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据媒体近日报道，全球最大的电子产品代工服务商富士康近日正在跟英国半导体芯片设计公司ARM商讨合作计划，未来将正式涉足半导体开发与设计领域。消息人士透漏，富士康已经与ARM公司就合作方案达成了一致，未来双方将联合在深圳设立一个半导体开发和设计中心。富士康与ARM联合研发的这些半导体产品除了将应用在富士康代工生产的各种电子设备上之外，也可能将大量对外销售。据悉，富士...[详细]

意法半导体推出符合LoRa-Alliance最新标准的LoRaWAN1.0.3软件更新包，使STM32系列微控制器的I-CUBE-LRWAN扩展软件包保持最新、更加安全，让基于低功耗广域网（LPWAN）的物联网（IoT）应用空间更广阔。I-CUBE-LRWAN扩展包由一套软件库和应用示例组成，支持STM32微控制器全系产品，包括在物联网终端设备中运行的超低功耗的STM32L0、...[详细]

大陆半导体产业也逐渐回温，整个IC产业的销售从第1季人民币202.74亿元增至265.18亿元，季增长约30%，有走出第1季谷底的迹象；而上半年全行业实现销售收入共约467.92亿元，亦较2008年同期下降了26.9%，其中IC芯片制造、封测都呈现衰退，唯一上半年呈现成长的则是IC设计业实现销售收入116.94亿元，与2008年同期相比增长9.7%，主要得益于大陆内需市场对IC设计企业的拉...[详细]

据中国台湾联合新闻网报道，被动元件大厂国巨6月30日宣布将并购奇力新后，7月1日早盘，两家企业个股双双开高，其中奇力新一度大涨逾9%。股价高点来到110.5元（台币），股价差一档登上涨停价；国巨股价早盘股价也上涨逾3%，盘中高点来到578元（台币），股价也创下逾两个月以来新高。国巨与奇力新于6月30日分别召开董事会通过以股份为对价之股份转换案，由国巨取得奇力新百分之百股份，今年12月30日...[详细]

   RoyVallee将继续担任执行主席一职    香港–2011年7月5日–全球领先的技术分销商安富利公司(NYSE:AVT)今日宣布RickHamada接替RoyVallee成为公司新任首席执行官（CEO），而Vallee将继续担任安富利公司董事会的执行主席。此次调整曾于2011年2月14日宣布，并于安富利2012财年开始起生效。本次变动为安富利历经数年的首...[详细]

　　3月18日，总投资16亿元的宁夏银和半导体科技有限公司大尺寸半导体硅片项目在银川经济技术开发区开工。该项目的落地，标志着“中国芯”不断向高端领域延伸。　　一直以来，半导体大硅片技术被日本、韩国、美国等国家垄断。银和半导体集成电路大硅片的顺利投产，可弥补国内生产半导体集成电路产业及汽车、计算机、消费电子、通讯、工业、医疗等产业对8英寸和12英寸半导体级单晶硅片需求，降低我国对于高品质半导体硅...[详细]

中国市场需求转暖给噩梦中苦苦挣扎的半导体行业带来了苏醒的气息。4月27日，中芯国际发布2008年财务报告。报告显示，中芯国际2008年总营收为13.5亿美元，同比减少13%；亏损净额为4.402亿美元，2007年亏损额为1950万美元。但中芯国际总裁兼CEO张汝京认为半导体产业最糟糕的时期已经过去，目前行业即将回暖，而中国市场将恢复得最快。作为全球第三大芯片代工企业的中...[详细]

台积电董事长张忠谋力荐世界半导体协会（WSC）与国际半导体设备暨材料协会（SEMI）合作，希望未来新世代半导体机台，一开始就能进行环保设计，达成全球半导体产业共同节能减碳目标。台积电下周将派主管前往日本与WSC讨论此机制的建立，希望为WSC与SEMI建立对话机制。台湾半导体设备暨材料展（SEMICONTaiwan2010）明（8）日起开跑，今年特地针对绿色环保议题设置绿...[详细]

近日，ArmCEOSimonSegars参加了2019MWC展，并做了主题演讲，福布斯杂志专访了Segars，就他的过往，现在的工作以及未来的工作重点，包括和软银的结合等等给予了解读。文章详情如下：SimonSegars是帮助你的手机缩小以便可以放入口袋中的那个人。现在，Arm公司的首席执行官Segars正在为自动驾驶汽车技术摇旗呐喊。Sigars表示，如今的自动驾驶汽车...[详细]

电子网消息，据中国新闻网报道，《中国制造2025重点领域技术创新路线图(2017年版)》26日在北京发布。技术路线图编制专家组的研究表明，到2025年，中国通信设备、轨道交通装备、电力装备三个领域将整体步入世界领先行列，成为技术创新的引导者。参照《中国制造2025》，技术路线图分为十大领域，23个方向。技术路线图编制专家组的研究表明，到2025年，中国通信设备、轨道交通装备、电力装备三个领...[详细]

IC设计龙头联发科（2454）布局物联网获重大突破，结盟微软推出业界首款支援微软AzureSphere解决方案的系统单芯片MT3620，提供微控制器（MCU）类型的物联网产品预先内建的安全与连网功能，是继亚马逊、谷歌等国际大厂合作之后，联发科布局物联网领域再下一城，目前该芯片已送样合作客户，预计搭载联发科芯片产品在今年第3季上市。联发科指出，MT3620是联发科与微软协力开发、适用于微软...[详细]

央视网消息：留美博士许志，爱好长跑的习惯从青年带到中年，从北京带到美国，如今又带到了福建晋江。最近这段时间，他和他的团队跑步又和以往不太一样，他们更在意脚底下的感受。泉州晋江石墨烯研究院首席科学家许志：我们石墨烯的鞋子下个月会进入量产，我们在做最后的调节，比如说气囊的位置这些东西。其实我们这个鞋子穿在脚上是非常舒服的，而且重量非常轻，比方说吧，我脚上这双鞋子每一只不到120克，也就是说一袋...[详细]

中美贸易大战出现转圜，外电报导，美方要求中国购买更多美国半导体产品，中国已允诺，将削减对台湾与韩国半导体采购订单，改为扩大向美国采购，借此舒缓美方情绪。市场忧心，此举恐重创联发科等台湾重量级半导体厂。随着中美贸易战紧张局势趋缓，美股26日早盘一扫连日重挫阴霾、全面劲扬，道琼与那指开盘大涨近2%，费半指数更大涨逾2.5%，苹果一度涨近3%，美光、高通、辉达也都大涨。市场人士分析，若中美...[详细]

手机芯片大厂联发科(2454)今(28)日召开法说会，公司指出，预期2017年全球智能手机规模可望达16亿至17亿支，市场成长率将是个位数水准，而联发科要达到与市场同等幅成长，将有很大的挑战，惟短期内营运并没有滑落至损益两平的压力。联发科副董事长暨总经理谢清江表示，现在智能手机的终端市场库存水位高，不过，预期在第二季中或季底，库存就可望回复正常。而第三季因旺季来临，且库存水位降低，预期第三季市...[详细]

2018年5月8日，致力于亚太地区市场的领先半导体元器件分销商---大联大控股宣布，其旗下诠鼎推出基于Richtek（立锜科技）的单芯片无线充电TX方案，代号OrionLite，可支持对苹果和三星手机的无线快充。大联大诠鼎代理的Richtek的单芯片无线充电TX方案主要基于Richtek的RT3181A来实现，是目前业内唯一的单芯片无线快充解决方案。RT3181是符合WPC规范的高度整合...[详细]