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根据全球领先的信息技术研究和顾问公司Gartner的初步统计结果,全球半导体收入继2019年下降12%后,在2020年出现反弹,总收入达到4498亿美元,相比2019年增长7.3%。Gartner研究副总裁AndrewNorwood表示:“2020年初,市场预计新冠疫情将对所有终端设备市场产生负面影响,但各个市场的实际受影响程度存在细微差别。汽车、工业和部分消费市场领域受到企业和消...[详细]
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虚拟货币风潮持续发烧,带旺GPU销售。外资警告,虚币的诱人获利造成「虚假购买」(falsepurchases),长期而言,两家绘图芯片大厂Nvidia、超威(AMD)将面临重大风险。TheStreet、巴伦报导,许多以太币矿工使用GPU挖矿,提高算力。Susquehanna分析师ChristopherRolland报告称,挖矿对GPU的帮助,超越Nvidia和超威的预期,两家公司面对...[详细]
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“武汉是联想的大本营之一,这里对我来说,亲切得跟自己另一个家一样。今天过早,我吃了面窝、蛋酒和热干面,真的是蛮扎实。”8日上午,联想创新科技大会·武汉峰会在武汉光谷希尔顿酒店举行。一开场,联想集团董事长兼CEO杨元庆就与现场来自武汉当地的近千名渠道商、合作伙伴、粉丝唠起家常,道起联想与武汉的“情谊”。 武汉移动互联产业基地是联想目前全球最大、最先进的自有工厂。截至今年9月,武汉基...[详细]
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人工智能与5G将成为推动半导体未来十年成长的重要动能,但在前段制程微缩越来越困难,以及某些功能,先天就不宜使用太细微的电路实现的情况下,将一颗SoC设计切割成不同小芯片(Chiplet),再用先进封装技术提供的高密度互联将多颗Chiplet包在同一个封装体内,将是未来的发展趋势。在AI浪潮席卷下,为了提供更高的运算效能,处理器核心数量,以及其所搭配的快取记忆体容量、I/O数量都呈现指数型暴...[详细]
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韩国反垄断监管机构周三表示,已决定批准该国主要芯片制造商SK海力士收购8英寸晶圆代工厂KeyFoundry的交易。2021年10月,SK海力士表示已签署协议,以5758亿韩元(4.7485亿美元)收购这家8英寸晶圆代工厂100%的股份,以提升其在非内存领域的影响力。需要指出的是,SK海力士早在2020年就已经通过向拥有KeyFoundry股份的韩国私募基金投资了...[详细]
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2017年全球半导体设备销售金额可望创下历史纪录。据SEMI最新预估数字,全球半导体设备销售金额可望在2017年逼近550亿美元,比2016年大幅成长37%。这也是自金融海啸以来最高的成长率。下面就随半导体小编一起来了解一下相关内容吧。 SEMI进一步分析,2017年全球最大半导体设备市场将由韩国夺下,其采购的半导体设备价值将达195亿美元,比2016年大幅成长130%。...[详细]
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电子网消息,SK海力士周一宣布成立新子公司,旗下晶圆代工业务正式分拆成为独立的事业体,名为SK海力士系统IC公司。海力士系统IC主要专注于晶圆代工业务,服务对象为没有晶圆厂的IC设计商。据韩联社报道,海力士表示,分拆晶圆代工业务主要目的是想强化这方面的竞争力。 8寸晶圆为IC制造主流,也是海力士现阶段营运重心,海力士计划藉此增加能见度、招引更多客户,以填满晶圆代工产能,扩大市占率。海力士...[详细]
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国内较早的IC设计公司全志科技,最早从MP4市场发家,到平板市场如鱼得水后,如今似乎处境不妙。日前,全志科技发布2017年财报,财报显示,公司2017年营收120,095.05万元,同比下降4.08%;归属于母公司净利润1,733.04万元,同比下降88.35%;如扣除非经常性损益之后,全志全年净亏损29,284,479.06元,同比下降121.4%。 2017年是全志成立的第十个年...[详细]
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高性能计算和人工智能正在形成推动半导体行业飞速发展的双翼。面对摩尔定律趋近极限的挑战,3DICChiplet先进封装异构集成系统越来越成为产业界瞩目的焦点。这种创新的系统不仅在Chiplet的设计、封装、制造、应用等方面带来了许多突破,同时也催生了全新的ChipletEDA平台,共同为创造下一代数字智能系统赋能。芯和半导体,作为国内首家推出“3DICChiplet先进封装设...[详细]
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人民网北京1月15日电韩国研究财团发布消息称,韩国大邱庆北科学技术院等机构利用肥皂含有的表面活性剂开发出环保型水性半导体墨水。该研究成果作为封面文章,发表在国际学术杂志《能量与环境科学》上。目前的高分子半导体属于下一代新材料,柔软性好、重量轻,并且通过溶液工艺,以低廉的价格生产,广泛应用于可穿戴设备和智能设备。但是在工艺制作过程中需大量使用有毒有机溶剂,造成环境污染。研究组为了开发环保型半导...[详细]
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紫光控股(00365-HK)公布,于2018年5月2日(交易时段后),公司的间接全资附属公司UnisplendourInvestment、芯鑫融资租赁及紫光芯云订立增资协议。据此,各订约方有条件地同意芯鑫融资租赁向紫光芯云注资人民币约2.11亿元,其中人民币约2.068亿元用以认缴紫光芯云新增注册资本,余下人民币约418.01万元则拨入紫光芯云资本公积。增资交易完成后,紫光芯云的注册资本将...[详细]
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湖北日报网讯(全媒体记者胡琼瑶、通讯员胡曼)北斗农机导航、物联网种田、智慧WIFI……9日至12日,首届全国新农民新技术创业创新博览会在江苏苏州举行,湖北展团20多家农业企业携带的各类“新式武器”,让人眼前一亮。 此次博览会是继农交会之后以国家农业部名义举办的重要展会,集中展示“互联网+”现代农业和新农民创业创新的新技术、新模式、新业态、新成果,推介一批代表性强、可复制、可推广的...[详细]
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本文转自《芯高度WaferTalk》2017年11月22日晚间,奥瑞德(600666)披露重大资产重组预案,公司拟以15.88元/股,发行股份购买合肥瑞成100%股权,合计作价71.85亿元,同时拟募集配套资金不超23亿元。合肥瑞成的实际经营主体是位于荷兰的Ampleon集团。Ampleon集团为全球领先的射频功率芯片供应商。重组完成后,...[详细]
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电子网消息(文/邓文标)10月19日,杭州士兰微发布了今年三季度业绩预增公告,预计今年前三季度实现的净利润与去年同期相比将增加100%至130%,去年同期归属于上市公司股东的净利润60,637,660.15元。今年上半年,士兰微实现营业收入12.98亿元,同比增长22.90%;实现净利润8442.55万元,同比增长243.77%。上半年,士兰微集成电路、分立器件产品的营业收入分别较去年同期...[详细]
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中国,2013年5月10日——横跨多重电子应用领域、全球领先的半导体供应商意法半导体(STMicroelectronics,简称ST;纽约证券交易所代码:STM)推出首款采用全新封装技术的MDmesh™V超结MOSFET晶体管,新封装技术可提高白色家电、电视、个人电脑、电信设备和服务器开关电源等设备的功率电路能效。新的TO247-44针封装提供一个开关控制专用直接源极针脚,而传统封装...[详细]