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这天，像是全球IC设计公司的武林大会。10月23日，台积电30周年论坛在台北君悦饭店举行。平常在市场上割喉竞争，难得现身的IC设计公司老板们，在这1天，为了向即将退休的教父张忠谋致敬，都不惜放下身段与恩怨，同台交换意见。光是观察这群人的互动，背后就透露出半导体产业竞合布局的玄机。这次论坛，也像是台积电的实力展示，从桌次安排就看得出学问。和台积电董事长张忠谋同桌的7家公司主管，都是台积电...[详细]

　　在车用与产业用功率半导体销售成长推动下，2016年全球整体功率半导体市场销售额年增3.9%。预估2017~2021年该产品销售额还会继续成长，合计2016~2021年全球功率半导体销售额年复合成长率(CAGR)为4.8%。下面就随半导体小编一起来了解一下相关内容吧。　　IHSMarkit表示，2016年全球各类功率半导体产品，以及各地市场销售额都出现成长。其中又以功率离散半...[详细]

SemiAccurate日前发布消息报道称，苹果已经在秘密参与芯片代工厂的投资计划，准备收购某一芯片工厂，自己生产芯片。根据最新消息显示，苹果此次即将收购的芯片工厂很可能来自芯片制造商GlobalFoundries。据透露，Globalfoundries已花费60亿美元在纽约萨拉托加县建立了一个新型的半导体工厂――Fab8，目前该工厂已经建成，随时可以为智能手机以及平板电脑生产顶级的芯片。...[详细]

早前台积电公布了今年二季度的业绩，营收达到23亿美元，比业界预期高了5.2%，并顺势提高今年的资本支出，从原预估的90~100亿美元提升到95~105亿美元，正不断的加强它在半导体代工市场的竞争优势。半导体代工厂的竞争态势据Gartner发布的2015年的数据，在营收方面全球前五大半导体代工厂分别是台积电、格罗方德、联电、三星和中芯国际，市场份额分别为54.3%、9....[详细]

11月13日，高通董事会拒绝了博通的逾1000亿美元（折合成人民币6637亿人民币）收购提议，称该报价大幅低估了公司价值。高通董事会主席和执行主席PaulJacobs称：“董事会一致认为，博通的提议严重低估了高通在移动科技行业内的领导地位，也低估了高通未来的发展前景。”高通CEO史蒂夫•莫伦科夫（SteveMollenkopf）则称：“半导体行业中没有公司在移动通讯、物联网、汽车、电脑和...[详细]

加拿大，蒙特利尔-2016年11月26日-全球领先的电子元器件分销商富昌电子荣幸地宣布，与恩智浦半导体（NASDAQ：NXPI）签署了扩展的全球分销协议。作为全球领先的嵌入式应用安全连接技术领导者，恩智浦不断推动着互联汽车、物联终端等智能安全互联应用市场的创新。由于2015年12月恩智浦半导体与飞思卡尔半导体合并，该扩展的全球分销协议使富昌电子能够支持恩智浦的整个产品线组合。“我...[详细]

全球顶级半导体厂商的销售额排名再次更新！有一些市场调查公司，他们定期公布半导体企业的销售额排名，同时也对高科技企业进行调查和预测，然而今年（2019年）这些市场调查公司如此明确地预测半导体企业的排名及更新还是第一次。如半导体业界各位所了解的一样，去年（2018年）的销售额首位企业是韩国的SamsungElectronics，第二位是美国的Intel。主要负责公布半导体厂商年度销售额排名的...[详细]

据英国金融时报报道，据知情人士透露，美国针对福建晋华的指控将迫使这家中国企业在今年3月前停止生产。2017年，美光科技以剽窃专有技术为由对福建晋华和联华电子提起诉讼。接着，联华电子亦发起诉讼，指控美光科技侵犯自己的专利。7月份，中国法院判决暂停美光芯片的在华销售。对此，美光科技表示，销售暂停对公司的影响仅占到年度营收的1%。去年11月份，连同台湾的合作方联华电子股份有限公司，福建晋华...[详细]

这是一篇介绍集成电路的设计流程的文章，不讨论高深理论，尽量用通俗易懂的比喻让中文系的人都都能看明白。集成电路设计和房屋设计原理上是相似的。假设你要设计房屋，假设你要设计IC（(integratedcircuit）芯片，第一步要做什么？，第一步要想，你要做什么？这就是所谓的SPEC.，SPEC.告诉你要做一个计算机IC芯片，对应设计房屋，例如你要设计一座大别墅。SPEC.告诉你要...[详细]

台积电3nm制程新厂确定落脚南科台南园区。南科管理局长林威呈表示，各单位均已承诺协助解决五缺问题，并确保将如期如质提供，若一切顺利，可望于2020年上半年施工。晶圆代工厂台积电3nm制程新厂9月底确定留在台湾，将在南部科学工业园区台南园区兴建，这也是全球首宗宣布的3nm投资规画案，不但领先竞争对手韩国三星与美国英特尔，也使得南科可望因此成为全球半导体先进制程重镇。由于工商业界认为台湾有「五...[详细]

电子网消息，自从iPhoneX采用3D传感器后，安卓阵营也在迅速跟进，不过，目前为止没有见到真正完整方案出炉。日前，触控芯片厂义隆率先宣布，公司3D人脸辨识解决方案，预计最快下半年可望进入量产。此前市场已经传出，义隆已将产品推广至中国大陆一线智能手机大厂，甚或有机会攻占中高端智能手机市场。据义隆先前宣布，他们的方案是跨入人工智能领域，并采用AI技术的3D人脸辨识软硬件整合方案，透过IR...[详细]

先进驾驶辅助系统(ADAS)为迈向自驾车的重要电子系统，因应汽车电子成长趋势，未来将导入ADAS系统应用的关键模块成长性普遍看好，根据市场研究机构StrategyAnalytics研究指出，从2016~2024年，多项车用电子模块都呈现高度成长趋势，影像感测模块2024年出货量将近6000万组，年复合成长率(CAGR)21%，长距离雷达(LongRangeRadar,LRR)与中距离雷...[详细]

12月16日，第三代半导体产业技术创新战略联盟理事长吴玲在半导体发展战略研讨会上表示，2018年是第三代半导体产业化准备的关键期。到2025年，第三代半导体器件将在移动通信、高效电能管理中国产化率占50%;LED通用照明市场占有率达到80%，核心器件国产化率达到95%;第三代半导体器件在新能源(sh000941)汽车、消费类电子领域实现规模应用。第三代半导体是以氮化镓和碳化硅为代表的宽禁带半导...[详细]

立园是根，兴业为本。华大半导体、展讯通信、中星微电子集团、华大九天等集成电路行业领头羊先后签约入驻南京高新区。截至日前，全国前10名的IC设计公司已有3家相续在高新区设立研发机构。2016年，高新区在集成电路产业中寻求突破，主动出击，精准招商，园区已落户50多个IC相关企业。华大半导体旗下的香港上市公司晶门科技今年3月在高新区成立晶门科技（中国）有限公司。晶门科技主要采用“无晶圆厂”商业模式，...[详细]

2024年10月28日由上海煕耀芯微半导体有限公司发起，上海奎芯集成电路设计有限公司、上海日观芯设自动化有限公司、西安简矽技术有限公司、上海亿瑞芯电子科技有限公司、上海芯桓半导体有限公司等国内知名集成电路设计、EDA及IP服务商组成的芯聚集成电路产业联盟（以下简称“联盟”）正式成立。联盟旨在促进集成电路行业优秀企业深化合作与交流，为不同企业和机构提供合作平台。通过资源共享和联合攻关的方式，...[详细]