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芯耀辉科技宣布完成A轮超5亿元融资，成立不到一年已累计获得近10亿元融资2021年5月19日，芯片IP领先企业芯耀辉科技（以下简称”芯耀辉”）今日宣布完成A轮超过5亿元融资，在成立不到一年时间内已累计获得近10亿元融资，奠定了其在芯片IP领域头部企业的地位。芯耀辉本轮融资由高榕资本领投，经纬中国、兰璞创投、澳门大学发展基金会和澳门科技大学基金会跟投，老股东红杉中国、高瓴创投、松禾资本、云晖...[详细]

MaximIntegrated推出24V、500mA、低静态电流(Iq)降压转换器--MAX77756，其为多单元、USBType-C产品的开发者提供灵活的选项，满足其更高电流、双重输入及I2C支持的需求。Maxim行动电源事业部执行业务经理JiaHu表示，MAX77756整合FET以节省电路板空间、降低串联压降，无须使用外部萧基二极管。该转换器藉由提供最高效率和最低Iq，帮助工程师最...[详细]

6月28日消息，据国外媒体报道，高通在当地时间周三宣布任命两位新的独立董事，福特汽车的前总裁和CEO马克·菲尔兹（MarkFields）是其中之一。高通任命两位新独立董事福特前CEO马克·菲尔兹是其中之一除了福特前CEO马克·菲尔兹，高通此次任命的另一位独立董事是科内利斯·斯密特（KornelisSmit），他是康卡斯特的副董事长。高通目前已在官网宣布了对马克·菲尔兹和科内利斯·...[详细]

近日，据韩媒报道，多名业内人士透露，LG集团旗下子公司硅芯片有限公司（SiliconWorks）日前宣布扩大其半导体业务，重点押注碳化硅PMIC以及MCU。据了解，硅芯片公司此前更常以其驱动IC产品被业界所熟知。此次大动作转向碳化硅芯片领域，不仅透露了其对从LG集团分拆后的发展规划，更是从侧面印证了碳化硅正在成为汽车领域冉冉升起的新星。它为何这么抢手碳化硅（SiC）又名碳硅石...[详细]

人工智能、新能源汽车、物联网、数字家庭绝对是当下最热门的话题，这些关键词刷新了人类认知信息库的同时，全新的系列科技产品也在前赴后继涌入生活大潮之中。智能让生活更有质感人类对于质感生活的追求转变为”智感”。数字家庭，智能家居也开始成为时尚的弄潮儿，潜移默化地影响着居家生活。想象着这样一个画面:你躺在沙发上看电视，用遥控器煮了咖啡，让电视机帮你煮饭，冰箱告诉你藏在里面的牛奶要过期了，当然你...[详细]

2018年2月，安徽印发《安徽省半导体产业发展规划（2018—2021年）》。提出发展目标，到2021年，半导体产业规模力争达到1000亿元，半导体产业链相关企业达到300家，芯片设计、制造、封装和测试、装备和材料龙头企业各2—3家。力促晶合扩大规模，尽快完成4条12吋晶圆生产线布局。依托合肥长鑫，加快推进存储芯片先进技术研发和产品规模化生产。...[详细]

电子网消息，26日厦门火炬高新区签约联和集成电路产业投资基金、凌阳科技、闳康科技、天擎积体电路等六个项目。据介绍，这六个项目均为海峡两岸先进的集成电路设计项目、基础性平台、投融资平台，落户厦门火炬后，将进一步壮大厦门市集成电路产业集群，大大提升集成电路技术水平。火炬高新区是厦门市集成电路产业的主要承接地。截至目前，火炬高新区集成电路的企业数超过百家、产值超过百亿元，初步覆盖“芯片设计、材料与设...[详细]

C114讯7月14日消息（张海龙）日前，中国移动公布2017-2018年SIM读卡器产品集中采购结果。结果显示，共三家企业中标，分别为，武汉天喻信息产业股份有限公司，中选份额：50%；东信和平科技股份有限公司，中选份额：30%；北京华虹集成电路设计有限责任公司，中选份额：20%。据悉，本次将采购为可直接同时支持标准ID-1、标准plug-in（2FF）以及2FF尺寸的2FF...[详细]

　　受惠于中国大陆强大的市场购买力与自有品牌不断茁壮，加上对岸设计、制造、封测、应用等半导体生态产业链已成形，且形成长三角、京津环渤海湾、珠三角、中西部等四大聚落，况且政策、资金、技术人才、产业链配套也已到位，甚至智能型手机、PC等终端应用市场的电子创新带动新型IC的成长，且汽车电子化率持续提升带来汽车半导体持续稳定增长，加上物联网、人工智能、虚拟现实/扩增实境等新型终端催生潜在新兴半导体需求...[详细]

2016年8月16日，横跨多重电子应用领域、全球领先的半导体供应商意法半导体（STMicroelectronics，简称ST；纽约证券交易所代码：STM）推出一系列采用TO-220FullPAK(TO-220FP)宽爬电间距封装的功率晶体管，其中包括采用防电弧封装的全球首款1500V超结MOSFET。电视和PC等设备常用的开放式电源表面很容易聚集尘土和粉尘，导致功率晶体管引脚之间产生高压...[详细]

英飞凌科技股份公司(FSE:IFX/OTCQX:IFNNY)今日宣布完成对赛普拉斯半导体公司的收购。总部位于圣何塞的赛普拉斯即日起将正式并入英飞凌。“收购赛普拉斯是英飞凌战略发展历程中具有里程碑意义的一步。”英飞凌首席执行官莱因哈德·普洛斯（ReinhardPloss）表示，“数字化是全球最重要的发展趋势之一，合并后，我们将为客户提供全面的产品组合，连接现实与数字世界，推动数字化...[详细]

6月17日消息，据报道，日本电子零部件开发企业Eamex开发出了高容量的电容器。如果用于纯电动汽车（EV），最快1分钟即可完成充电，用于动能回收的能量转化效率也极高，如果跟锂离子电池配置在同一场所，有可能可以实现同等以上的EV续航距离。报道称，电容器是将电子等吸附在电极表面来储存电，不是像蓄电池那样基于化学反应，因此充放电快速，不容易劣化。此次开发的电容器将锂离子电池的正极更换成名...[详细]

新浪科技讯北京时间5月28日上午消息，高通上周五提交的监管文件显示，如果该公司高管在公司控制权变更后遭到解雇，他们便有资格获得现金遣散费。此举改变了一直以来不为高级管理人员提供这种费用的政策。根据该文件，高通的执行副总裁和高级别员工有资格获得其年度工资和奖金1.5倍的遣散费，还可以通过一笔费用来覆盖其一段时间内的医疗福利。首席执行官史蒂夫·莫伦科夫（SteveMollenkopf）则会...[详细]

“2015年北部地区电子制造市场发展趋势如何？将面临怎样的政策及产业环境？北部电子产业信息化将带来哪些商机？”集结NEPCON专家顾问智囊团的群策群力，2014年11月26日，在五星级酒店——天津海河悦榕庄酒店举办的“中国北部地区电子智造高峰论坛”上，来自国内外SMT与电子制造行业重要企业代表和专业人士将分享先进技术及成功解决案例，为大家答疑解惑、共同探讨。据主办方介绍，为期一天的论...[详细]

甫熬过第3季旺季不旺困境的台系IC设计业者，第4季营收恐持续衰退10~20%，各家IC设计业者纷出现营运加速落底情形，静待2011年1月中国农历年前库存回补需求鸣枪，再想办法扭转营运颓势，不过，由于近期上游晶圆代工厂产能利用率明显下降，部分IC设计业者纷开始削价竞争新订单，使得芯片平均单价(ASP)开始出现下滑力道，不仅恐将吃掉IC设计业者2011年营收成长幅度，甚至可能产生获利缩水情况。...[详细]