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u-boot的向s3c2410板上的移植(只是编译而以)可谓是千辛万苦啊(对于菜鸟而言，(*^__^*) ，高手除外)，下面就是我的痛苦经历。 过程如下： 下载u-boot-1.1.6版本，然后解压，进入解压完的目录之后，首先是修改对应文件，该部分是参见网上blogs。 http://blog.csdn.net/hhq0216/archive/2006/12/29/1466894.aspx，按照...[详细]

德州仪器(TI)推出SimpleLink微控制器(MCU)平台以太网络连接技术，实现有线和无线MCU于单一开发环境的软硬件和工具平台上整合运作，可帮助开发人员轻松地将传感器从网关连接至云端。 新型SimpleLink MSP432以太网络MCU采用整合MAC和PHY的高性能120-MHz Arm Cortex-M4F核心，有助于缩短电网基础设施和工业自动化网关应用的上市时间。 SimpleLin...[详细]

经过技术人员的试验确认，通过一些处理后，没有录入指纹的情况下也能够解锁开机，除了橘子皮，桂圆、橘子皮甚至餐巾纸等物品代替指纹也同样能够验证通过。技术人员表示，指纹传感器接收到的信息包含指纹贴上的导电涂层，指纹比对时，部分信息相同就能通过验证。 如今，手机和人们的关系越来越密切，很多个人信息，银行账号，支付应用等都存储或绑定在自己手机上，因此大家对于手机安全性也格外看重。而指纹验证无疑是...[详细]

智慧城市是把新一代信息技术充分运用在城市的各行各业之中的基于知识社会下一代创新（创新2.0）的城市信息化高级形态。智慧城市基于物联网、云计算等新一代信息技术以及维基、社交网络、Fab Lab、Living Lab、综合集成法等工具和方法的应用，营造有利于创新涌现的生态，实现全面透彻的感知、宽带泛在的互联、智能融合的应用以及以用户创新、开放创新、大众创新、协同创新为特征的可持续创新。 智慧城市...[详细]

    毫无疑问，虚拟现实已成为科技界公认的下一个风口。而在三星、微软、谷歌、Facebook等巨头纷纷秀肌肉时，最时尚的苹果依旧没什么大动作，但同时也陆续传出苹果在布局虚拟现实的相关举动，尤其是今天苹果公司坐实收购《星球大战》背后的动作捕捉技术公司Faceshift的消息，外界对于“苹果遇上虚拟现实将会碰撞出什么火花”的好奇心更是躁动不已。 　　雷锋网想说，早在5年前，苹果就已经对虚拟现实下...[详细]

今年7月，中国科学院院士欧阳明高强调， 动力电池 出货量即将进入TWh时代，2023年全球出货量预计超过1TWh（10亿千瓦时）。 这一背景下，8月28日，中创新航副总裁谢秋在2022世界 新能源汽车 大会(WNEVC)上，代表中创新航基于用户需求与体验，以及对动力 电池 未来发展的理解，正式发布One－Stop高锰铁 锂电池 （基于中创新航2021年WNEVC 发布的One－Stop平台进...[详细]

μPB1009K是NEC公司推出的一款单片式GPS接收机电路，该电路内部集成有完整的VCDO、第2级IF（中频）滤波器、4 bit ADC、数字控制接口等电路。μPB1009K特点如下： ●具有双变频功能； ●具有多系统时钟，通过片上分频器（1/N=100,3/256,9/1024,65/4096）可选择16.368MHz、16.384MHz、14.4MHz、19.2MHz或者26MHZ的TC...[详细]

据钜亨网报道，美国半导体产业协会 （SIA）当地时间周一表示，3月份全球半导体销售额较上月增长0.9%，达到349亿美元，较去年同期增加6.9%。 数据显示，第一季度全球半导体销售额年增6.9%，达到1046亿美元，和上季度相比下滑 3.6%，符合季节性趋势。 SIA CEO John Neuffer表示，与 2019 年第四季度相比，第一季全球半导体销售虽然小幅下滑，但3月份销售额月增和年...[详细]

全球领先的智能互连系统嵌入式软件提供商风河®公司宣布，近日推出最新版的开源、实时、多核虚拟化技术软件——Wind River Open Virtualization软件。新版软件的性能和实时迁移功能都获得了显著提升。 Open Virtualization软件优化了开源的基于内核的虚拟机（Kernel-based Virtual Machine ，KVM）技术，允许在虚拟机上部署网络服务...[详细]

中国，北京，2018年1月22日讯 - Littelfuse, Inc. ，今日宣布推出两个SIDACtor®保护晶闸管产品系列，专为保护高频高强度或異常环境中的设备免受严重的瞬态过电压而设计。 Pxxx0MEL 5kA系列和Pxxx0FNL 3kA系列SIDACtor保护晶闸管能够更加可靠地应对多次高能量浪涌事件。 很多未采用半导体的高功率防护产品在经历几次浪涌事件后便会出现性能减退，采用半导...[详细]

国际电子商情认为国巨、厚声、华新科、大毅、旺诠等台湾原厂相继涨价后，国内电阻生产商也将跟进，没想到这么快，风华高科营销中心4月20日向客户发产品涨价通知。 通知内容如下：由于多项原材料和包材成本持续攀升，导致我司部分片式电阻器成本上涨，经营压力加大。因此经过我司核算成本和市场分析后，我司决定对片式电阻器进行价格调整。其中，1-10R产品价格对应标准产品精度、型号的单价乘以1.1倍，201...[详细]

    三星电子(Samsung Electronics)的主要零组件关系企业三剑客，三星SDI(Samsung SDI)、三星电机(Semco)与三星显示器(Samsung Display)的去三星化大业仍是现在进行式，除致力拓展汽车等新兴领域外，最近更与三星电子的竞争对手展开合作。 三星显示器的AMOLED面板，已在大陆智慧型手机业者间吹起搭载风潮。过去8成的产量皆为三星电子所占据，201...[详细]

2014年1月29日——Teledyne LeCroy（力科），世界高速I/O分析和协议测试方案的领导者，升级了其Kibra 480 DDR协议分析仪平台，使其带有JEDEC的新288脚的边沿连接器的DDR4内存模块的探测选件。新的内插器支持DDR4 U-DIMM，R-DIMM，以及LR-DIMM，并能够对每个通道的速率高达3200MT/s的两个DIMM进行非侵入式监控。 新的内插器的...[详细]

无论是手机还是电脑，智能化已经成为了各个行业研发的大趋势。就像当前令全国消费者“爱疯”的苹果iPhone，极致的智能化和人性化设计就是其成功的关键因素。现如今，汽车也赶上了智能化的潮流，在不久前新天籁发布会上，“CARWINGS智行+”的发布，使得国内主流厂商东风日产也开始加入汽车安全信息服务系统的战局之中。加上之前的装载于上海通用车型的安吉星Onstar、装载于雷克萨斯、广汽丰田车型的G-BO...[详细]

芯片高速串行接口，以最大总线速度写入数据 全球领先的非易失性铁电随机存取存储器 (FRAM) 和集成半导体产品开发商及供应商Ramtron International Corporation扩展其Grade 1 FRAM汽车存储器产品系列，推出新一款符合+125℃工作范围要求的串行FRAM器件。这款3V、64Kb的FRAM器件FM25CL64-GA具有高速串行外设接口 (SPI) — 现符合G...[详细]