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GD32F103RET6

文件大小831KB,共48页
制造商兆易创新(GigaDevice)
官网地址http://www.gigadevice.com

GigaDevice 于 2005 年在硅谷创立,是一家领先的无晶圆半导体公司,致力于提供高级存储技术和 IC 解决方案。该公司已于 2016 年在上海证券交易所成功完成 IPO。GigaDevice 提供各种高性能闪存和 32 位通用 MCU 产品。它是 SPI NOR 闪存先锋公司之一,目前在该市场领域世界排名第三,每年出货量超过 10 亿。

自 2007 年以来,GigaDevice 已经提交了 600 多项专利申请,并获得 200 多项专利授权。员工 55% 以上都从事研发工作,这是持续将其产品与市场上竞争对手区分开来的基础保证。GigaDevice 管理团队吸收了加州硅谷、韩国和台湾知名存储公司领先的半导体行业经验。GigaDevice 通过了 DQS 的 ISO9001 和 ISO14001 认证。

GigaDevice 目前生产 SPI NOR 闪存、SPI NAND 闪存和 MCU,适用于嵌入式、消费和移动通信应用。其制造模型基于与代工、装配和测试分包商合作伙伴建立的牢固关系。GigaDevice 认为,相比传统的基于制造的集成设备制造商,这种分工明确的无晶圆制造模型更具竞争优势,因为维持先进存储器工艺技术的固定设备支出超出了许多 IC 存储器市场部门的市场回报。GigaDevice 的代工合作伙伴对先进设备的持续投资及其 12" 晶圆产能的快速增长是其成功战胜竞争对手的关键因素。

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GD32F103RET6规格参数

参数名称属性值
CPU内核ARM Cortex-M3
CPU最大主频108MHz
工作电压范围2.6V~3.6V
内部振荡器
外部时钟频率范围3MHz~32MHz
程序 FLASH容量512KB
RAM总容量64KB
GPIO端口数量51
ADC(单元数/通道数/位数)3@x12bit
DAC(单元数/通道数/位数)2@x12bit
(E)PWM(单元数/通道数/位数)2@x16bit
16位Timer数量6
U(S)ART路数5
I2C路数2
(Q)SPI路数3
CAN路数1
USB(主/从/自适应)全速USB Device
外设/功能/协议栈片载温度传感器;DMA;看门狗;LIN总线协议;PWM;IrDA;SDIO;RTC实时时钟
工作温度范围-40℃~+85℃

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