电子工程世界电子工程世界电子工程世界

关键词

搜索

型号

搜索
 PDF数据手册

RV2512DK-0710ML

产品描述HIGH VOLTAGE CHIP RESISTORS
文件大小929KB,共9页
制造商YAGEO(国巨)
官网地址http://www.yageo.com/
下载文档 全文预览

RV2512DK-0710ML概述

HIGH VOLTAGE CHIP RESISTORS

深圳市巨特光电科技有限公司诚聘
以下是深圳市巨特光电科技有限公司现阶段招聘信息,有意向可直接回复邮件[url=mailto:gouleweixiao@126.com]gouleweixiao@126.com[/url]或致电86153351 ,欢迎推荐。登陆一览LED英才网详细查询企业招聘信息深圳市巨特光电科技有限公司位于深圳市宝安区福永街道大洋路华丰物流产业园区内,地处宝安大道和107国道之间,距深圳宝安国际机场5公里,交通便...
gouleweixiao 求职招聘
TMS320C6000系列二次Bootloader的设计与实现
随着DSP(数字信号处理器)系统的广泛应用,其程序规模也随之不断扩大,使用芯片本身自带的Boot-loader通过Flash存储器来引导DSP程序,往往受到程序大小和结构的制约,比如程序很大超过厂商固化boot的范围,再如中断向量表的不同位置对程序boot跳转的影响,等等,因此越来越需要更加灵活的引导方式。  系统上电后,由引导程序将DSP的应用程序从该存储器引导到DSP应用板上的高速存储器(如内...
fish001 微控制器 MCU
【当世无线传输,用什莫技术最好?Zigbee?】
当世无线传输,用什莫技术最好?Zigbee?其他进口的?大家觉得呢?有请专家意见!...
fastlin 嵌入式系统
对微电子封装中关键性问题的探讨
对微电子封装中关键性问题的探讨 引言90年代前半期美国提出了第二代表面组装技术的IC封装技术--BGA(球栅阵列封装),其进一步的小型封装为CSP(芯片规模封装),在20世纪90年代末成为人们关注的焦点。球栅阵列封装(BGA)典型的球栅阵列封装(BGA)是非常耐用的,如图1所示。一旦被掉落到地板上之后,BGA可进行组装。这对PQFP封装来说,在某种程度上是不可能的。BGA的先进性为面积阵列形式,通...
gaoyanmei PCB设计
免费样片话题引来的狗血吐槽。。。。。。。
[align=left]最近富士通与武汉力源举行FRAM免费样片活动,上周五申请了5片MB85RC16,今天就拿到货了,可惜这次富士通和力源的合作仅限FRAM,内嵌FRAM的LSI并不在列,这种更高价值的RFID标签(像HF RFID标签芯片MB89R119B、UHF RFID标签芯片MB89R119B)官网也并没有开放。网上搜了下,发现大家对免费样片有很多有意思的吐槽,原来还有这么多狗血的事情[...
feaeaw 综合技术交流
关于内核API库的开发问题
刚接到一个任务,要求完成内核API的开发,原来没有接触过,有谁能给指条明路,或者参考代码,万分感谢!!!现在了解到的内核API应该也是一种DLL,但工作在内核模式中,区别于用户模式的DLL,所以可以被驱动调用,其它的还不知道。...
cinderella_lh 嵌入式系统

开源项目推荐更多

 
EEWorld订阅号

 
EEWorld服务号

 
汽车开发圈

About Us 关于我们 客户服务 联系方式 器件索引 网站地图 最新更新 手机版

站点相关: 国产芯 大学堂 TI培训 Datasheet 电子工程 索引文件: 461  897  1123  1270  1280 

器件索引   0 1 2 3 4 5 6 7 8 9 A B C D E F G H I J K L M N O P Q R S T U V W X Y Z

北京市海淀区中关村大街18号B座15层1530室 电话:(010)82350740 邮编:100190

电子工程世界版权所有 京B2-20211791 京ICP备10001474号-1 电信业务审批[2006]字第258号函 京公网安备 11010802033920号 Copyright © 2005-2024 EEWORLD.com.cn, Inc. All rights reserved