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不论是使用粘合、铆接、螺纹连接还是焊接，当我们把原材料连接到一起时，正确的连接技术对于产品的设计和生产效率，扮演着越发重要的角色。即使是“仅仅”连接2个塑料元件，众多的连接技术也会让用户难以选择，这包括加热工具焊接法、热风铆接法、热接触铆接法、红外线焊接法、激光焊接法以及超声波焊接/铆接法。汽车内饰特别适合表面焊接和冷工具铆接，故通常选择超声波焊接/铆接法。 超声波焊接 超声波焊接是使用超出...[详细]

     近日外媒phonearena报道索尼一款型号为“E5663”的智能手机设备出现在了GFXBench和Geekbench上，该设备有着目前主流旗舰级别的配置，或为索尼Xperia Z4 Compact。 索尼E5663(图片Geekbench) 索尼E5663参数(图片引自BFXBench)   　　从网站上该设备的详细数据可以看出，该机正面为一块1920x1080像素的4.6...[详细]

    5月8日上午，一加手机CEO刘作虎微博发出关于自主ROM氢OS的最新动态，氢OS将于5月28日在北京 751D·park第一车间正式发布。而如今发布期将至，刘作虎又在微博上曝光了一张带有一加LOGO的照片，并表示这新玩意让他把玩了一天，这是否与新品有关呢，这到底是什么呢？ 刘作虎微博曝出的图片 　　一加CEO刘作虎发布的此条微博被不少人转发和评论，对于这是什么，人们众说纷纭，虽然照片上...[详细]

在传统的机械加工行业中，采用较多的是分度精度低、分度柔性差、操作人员劳动强度大的手工分度头。随着计算机技术的发展，对机械设备的柔性化和自动化程度要求越来越高，加工精度的要求也越来越高。 目前国外先进水平的分度头一般采取半闭环控制系统，用伺服电机的编码器作为反馈回路的检测元件，每转脉冲数为2 500 P，精度较高，但价格也昂贵。如日本NIKKEN公司生产的数控分度头的分辨率可达到0.001 ，定位精...[详细]

    18寸晶圆制程可望更趋成熟。为持续降低IC制造成本，半导体业界正积极开发18寸晶圆制程技术，并成功藉由策略联盟与资源整合方式，克服研发资金及技术门槛过高的挑战；目前包括台积电、英特尔(Intel)与三星(Samsung)等大厂皆已开始小量试产。 台湾在全球晶圆代工的龙头地位已越来越清楚且不可动摇。   据市调机构IC Insights统计，2013年台湾的全球晶圆代工市占率已高达60.8%...[详细]

　　北京时间7月24日消息，据国外媒体报道，为保持市场竞争力，AMD周日(23日)对所有台式机处理器实施降价措施，在具有战略发展的socket AM2处理器领域，平均降幅高达47%。分析人士称，此举表明AMD已作好了与英特尔展开新一轮价格战的全面准备。 　　AMD去年曾表示，等到英特尔推出“酷睿2双核(Core 2 Duo)”处理器时，AMD不必采取任何应对措施。然而在英特尔将于本周推出新产品...[详细]

来源： ＠首席数智官（ID：shouxishuzhiguan） hello 大家好，我们是首席数智官，研究产业数字化已经10年。 在长期的工作中，我们一直试图寻找「新品牌是如何借助数字化技术实现快速崛起」的答案。 为此，我们走访了大量知名企业，与上千位技术专家、创业者、前辈同行等一线精英们交流学习，看他们是如何利用数字化技术来创造新的商业机会，打造新的爆款产品。 我们希望把这些技术影响商业创新的...[详细]

　　　　　　　硬件直接执行运动控制 客制化韧件设计支持多样化应用 2007年8月9日，北京讯 产业计算机应用平台供货商－凌华科技首度推出一款内嵌数字信号处理器（Digital Signal Processor，简称DSP）的高端四轴运动控制卡PCI-8174，通过特殊应用集成电路（Application Specific Integrated Circuit，简称ASIC）直接执行运动控制，因...[详细]

瑞萨电子收购Panthronics以获得NFC技术，扩充连接产品阵容 增强连接产品阵容，以抓住金融科技、物联网、资产跟踪和无线充电领域不断增长的市场机遇 2023 年 3 月 22 日，日本东京讯 - 全球半导体解决方案供应商瑞萨电子今天宣布，已与专注于高性能无线产品的无晶圆厂半导体公司Panthronics AG（“Panthronics”）的股东达成最终协议，根据该协议，瑞萨电子将...[详细]

1.编译时加上：-march = armv4 否则， volatile unsigned short *p = xxx; *p = val; //会被拆分成2个strb操作，也就是8位，但我们要的是一次写入16位 2.把timer中断关掉，否则测试NOR时进入了CFI模式，若发生中断，CPU必定读NOR，那么读不到正确的指令，会导致程序崩溃 ...[详细]

   美国专利商标局今天公布了提交的又一项与无线充电相关的专利申请，这项专利所包含的技术可以说是让人大开眼界。 　　苹 果在文件中表示，他们已经成功开发出一种多设备无线充电方案，该方案可以让多款设备从一款单一设备身上“偷电”。打个比方，一部 iPhone 和一只 Apple Watch 可以同时放置在一台 iPad 的正面或反面进行无线充电，而 iPad 的作用就是充电底座。 　　...[详细]

　　在电子设备日趋网络的背景下，目前广泛使用的以太网及TCP/IP协议已经成为事实上最常用的网络标准之一，它的高速、可靠、分层及可扩充性使得它在各个领域的应用越来越灵活，很多情况下运用以太网和TCP/IP能够简化结构和降低成本。目前关于嵌入式以太网的设计方案不是很多，其中大多是基于单片机的，缺点是速度慢、成本太高。DSP作为一种特殊的嵌入式微处理器系统，具有嵌入的协处理器和用于快速数据处理的并行...[详细]

10月28日，精测电子发布三季报称，2021年7-9月，公司实现营业收入为4.76亿元，同比下降5.57%，归属于上市公司股东的净利润为3594.19万元，同比下降65.2 1%。 2021年前三季度，精测电子实现营业收入为17.68亿元，同比增长42.98%，归属于上市公司股东的净利润为1.82亿元，同比增长20.33%。 资料显示，精测电子主要从事显示、半导体、新能源检测系统的研发、生...[详细]

英特尔日本分公司昨日在筑波市举行了一次技术会议，内容颇为丰富，涉及半导体技术现状与未来、Nehalem微架构、ATM主动管理技术、Anti-Thefe防盗技术、My WiFi无线技术等等。 其中有关半导体制造工艺的展望引起了我们的特别关注。近十几年来，Intel以每两年升级一次的速度从0.25微米(um)一路走到了45纳米(nm)，中间历经了0.18微米、0.13微米、90纳米、6...[详细]

一前言 新能源汽车的浪潮越来越大，车身智能也越来越完善，而智能驾驶与传感器息息相关。据悉部分新能源汽车，整车使用的摄像头多达12个，红外、雷达波等其他传感器8个之多，而这些电子产品使用的越多，安全问题就越发引人关注，这里就针对车载摄像头的ESD问题来聊聊。 二结构 车载摄像头整体结构比较简单，复杂的是内部“电路”部分，不同协议的摄像头，电路略有区别，但是整体结构上基本不变，分为“前盖（镜头）...[详细]