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据市场研究公司最近的一项研究调查,先进封装市场将从当前市场价值升至到超过250亿美元,到2026年将超过400亿美元,2020年到2026年期间将是增长的高爆期，其年复合增长率将达到8%。。得益于医疗保健、汽车、消费电子、航空航天和国防等大量应用渠道的高产品采用，先进封装市场将在未来几年积累显著的收益。先进封装是为了提高器件的性能，同时压缩尺寸。如今多种技术类别相继出台，如SIP、3D-...[详细]

彭博社报道，一种悄无声息的恐慌正在美国政府和企业董事会中蔓延，他们担心将于两个月后生效的禁止华为设备的法律将威胁到政府承包商的业务。航空航天、科技、汽车制造和其他十几个行业都在8月13日的最后期限前展开了激烈的游说活动，以遵守两年前被纳入国防开支法案的一项影响深远的条款。这份内容宽泛的国防法可能会将几乎所有视联邦政府为客户的公司都牵连进来，包括全球子公司和深入企业供应链的服务提...[详细]

    《证券日报》记者据Wind资讯数据统计，截至5月3日，4月份以来，芯片国产化指数上涨1.55%，同期内，紫光国芯上涨3.52%。　　近期，紫光国芯不超过13亿元的公司债券获批，紫光国芯董秘杜林虎对《证券日报》记者表示，此次募集资金将用于成都研发中心项目、高性能第四代DRAM存储器项目、以及偿还公司债务和补充运营资金。　　作为国产芯片的龙头企业，投资者一直对紫光国芯保持较高的关...[详细]

7月29日消息，台媒《电子时报》（DIGITIMES）今日报道称，台积电最快在2028年推出的A14P制程中引入HighNAEUV光刻技术。▲ASMLEXE:5000HighNAEUV光刻机台积电目前正式公布的最先进制程为A16，该工艺将支持背面供电网络（BSPDN），定于2026下半年量产。从目前消息来看，在A16上台积电仍将采用传统的Lo...[详细]

北京时间5月13日凌晨消息，软银集团旗下芯片技术公司ARM周四公布报告称，该公司2021年的营收创下历史纪录。　　ARM首席执行官雷内·哈斯（ReneHaas）在接受采访时表示，该公司的新芯片设计业务显示出了强劲的前景。　　在软银集团将ARM出售给美国芯片制造商英伟达的交易由于监管障碍而流产之后，该集团现在计划让这家英国科技公司上市。　　ARM开发用于设计芯片的基本蓝图，该公司周四...[详细]

据国外媒体报道，6月7日前往欧洲进行商务旅行的三星集团实际控制人、三星电子副会长李在镕，目前仍在欧洲，他计划的这一次商务旅行将持续到18日。从陪同他在欧洲出席活动的三星旗下公司高管来看，电动汽车电池及半导体领域，是他此次商务旅行的重点。三星SDI的总裁兼CEOChoiYoon-ho与他同机前往欧洲，负责半导体、面板等业务的三星电子总裁兼联席CEO、设备解决方案部门负责人庆桂显，也...[详细]

2017年11月3日，ThunderWorld2017中科创达嵌入式人工智能技术论坛在北京国际会议中心隆重举行。中科创达邀请来自于知名学府、人工智能领域的资深学者和产业大咖齐聚一堂，共同探讨嵌入式人工智能的技术趋势和商业应用。当前正值人工智能发展的转折点，此次技术论坛对于业界意义非凡，受到社会各界的广泛关注。本次论坛邀请嘉宾有美国高通公司全球副总裁孙刚、旷视科技CTO唐文斌、嵌入式视觉联盟...[详细]

eeworld网消息，据朝日新闻报导，众所瞩目的东芝半导体招亲案，美国芯片厂商博通（Broadcom）已确认中选，获得东芝存储器的独家议约权。尽管东芝发言人第一时间拒绝对此发表评论，但消息还是激励东芝股价周二早盘一度大涨4%。嘉实XQ全球赢家报价显示，截至10时10分(GMT+8)止，东芝股价上涨2.66%、暂报262.4日圆。东芝的NAND闪存芯片在电子设备，包括智能手机、服务器和...[详细]

晶圆代工龙头台积电昨（10）日公告3月合并营收达1,036.97亿元（新台币，后同），首度突破千亿元大关，并改写单月营收新高。台积电第一季以美元计价合并营收符合预期，但因新台币兑美元汇率明显升值，因此首季新台币合并营收达2,480.79亿元，却略低于上次法说会中提出的业绩展望区间。■比特大陆订单放量带动台积电第一季先进制程接单畅旺，特别是来自于比特大陆（Bitmain）等加密货币挖矿...[详细]

第四届“快克杯”全国电子制造行业焊接能手总决赛将于2020年11月16-17日与第96届中国电子展同期举办，在上海新国际博览中心N1馆如约而至，旨在弘扬中国电子制造业“工匠精神”，自主选拔大国焊接工匠。届时，从全国9大分赛区脱颖而出的焊接能手们将为现场观众上演一场巅峰对决。2020年“快克杯”全国电子制造焊接能手选拔赛（西安赛区）9月28日，中电会展副总经理贺琼华、CEF项目经理...[详细]

　　太极实业总经理孙鸿伟近日接受中国证券报记者专访时表示，引入“大基金”作为公司股东，可以利用“大基金”的资源优势，与上市公司形成协同，进一步提升公司在半导体行业的影响力和核心竞争力。目前，高端芯片等半导体产业关键技术仍受制于人，但在很多领域国内企业正在实现赶超。投资半导体产业要有足够的耐心。经过长期积累，更多具备竞争力的中国半导体企业将涌现出来。　　国家集成电路产业投资基金股份有限公司（简称...[详细]

众所周知，EDA资金投入大、技术难度高、研发周期长、重经验，一直是我国半导体产业发展的短板。近年来，在国家大力发展半导体产业的背景下，作为IC设计基础的EDA技术愈发受到重视，部分技术节点的EDA工具已经有所突破，不过在技术难度最高的数字芯片设计领域，国内EDA工具却是一片空白。在此情况下，国微集团勇于担当，敢于作为，发力EDA技术领域，于2018年承担国家重大科技专项“芯片设计全...[详细]

电子网消息，随着人工智能的快速发展，以及深度学习在人工神经网络优化方面获得的突破，人工智能的应用也拓展到了多个行业，不断赋能和革新社会生产和人们的生活。随着国家大力推进“平安城市”建设和高清视频、智能分析、云计算等技术的发展，安防行业也从单一的安全领域向多行业应用、提升生产效率、提高生活智能化方向发展，为用户提供更多智能解决方案。人工智能离不开大数据和高强度的计算，而安防行业正是具有庞大数据量和...[详细]

6月3日，在浦江创新论坛上，华为轮值董事长徐直军进行了《华为创新实践与启示》主题演讲。发言部分内容如下：愿景驱动华为5G的创新首先是从愿景驱动开始的。在一段时间的研究之后，在2013年，我在全球移动宽带论坛上公开提出和分享了华为关于5G的愿景，当时提出：5G要实现，比4G提升1000倍的网络容量、要能够联接1000亿的物联网设备、提供10Gbps的用户速率，和极低时延。今天看，这些...[详细]

报道称，韩国HanaMicron公司近期披露，该司将在2026年前向越南投资1.3万亿韩元（约合人民币66.95亿元）以扩大传统内存芯片的封装业务。美国安靠科技则于去年宣布，计划向越南投资16亿美元建设一座面积20万平方米的工厂，实现“下一代芯片封装功能”。一名了解安靠科技在越南业务的企业高管披露，上述新工厂中安装的部分设备已从中国运抵越南。此外，美国英特尔公司也已在越南建厂，且该厂是英特尔全...[详细]