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被称为仅次于台积电(TSMC)与三星电子(SamsungElectronics)的世界第三大专业晶圆代工厂“格芯”(GlobalFoundries)于北京时间10月28日晚间正式以“GFS”为代码登陆纳斯达克。 格芯在本次IPO中发行3300万股普通股,现有股东出售2200万股,发行价为位于发行区间顶部的每股47美元。以此发行价计算,格芯通过本次IPO至多募集29.72亿美元(若执行“绿...[详细]
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美国《华尔街日报》及英国路透社等多家外媒宣称,中国华为公司已要求美国通信运营商Verizon公司就其使用的200多个华为的专利支付超过10亿美元(约69亿元人民币)的专利费用。这些外媒的消息来源于一位“了解此事”的“知情人士”。此人透露,华为方面在今年2月时给美国通信运营商Verizon公司及其20多家供应商发去了信件,要求Verizon为其所使用的超过230项专利支付超过10亿美元...[详细]
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日月光(2311-TW)拟公开收购取得矽品(2325-TW)股票,目前正由公平会依法审理结合申报,针对昨日矽品对日月光声明所表示的意见,日月光今(16)日也发布声明,针对矽品四大质疑做出回应,除强调全球半导体业停滞不前,为扩大规模因此大厂纷纷并购,整合可以提升整体效率,并重申整合后不会裁撤人员,也不会迁移至中国大陆,反而会增加更多人力,最后强调,双方整合后短期确实有可能有转单问题,但长期可争取更...[详细]
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电子设计自动化全球领先企业Altium有限公司近日发布企业PCB设计数据管理解决方案Altium数据保险库的重要更新。此次更新包括提升元器件管理、数据管理、项目协同与基础架构管理等众多全新特性。2015年6月11日,中国上海讯智能系统设计自动化、3DPCB设计解决方案(AltiumDesigner)、ECAD设计数据管理(AltiumVault)和嵌入式软件...[详细]
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10月10日消息,近期,清华大学集成电路学院吴华强教授、高滨副教授基于存算一体计算范式,在支持片上学习的忆阻器存算一体芯片领域取得重大突破,研究成果发表在《科学》(Science)上。据清华大学介绍,记忆电阻器(Memristor),是继电阻、电容、电感之后的第四种电路基本元件。它可以在断电之后,仍能“记忆”通过的电荷,被当做新型纳米电子突触器件。2012年,钱鹤、吴华强团队开始...[详细]
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中国台湾经济部8日发布新闻稿强调,台湾稳定和安全才是最好的供应链投资,想要将台积电或其他半导体公司长期建立的基础设施复制到其他地方,即使耗费巨资也几乎不可能。经济部表示,台积电制程精密繁复,须数百道制程工序,光供应商就近400家,想要将台积电或其他半导体公司长期建立的基础设施复制到其他地方、即使耗费巨资也几乎不可能。波士顿顾问公司(BCG)去年曾发表,若全球半导体主要参与者都要建立完...[详细]
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电子网消息,在设计和推广固态存储设备专用NAND闪存控制器方面处于全球领导地位的慧荣科技公司日前荣获中国闪存市场峰会(CFMS2017)颁发的“最佳嵌入式应用奖”,以表彰其多年来在中国嵌入式市场的产品和服务优异表现:其嵌入式控制器芯片开放SDK,大量应用在国内模组厂的EMMC和EMCP产品中,除原厂外芯片厂商外,嵌入式控制器市场份额总体全球第一。随着大数据和人工智能时代的到来,在服务器,物...[详细]
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联发科在接连以控股方式,陆续将晨星、曜鹏、常忆、奕力及立锜纳入集团阵容后,公司2016年的收购动作似乎有停、看、听的味道。偏偏国外芯片大厂的收购动作越来越猛烈,相关购并的金额及市值也屡创新高,动辄百亿美元的成交价,让联发科董事长蔡明介也透露令人看得心惊。联发科总经理谢清江在日前法说会中透露,公司仍有兴趣在全球半导体产业界进行收购,来增强集团技术的战斗力。产业界人士透露,以联发科目前技术...[详细]
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摘要:介绍了一种利用工具软件MATLAB强大的数学功能来增强ALTERA公司的可编程逻辑器件设计软件MAX+PLUSII的仿真功能、提高设计品质的方法,有较强的针对性。
关键词:MATLABMAX+PLUSIIFPGA仿真
随着数字技术的飞速发展,电子工程师在设计中越来越多地采用FPGA来实现复杂的数字功能,不仅仅是简单...[详细]
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随着iPad与iPhone的成功,苹果或可超越三星,成为仅次于HP的第二大半导体芯片消费商。iPad与iPhone的芯片提供商ARM也将因此受益,获得更多市场占有率。 目前苹果已经占据世界第二大半导体芯片消费商的地位。市场调研公司iSuppli预测,苹果2011年的半导体芯片消费量将达16.2亿美元,超过三星电子13.9亿美元的规模。HP则达到17.1亿美元,占据第一。 i...[详细]
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鸿海集团创始人郭台铭 导语:国外媒体今天发表文章,对鸿海集团向中国内陆地区的战略转移进行了分析。 以下是文章全文: 未来20年中国仍将主导全球制造业 世界上最大的电子产品合同制造商鸿海集团,正面临着大量劳动力工资上涨的压力。因此,该公司开始在中国的内陆地区进行大规模投资,并期待将中国作为世界工厂的地位再维持数十年。 鸿海集团计划在两座内陆城市附近进行投资,...[详细]
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据国外媒体报道,Gartner日前公布的报告显示,2009年全球半导体营收额为2284亿美元,同比下滑10.5%。 报告显示,英特尔仍是全球最大半导体厂商,市场份额从2008年的13.6%增至14.6%,这已经是英特尔连续18年高居该排行榜榜首。 此外,三星排名第二,市场份额为7.7%。东芝第三,市场份额为4.2%。德仪第四,市场份额为7%。意法半导体第五,市场份额为3.7...[详细]
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景嘉微董事长、总经理曾万辉接受记者采访时表示,经过2017年的研发突破与产品定型,公司今年将加快民用芯片的市场推广,现已进入国内某知名电子消费品企业供应链,2018年有望实现突破。“公司将实施军品与民品的双轮驱动战略,长远来看,民用芯片业务肯定会超过现有的军工业务,将是公司主要产值与利润来源”,曾万辉称。景嘉微2017年年报显示,公司现有业务集中在军工领域,产品主要涉及图形显控、小型专用化...[详细]
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三星可能是最新一位跳上区块链的技术巨人。据报道,该公司已经开始生产专门用于比特币和加密货币开采的ASIC(专用集成电路)硬件。根据韩国报纸“TheBell”的一份报告(韩文报道),这笔交易将从1月份开始,三星电子为一家不具名的中国采矿设备供应商生产这种挖矿芯片,中国的合作伙伴将分发这些芯片。 报告还指出,这家科技巨头已经准备好在1月底之前开始批量生产这些芯片。三星已经进入...[详细]
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11月的上海已感到初冬的寒意,走在大街上人们已有瑟瑟发抖的感觉,正像处于“寒冬”中的半导体产业,被裁员、减产、缩减预算、减少投资所困扰。然而,在冷风袭袭的“寒冬”中却有一片绿洲,这就是半导体材料业。据美国半导体产业协会(SIA)数据显示,半导体材料市场已连续五年改写销售收入和出货量的纪录,晶圆制造材料和封装材料均获得了增长,预计2008年这两部分市场收入分别为268亿美元和199亿美元。2...[详细]