1.5SMCJ18CAT/R13

摘要：以TRAC020LH完全可重配置模拟器件和TRAC开发软件为基础，设计模拟锁相环；给出仿真结果和利用PIC单片机对器件进行配置的应用电路。该锁相环成功应用于逆变器的频率跟踪，性能优良。关键词：可编程模拟电路锁相环单片机完全可重配置模拟电路（TotalReconfigurableAnalogCircuit，简称TRAC）是英国FastAnalogSolutionsLtd(...[详细]

探讨晶圆背面的半导体新机遇在我从事半导体设备的职业生涯之初，晶圆背面是个麻烦问题。当时发生了一件令我记忆深刻的事：在晶圆传送的过程中，几片晶圆从机器人刀片上飞了出来。收拾完残局后，我们想到，可以在晶圆背面沉积各种薄膜，从而降低其摩擦系数。放慢晶圆传送速度帮助我们解决了这个问题，但我们的客户经理不太高兴，因为他们不得不向客户解释由此导致的产量减少的原因。尽管初识晶圆背面的过程不太顺利，...[详细]

日月光半导体科技公司(下称日月光)与日本TDK株式会社(下称TDK)打算联合实现在更小的芯片上做大规模量产的计划。5月8日，两家公司对外宣布了合资决定，将共同组建一家名为日月旸电子股份有限公司的新子公司，大规模生产集成电路嵌入式基板。合资公司将使用TDK的SESUB(半导体嵌入式硅基板)技术，首期注资为3949万美元，其中日月光出资2014万美元，持股51%，TDK出资1935万美元，持股4...[详细]

　　据报道，美国不少大型半导体公司就政府为半导体行业提供补贴一事，引发了国会内部的政治纷争，导致数百亿美元的潜在工厂项目陷入困境，并可能削弱一些政治和行业领导人为美国的芯片制造能力重振旗鼓的雄心。　　据一些公司高管和资金提案文件称，许多公司正在等待国会通过一项用于芯片生产和研究的520亿美元的激励计划，然后再进一步规划扩产计划。这些扩产计划预计将从补贴方案中获得部分资金，该方案在早期得到了...[详细]

美东时间周三，全球最大的半导体设备制造商之一应用材料发布财报。财报显示，尽管供应链仍然面临挑战，但该公司上季度财报收益仍然超过预期。　　财报公布后，该公司股价在盘后交易中上涨4.3%至146.99美元。不过今年初截至周三收盘，该股已累计下跌10%。　　应用材料的客户包括三星电子、台积电和英特尔等芯片大厂，因此应用材料的业绩预测也可以作为了解一些这些大厂支出计划和信心水平的窗口。　　供...[详细]

大陆8吋晶圆代工厂华虹半导体及微控制器（MCU）厂上海晟矽微电日前宣布双方携手合作开发基于95纳米制程的单绝缘闸一次性编程（OTP）微控制器，采用力旺（3529）OTPIP，并且成功完成芯片验证及开始导入量产，可望强攻大陆当地正在快速成长的物联网应用市场。华虹表示，物联网生态多点开花，对低功耗的要求也愈发严苛，华虹推出绿色低功耗95纳米OTPMCU制程平台，是专为物联网MCU应用量身打...[详细]

    2017年中国在研发方面的总支出达到1.76万亿元，同比增长14%，相比5年前增长71%。研发支出占GDP的比例达到2.13%，这一数据虽仍低于美国的2.8%、德国的2.9%和日本的3.3%，但比例差距进一步缩小，标志着我国在高新技术领域处于快速追赶阶段，与全球先进国家的绝对差距在不断缩小。　　中国近几年在科技领域持续的研发投入带来了显著成就，正逐步从全球产业分工中的中低端向高端迈...[详细]

台湾地区经济部周日（1月24日）表示，已通过外交渠道收到请求，以帮助缓解汽车业芯片短缺的问题，并已要求台湾地区科技公司提供“全面援助”。由于半导体的全球短缺，全球汽车制造商正在关闭装配线，前特朗普政府对主要中国芯片工厂的制裁行动加剧了半导体的短缺。短缺影响了福特汽车，斯巴鲁，丰田汽车，大众汽车，日产汽车，菲亚特克莱斯勒汽车和其他汽车制造商。台湾地区经济事务部表示：“自去年底以来...[详细]

    新华社南京６月２６日电（记者刘巍巍）两岸产业合作论坛近日在江苏昆山举行。论坛期间，多位两岸知名专家学者认为，半导体产业发展方兴未艾，推动两岸在此深度融合正当其时。两岸集成电路企业的交流，将进一步促进产业链合作，增强产业国际竞争力。　　清华大学微电子学研究所教授王志华认为，电子技术在医学领域有着无限的创新应用前景，满足人类不断发展的需求是医疗应用集成电路的创新源泉。“集成电路技术研究的热...[详细]

近两年的芯片短缺给半导体行业带来了意想不到的好处，那就是他们已经为俄罗斯入侵乌克兰造成的动荡做好了更好的准备。芯片制造的重要原材料的生产集中在俄罗斯和乌克兰。这些国家是氖气的主要来源，氖气是用于在硅上打印微小电路的激光器。另外，后期制造阶段使用的金属钯也是来自这两个国家。分析师和行业顾问估计，全球约四分之一到一半的半导体级氖气来自俄罗斯和乌克兰，而全球约三分之一的钯金来自俄罗斯。这些...[详细]

据《科创板日报》报道，字节跳动正在大量招聘芯片相关的工程师，如SoC和Core的前端设计，模型性能分析，验证，底层软件和驱动开发，低功耗设计、芯片安全等。知情人士称，这或是字节跳动准备自研芯片。　　今年6月13日，有媒体发现字节跳动广求SoC设计/验证人才。字节跳动公司在校招网站发布了多个SoC系统开发/设计&验证的实习生岗位招聘启示，工作地点主要位于...[详细]

随着ChatGPT的火爆，AI技术再次引发人们的关注。数据显示，现在与AI相关的芯片占比约为20%，而到2030年这一占比将会上升至70%。这意味着，未来不管做什么芯片，多少都和AI有关系。与AI相伴而来的，是巨大的算力需求。现如今，半导体工艺制程发展已进入后摩尔定律阶段，芯片资源密度和数字逻辑时钟频率的提升幅度逐代次衰减，导致芯片设计厂商只能通过增加芯片面积以提升集成度，不断挑战光罩极限...[详细]

日本《日本时报》网站近日报道称，英特尔公司将斥资71亿美元在马来西亚兴建新的芯片封装厂。这是一笔巨额投资，意在增加其全球覆盖率，解决预计将持续到2023年的全球严重芯片短缺问题。英特尔首席执行官帕特·格尔辛格告诉记者：公司将拨款300多亿林吉特专项用于扩大公司在马来西亚的生产能力。他说其中部分款项将用于兴建一个新的封装厂，新工厂将于2024年投产。这个项目标志着公司对马来西亚的大手笔...[详细]

华龙网10月21日14时50分讯（首席记者黄军）今（21）日，重庆市集成电路技术创新战略联盟在重庆邮电大学成立。记者获悉，这是重庆市在集成电路产业领域首个覆盖全产业链的技术创新战略联盟。据介绍，重庆市目前已有集成电路企业40余家，一批高等院校和科研单位也长期从事微电子技术和半导体工艺研究。截至目前，重庆市已经汇聚了芯片设计、芯片制造、封装测试、原材料制造等上下游企业。重庆市集成电路技术创新...[详细]

　　IC制造业的未来是什么？在日前于美国加州举行的SEMI产业策略研讨会(ISS)上，与会人士对这个问题的看法有分歧也有一致；众人虽在18吋晶圆、摩尔定律以及研发资金缺口等方面的讨论上无法取得共识，但却都同意IC制造/晶圆厂设备厂商之间应该更团结合作──而且理由充分。　　　　英特尔(Intel)制造事业务副总裁暨科技生产工程(TechnologyManufacturingEngineeri...[详细]