1SMB5946

2012年7月11日–半导体与电子元器件业顶尖设计工程资源与全球分销商MouserElectronics,Inc.日前在Mouser.com上发布了新的工业应用培训站点。这个全新的站点旨在帮助设计工程师迅速获得楼宇自动化技术的最新发展和主要趋势，以及配套产品信息。站点分为四个区域：应用、特色产品、文章和资源，Mouser的工业应用培训站点是一个综合性资源，涵盖楼宇自动化的...[详细]

最近，恩智浦的管理层又有了不少变化，效忠公司26年之久的首席技术官RenéPenningdeVries下台了。RenéPenningdeVries几个月以前，恩智浦的首席财政官Karl-HenrikSundström刚刚宣布了辞职的消息。恩智浦的官方发言人表示，二者的辞职都是个人原因。“因个人原因，而且他们也没有做出什么财政上的业绩。”发言人表示。恩智浦作为一...[详细]

厂商软硬一体化产品策略苹果iPhone、iPad、iPod苹果拥有最iOS系统，并且成功建立了生态系统，其AppStore的应用已经突破65万个，下载次数超过300亿次。iPhone、iPad是苹果的软硬件融合的典范。谷歌Nexus手机、Nexus7平板、NexusQ播放器、谷歌眼镜谷歌的Andriod是目前领先的移动生态系...[详细]

美国纽约，2012年6月27日——夏日炎炎，前往海滨度假的人们总是尽量避免踩在海藻上，但全球最大的科技专业人员组织IEEE（电气与电子工程师协会）的会员，早已将这些简单的自养生物看成是能满足全球日益增长的能源需求并最具发展前景的可再生能源。同时，IEEE会员在发展得相对成熟的能源技术领域也引领着各种重要的技术进步，其中包括通过风能和智能电网在全球范围内提供可靠且取之不尽的环保能源。根据美国能...[详细]

世界半导体贸易统计组织(WSTS)日前调降了对2012年全球芯片市场成长率的预测值，由原先的7.6%，更新为2.6%；不过该组织将2013年的芯片市场成长率预测，由原先的5.4%提升为5.8%。WSTS现在预测，全球半导体市场2011年营收将为3,020亿美元，成长率1.3%，与其他预测数据差不多(EETimes美国版估计2011年全球芯片市场成长率在0~2%之间)；2012年全...[详细]

中国集成电路IP核的产业和市场，在经历了2005-2010年白热化的浮夸虚华后，终于在2011年听到了冷却和落地的声音。现在来谈中国集成电路IP核的兴衰成败未免不切实际，不过我们可以通过近些年来，政府资助和市场导向等方面求得一定发展规律，并且看到今天的集成电路IP核产业与市场正在发生着本质的转变。以IP核复用、软硬件协同设计和超深亚微米/纳米设计为技术支撑的SoC已成为当今超大规模集成电路的主...[详细]

超高速芯片版图编辑器,加速物理设计与制造的衔接处理2011年11月29日台湾新竹—全球IC设计的EDA供货商SpringSoft今日宣布LakerBlitz芯片层级版图编辑器已全球供货。LakerBlitz是Laker定制自动设计和版图方案的最新成员，主要使用于集成电路芯片最后版图整修的应用，提供高速检视和编辑能力，有效提升版图到制造的芯片下线(tapeout)运作效率，适用于大量...[详细]

仅仅合作了两年，imec和Kaneka公司就在日本福冈的21届国际光伏科技和工程大会(21stInternationalPhotovoltaicScienceandEngineeringConference，PVSEC-21)上交出了一篇论文，首次展示了带有电镀铜顶电极的异质结电池。安装在6英寸的硅衬底上，电镀铜触点转换效率可以达到21%以上。此项工作由imec和Kaneka公司的工程师共同完...[详细]

ARM知识产权使芯原得以提供优质“从设计到芯片”设计服务，为客户降低成本和缩短上市时间中国上海，2011年11月28日——ARM与世界级IC（集成电路）设计代工厂和定制硅解决方案提供商芯原股份有限公司(VeriSiliconHoldingsCo.，Ltd.)今天宣布，芯原已经获得一系列ARM®知识产权的授权，其中包括高性能、高功效的ARMCortex™处理器和ARMMali™...[详细]

从国内专利排行榜前10强中信息通信类企业占据6席，到全球专利申请量排行中兴、华为分别列第一位和第三位，再到近日大唐移动起诉展讯通信专利侵权，近一段时间，国内ICT企业“专利意识”正在快速觉醒。这种意识的觉醒，将对未来国内ICT企业长远发展产生深远影响，也必将改变中国ICT企业在全球产业链中的地位和话语权。近日，TD芯片供应商展讯通信因“未按约定支付专利许可费用”被大唐移动状告，双方的纠纷已进...[详细]

　　据台湾今日新闻网报道，台当局经济部门负责人施颜祥今天(19日)表示，第三阶段开放大陆资本赴台投资项目已获行政机构审查通过，制造业开放97%，服务业与公共建设开放幅度约51%，并未涉及农业。　　至于外界相当关切的面板与半导体产业，陆资投资这些产业均不得具有控制能力，除持股不得超过50%，且需经项目审查。　　施颜祥指出，已完成第三阶段开放陆资赴台投资业别项目的检讨，并经台当局“行政院”审...[详细]

据IHSiSuppli公司的中小显示器价格追踪报告，1月用于智能手机、平板电脑和数码相机的中小型显示器(SMD)面板出货量进一步下滑。多数台湾供应商出货量大幅减少，韩国供应商出货量的小幅增长相形见绌。1月份中小显示器面板出货量约为1.713亿个，比2011年12月的1.986亿个大幅减少14%。这是该产业过去12个月以来的最大单月降幅，也是去年10月以来连续第四个月下降，如图5所示。1...[详细]

"一个建议：客户不用相信我们，但是希望能评估我们的产品，这样你就不会认为我们是在胡说了。”CAST副总裁NewtonAbdalla所指的产品，指的是CAST的BA22系列32位处理器IP核。BA22系列处理器是通过Linux的应用处理器，为深度嵌入式系统控制器提供完善的，免版税的选择。其特点包括出色的性能（2.31/MHzCoreMarks）、低功耗（0.02mW/MHz）、极低的代...[详细]

4月半导体营收240.67亿,同比增长3.4%,环比增长-2.89%4月份全球半导体营收总额240.67亿美元,环比增长3.4%,同比增长-2.89%。各区域中,北美半导体营收总额为45.63亿美元,环比增长2.42%,同比增长-0.4%。欧洲半导体营收总额为28.21亿美元,环比增长-0.17%,同比增长-14.39%。日本半导体营收总额为34.19亿美元,环比增长-1.27%,同...[详细]

2012年1月1日，贝能国际正式起用全新VI系统。新VI系统的启用，标志着贝能国际的品牌与企业形象全新升级至崭新阶段。新VI系统中，造型明快的LOGO突破原有形象，大写的“O”字母变形作为主元素，成为标识的亮点，代表企业的无限创新科技空间，清晰地传递出贝能国际致力于打造高速发展以及广阔未来的强烈信心。标志与字体延续原有的中国红色，中英文搭配的新标识更符合国际化开放包容的多元文化...[详细]