季达到月投片量3.8万片,且预估第4季DRAM位元数增幅...[详细]
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在数字电视的产业链中,数字电视机顶盒(STB)是一个既简单又复杂的消费类终端产品。说其简单是因为生产出一个机顶盒是十分简单的,行业准入的成本也不是十分高昂;说其复杂是因为要将机顶盒做得稳定可靠且功能强大,的确是一件十分复杂繁琐的工作,特别是在软件系统方面,由于STB性能的局限性和使用的实时性,它无法像PC那样可以支撑庞大的运行环境与程序,也缺乏完善的开发工具,这对软件开发者而言是一件很具有挑...[详细]
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如何构建智能驾驶软件汽车(SDV)架构? 自动驾驶智能平台自下而上可大致划分为硬件平台、系统软件(硬件抽象层+OS内核+中间件)、功能软件(库组件+中间件)和应用算法软件(自动驾驶、HMI交互等)等四个部分。 来源:佐思汽研《2023-2024年软件定义汽车:产业全景和策略研究报告》 从自动驾驶各个研发环节来看,主要涉及到软件工程与硬件工程: 智驾基础软件:实时车控操作系统(狭义OS)、智能...[详细]