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2018年5月21日，中国北京——全球第一大芯片自动化设计解决方案提供商及全球第一大芯片接口IP供应商、信息安全和软件质量的全球领导者Synopsys（NASDAQ：SNPS）近日正式推出其面向中端SoC原型验证市场的HAPS®-80桌面系统（HAPS-80D）。SynopsysHAPS-80D系统是基于HAPS-80原型验证产品系列而开发，HAPS-80目前已部署超过1,500套系统。H...[详细]

韩国芯片制造商7月份的工厂出货量出现近三年来首次下降，突显出作为全球经济晴雨表的半导体需求疲软。韩国统计厅周三发布的数据显示，7月半导体出货量较上年同期下降22.7%，6月份为增长5.1%。7月份全国库存仍居高不下，较上年同期增长80%，与上月持平。7月份芯片生产连续第四个月放缓，表明三星电子和SK海力士等主要生产商正在调整产量，以应对需求降温和库存增加。韩国芯片销售势头的减弱，进一...[详细]

    新京报快讯（记者赵毅波）国内最大校办企业总裁换人。12月26日，上海清算所挂出的一则总裁变更公告显示，聂风华出任清华控股董事、总裁。　　据官网简历，聂风华，男，汉族，1975年1月出生，湖北黄冈人，1997年8月参加工作，1996年1月加入中国共产党。清华大学经济管理学院工商管理专业毕业，在职研究生学历，管理学博士学位，副研究员。　　聂风华历任清华大学团委副书记，校党委学生部副部长...[详细]

集微网消息（文/Lee），长电科技日前在互动平台表示，SCS及SCK智能手机用集成电路业务延后的主要原因为：2017年部分下游终端智能手机厂商新品发布及量产时间比往年有所延期。目前，上海厂搬迁已经完成；江阴新厂客户订单恢复良好，新客户导入顺利；智能手机用集成电路业务情况则取决于客户及市场需求。据集微网此前报道，2017年7月，长电科技将半导体封测设备陆续从星科金朋原有的上海厂移至2016年落成...[详细]

一、“中兴事件”的启示最近美国制裁中兴公司事件（简称“中兴事件”）将作为中国现代化建设的里程碑写在中华民族伟大复兴的历史上。它引起全民族对发展核心技术产业的深入思考，并积极采取行动。改革开放四十年来，为了实现高速发展，在前进的道路上我们绕过了一些比较难攻的“山头”，包括作为工业“心脏”的发动机、作为信息产业“心脏”的中央处理器（CentralProcessingUnit，简称CP...[详细]

一台笔记本电脑和一套模拟VR（虚拟现实）眼镜装置放置在龙迅半导体（合肥）股份有限公司办公室里。研发人员正在对其进行调试，这是为索尼VR系统研发的项目。就在前一晚，龙迅董事长陈峰刚在合肥的办公室里参加了博世的全球电话会议，为其高速相机项目提供芯片技术咨询。回到故乡创业12年，陈峰成为中国芯片界的佼佼者，成为国家“千人计划”专家。同时，龙迅也已成为苹果、索尼、高通、戴尔、华硕、联想、暴风影音、乐视...[详细]

LED封装技术出现新面孔。一般半导体厂商已经相当熟悉的芯片级封装（ChipScalePackage，CSP），正逐渐渗透到LED领域，如手机闪光灯与液晶电视背光用的LED皆已开始导入此一技术。据研究机构YoleDeveloppement估计，2016年采用CSP封装的LED模块占整体LED模块市场的比重还不到1%，但由于CSP封装可实现更小巧的封装，同时也有助于提升功率密度并改善散热问...[详细]

2月23日，业界模拟巨头德州仪器（TI）宣布任命姜寒担任德州仪器公司副总裁兼中国区总裁后，德州仪器前副总裁兼中国区总裁胡煜华女士（SandyHu）的去向成为业界专注的焦点，因为2020年是TI中国创纪录营收的一年，胡煜华女士选择急流勇退据说就是要再次挑战自己，她要如何挑战自己？今天，谜底揭晓！刚刚，汇顶发布《深圳市汇顶科技股份有限公司关于聘任公司总裁的公告》公告称：本公...[详细]

2017年5月19日，2017伊萨伙伴·上海之夜”于近日荣登黄浦江畔。伊萨所属的科尔法集团首席执行官MattTrerotola先生、科尔法集团首席财务官ChrisHix先生、伊萨亚太区副总裁兼执行董事StanleyChew先生，伊萨中国区总经理陈长平先生及伊萨中国管理团队携手十二家在2016年具有突出贡献的经销商共赴魅力外滩，与现场来宾共同回顾伊萨一百一十年的创新精神和发展里程，分享伊萨品...[详细]

    位于合肥新站高新区综合保税区的合肥晶合集成电路有限公司展厅里，最醒目位置摆放着我省第一片生产下线的晶圆。就是这样一片晶圆，可以切割成数千个芯片，进入你我的手机、电脑、电视、汽车等，成为最核心的配件之一。为了这个“合肥芯”，合肥人期盼许久，从无到有，从有到强，这几年，合肥“芯”动力不断聚集壮大，已初步形成了集成电路全产业链发展模式。　　新兴产业为合肥经济锻造持久动力　　据合肥市统计局发...[详细]

Gartner公司声称，预计2019年全球半导体收入将达到4290亿美元，比2018年的4750亿美元下滑9.6%。这比上一季度的预测：-3.4%有所下降。Gartner的高级首席研究分析师BenLee说：“半导体市场受到许多因素的影响。内存和另外一些类型的芯片的价格环境较疲软，加上美中贸易争端以及使用半导体的主要产品（包括智能手机、服务器和PC）增长势头较慢，正促使全球半导体市场迎来自...[详细]

摘要：数智化或者智能网联给国内芯片行业带来了新的机会，同时一些市场也开始回暖，从而推动了芯片设计业净利润十强在上半年实现了营收和净利润增长。但是规模做大和生态做强仍然是急迫的任务，而且更严格的上市规则和不易的兼并收购，促使芯片设计业要加速从cooperation转型到eco-operation。随着在香港上市的中电华大科技（00085.HK）在8月30日公布其2024年中期报告，以上市公...[详细]

 近日，AllProgrammable技术和器件的全球领先企业赛灵思公司(Xilinx,Inc.，(NASDAQ:XLNX))宣布，在2017年闪存峰会上展示了可重配置存储加速解决方案。下面就随半导体小编一起来了解一下相关内容吧。通过一系列的演示和介绍，赛灵思及其生态系统重点展示了用于当前和下一代企业和数据中心应用的高性能存储解决方案。在今年的闪存峰会上首次公开亮相的赛灵思NVMe-...[详细]

据BusinessKorea报道，韩国科技巨头三星电子正考虑对其在陕西省西安市的第二座半导体项目代工厂加注投资。但目前中美贸易战火未歇，也为三星的追加投资西安工厂计划增加了不确定性……据证券和半导体行业消息人士透露，三星电子计划在明年将内存芯片设施的资本支出增加至65亿美元（合462亿元人民币），预计增加的部分资金将用于其位于西安的第二家半导体工厂。此外，三星电子将在年底宣布这项投资...[详细]

联发科（2454）总经理谢清江24日表示，联发科首颗兼具64位元、4GLTE的系统单芯片（SoC）将于9月量产，终端产品年底前上市。这是联发科首次与强敌高通在同个世代产品同步量产，显示联发科研发实力几乎已可与高通并驾齐驱，相关产品将成为联发科下半年成长重要动能之一。联发科去年成功突破高通防线，旗下智能型手机芯片获得索尼、LG、宏达电等品牌大厂采用，逐年缩短与高通之间的差距，...[详细]