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    作为中国重要的休闲食品生产基地，晋江拥有涵盖10余个门类数百个品种、产值超过500亿元人民币的食品饮料产业集群。还有一个汇聚两岸资源、技术、人才，产值千亿元(人民币，下同)的集成电路产业，也正悄然兴起。　　2017年7月27日，第一届海峡两岸食品交易会暨第四届闽台(泉州)食品交易会在福建晋江开幕。　　在与台湾一水之隔的福建“首富县”晋江，一个汇聚两岸资源、技术、人才，产值千亿元(人民...[详细]

电子网消息，中芯国际公布，根据配售协议的条款及条件，公司按每股配售股份10.65港元向不少于六名独立承配人配发及发行2.414亿股配售股份，占经发行配售股份扩大后的公司已发行股本约4.92%。上述配售已于12月6日完成。 配售事项所得款项总额约为25.7亿港元，而配售事项所得款项净额约为25.5亿港元。...[详细]

电子网消息，亚德诺半导体(ADI)旗下凌力尔特公司(Linear)推出多拓扑电流模式PWM控制器LT8711，该器件能够非常容易地配置为同步降压、升压、SEPIC和ZETA型DC/DC转换器，或配置为非同步降压-升压型转换器。这款器件用高效率P沟道MOSFET取代了输出二极管，因此提高了效率，且最大输出电流高达10A，从而使LT8711高度通用，适合...[详细]

一路靠购并茁壮的大联大，在合并友尚后，下一步动作呢？大联大给了一贯的答案，「无论是台湾或是国外IC通路商，甚至是对岸大陆IC通路业者，只要本身能与大联大互补发挥1+1大于2的综效，加上这家IC通路商本身体质健全，就会是大联大购并对象」。就在合并记者会现场，友尚旗下通路商佳营，成了最热门人选。2005年，友尚宣布转投资佳营，成为佳营最大股东。在友尚并入大联大后，佳营的动向自然也备受...[详细]

据iSuppli公司，经过2009年对膨胀的库存大幅削减，全球半导体供应商预计将在2010年第一季度维持低量库存，以期在不明朗的经济环境中能获益。半导体供应商的库存天数（DOI）预计将在第一季度下降到68.3，比2009年第四季度的68.5低。由于第四季度的DOI已经比历史平均水平低了2.9%，第一季度的库存预计比这一标准还低6.9%。而第一季度的库存会维持在可满足要求的平衡水...[详细]

2018年5月25日，深圳慧能泰半导体科技有限公司（HynetekSemiconductor）在深圳科兴科学园举行新品发布会，重磅推出USBPD芯片HUSB338与E-Marker芯片HUSB330。Hynetek慧能泰HUSB330是中国大陆地区首颗取得USB-IF认证并实现量产的E-Marker芯片。两款芯片同时面世，让Hynetek慧能泰成为了目前国内唯一一家同时获得USB-IF...[详细]

专业的互连与机电产品授权分销商赫联亚太(HeilindAsiaPacific)日前宣布进一步扩展其现有产品线，新增Bel旗下StewartConnector为供应商。赫联亚太与Stewart的合作将专注于互连产品及解决方案，双方对产品质量与服务提出了更高的要求，力争为客户提供更优质的服务。　StewartConnector的产品线包括范围最广泛的以太网连接。其互连产品包括无源插座，插...[详细]

在先进工艺上，台积电最近几年摇身一变成为全球的领导者，量产的3nm也是目前最先进的，Intel的主力工艺还是Intel7，也就是之前的10nmSF工艺演进而来。但在未来两年，格局可能会发生变化，因为Intel的目标是4年内掌握5代CPU工艺，特别是2024年Intel会在上半年、下半年分别量产20A、18A工艺，等效友商的2nm及1.8nm工艺。18A是Intel四年掌握五代CPU...[详细]

近期中国半导体行业有三个“超前”数字引起外界关注与广泛议论：一是，中国将在未来五年内超越美国，成为全球半导体市场的领导者；二是，大陆半导体行业产值很可能很快超越台湾地区；三是，作为大陆封测业龙头，长电科技市场占有率已经超前台湾地区的日月光。中国半导体未来五年内超越美国据国外媒体报道，中国的半导体市场继续以惊人的速度增长。目前中国电子和电信行业的主要支柱——半导体公司正在推动创新趋势，如晶圆厂...[详细]

5月18日，力特半导体（无锡）有限公司二期项目启动仪式举行。据悉，力特半导体（无锡）有限公司成立于2002年，投资商为Littelfuse。近年来，力特公司将美国、墨西哥、台湾等工厂的重要生产线转移到无锡，无锡公司已成为力特集团下最大的半导体生产基地。此次，二期项目总投资9000万美元，新增注册资本3000万美金，累积投资达1.5亿美元，项目全部达产后无锡公司销售收入将超15亿...[详细]

日前，北京大学教授、半导体业资深人士周治平称，中国至少需要“5到10年时间”才能在半导体领域赶上美国、韩国等国家，因为提升整个生态系统需要时间，尤其是在其他国家（在硬件、软件、服务和知识产权方面）实施技术封锁的时候，必须要自己开发出相关的设备、工具和技术。长期以来，中国作为全球最大电子产品制造国家与消费国家，电子信息产品的核心半导体元器件以及集成电路高端制造装备和原材料严重依赖进口。现在，...[详细]

新加坡《联合早报》网站近日报道称，台积电总裁魏哲家预测，晶圆代工产能吃紧问题不只今年仍无法解决，而且会将延续到明年。魏哲家在一场说明会上说，台积电的晶圆代工产能截至目前仍供不应求，主要原因为5G（第5代移动通信技术）相关芯片及高效能运算芯片的需求强劲。同时，其他应用领域如汽车、物联网、伺服器及物联网，也带动整体半导体元件需求仍持续增加。魏哲家预计，台积电2025年会推出2纳米芯片，台...[详细]

因2月正式并购晨星，将加计其业绩，IC设计大厂联发科于昨（17）日公告调高第1季财测，合并营收从原本估计的358亿至390亿元，调高到414亿至446亿元。在调整财测数字后，联发科第1季的业绩将从季减2%至10%，改为季增4%至12%，假设美元兑台币的平均汇率为1：29.8。联发科指出，相关变动主要是2月晨星正式并入，因此财测加计入晨星2月、3月的业绩。有八核心芯片加持，联发...[详细]

　　TSMC与荷兰艾司摩尔(ASML)公司近日共同宣布，TSMC将取得ASML公司TWINSCAN™NXE:3100-超紫外光(ExtremeUltra-violet，EUV)微影设备，是全球六个取得这项设备的客户伙伴之一。　　　　这项设备将安装于TSMC的超大晶圆厂(GigaFab™)-台积十二厂，用以发展新世代的工艺技术。TSMC也将成为全球第一个可以在自身晶圆厂发展超紫外光微影技...[详细]

Tek049作为泰克最新5系列MSO(混合信号示波器)采用的芯片首次亮相。泰克5系列MSO能够支持15.6英寸高清触摸屏显示器、最多8个FlexChannel®输入、16位垂直分辨率等，这在一定程度上要归功于Tek049。这些新型ASIC将作为泰克未来示波器的核心，为面向现代工程师设计的下一代示波器提供动力。Tek049是泰克最新研制的一种ASIC(专用集成电路)，这是一种高度集成的片上...[详细]