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MT29F2G08ABBFAH4-IT:F

产品描述Flash, 256MX8, PBGA63, 9 X 11 MM, 1 MM HEIGHT, VFBGA-63
产品类别存储    存储   
文件大小1MB,共118页
制造商Micron Technology
官网地址http://www.mdtic.com.tw/
标准  
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MT29F2G08ABBFAH4-IT:F概述

Flash, 256MX8, PBGA63, 9 X 11 MM, 1 MM HEIGHT, VFBGA-63

MT29F2G08ABBFAH4-IT:F规格参数

参数名称属性值
是否无铅不含铅
是否Rohs认证符合
Objectid1320233238
零件包装代码BGA
包装说明9 X 11 MM, 1 MM HEIGHT, VFBGA-63
针数63
Reach Compliance Codecompliant
ECCN代码EAR99
JESD-30 代码R-PBGA-B63
JESD-609代码e1
长度11 mm
内存密度2147483648 bit
内存集成电路类型FLASH
内存宽度8
功能数量1
端子数量63
字数268435456 words
字数代码256000000
工作模式ASYNCHRONOUS
最高工作温度85 °C
最低工作温度-40 °C
组织256MX8
封装主体材料PLASTIC/EPOXY
封装代码VFBGA
封装形状RECTANGULAR
封装形式GRID ARRAY, VERY THIN PROFILE, FINE PITCH
并行/串行PARALLEL
峰值回流温度(摄氏度)260
编程电压1.8 V
座面最大高度1 mm
最大供电电压 (Vsup)1.95 V
最小供电电压 (Vsup)1.7 V
标称供电电压 (Vsup)1.8 V
表面贴装YES
技术CMOS
温度等级INDUSTRIAL
端子面层Tin/Silver/Copper (Sn/Ag/Cu)
端子形式BALL
端子节距0.8 mm
端子位置BOTTOM
处于峰值回流温度下的最长时间30
类型SLC NAND TYPE
宽度9 mm

 
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