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联发科公司日前宣布，去年11月份宣布的8500万美元收购Intel旗下电源芯片的交易告吹，双方共同合意中止交易，但没有说明什么原因。联发科强调，上述相关变动对公司无重大影响，也不影响目前双方其他商务合作。2020年11月份，联发科宣布，拟斥资8500万美元从Intel手中买其旗下Enpirion电源管理芯片产品线。联发科当时指出，此次并购完成后，将拓展公司产品线，提供使用在F...[详细]

2009年，全球光伏产业的整体走势可以用先抑后扬来概括，整个上半年由于金融危机的严重影响，产业景气度可谓惨淡之极。进入下半年，随着全球经济的逐渐转暖，再加上各国政府大力推广太阳能政策的拉动效应渐显，光伏产业呈现了强势的复苏态势。　　而在这一年，中国光伏厂商，尤其是海外上市光伏厂商也跟随行业的整体走势经历了大悲大喜。截止目前，海外上市光伏厂商的全年业绩基本都已公布，其中都有哪些亮点?中...[详细]

人工智能（AI）已成为2018年各科技大厂首要布局重心，但包括深度学习、机器学习、巨量数据分析及判读、自动决策等各种AI应用如雨后春笋般推出，针对不同应用打造的特殊应用芯片（ASIC）需求正夯。IC设计业者为了在最快时间内完成ASIC设计定案，扩大向获得硅晶认证（silicon-proven）的硅智财厂争取授权，力旺（3529）、晶心科（6533）大单入袋直接受惠。看好AI市场的强劲成长爆发...[详细]

电子网综合报道，高通部分投资者表露出松动的态度，表明可以就收购方案进一步讨论，但是1300亿美元的价格还远远不够，高通认为博通需要把收购价格至少提高至每股80美元，也就是1450亿美元。而就在不久前，高通董事会还表示博通第一轮的提仪低估了高通在移动技术和未来前景方面的优势。据悉，在咨询了高通的多个大股东后，博通考虑上调高通的收购报价，为其提供更多自家股票。虽然新的收购要约提出的时间还不确定...[详细]

力晶集团旗下两岸晶圆厂分工蓝图浮现，规划斥资3,000亿元兴建的12英寸新厂，将集中生产高压制程金属氧化物场效应晶体管（MOSFET）、图像传感器（CIS）和基因定序检测芯片；现有竹科的产能则集中火力发展AI、物联网和网通所需利基型内存；LCD驱动IC则逐步转往大陆合肥。力晶集团执行长黄崇仁表示，力晶打算兴建全新的12英寸厂，是经过经营团队详细评估，才正式向竹科管理局提出申请。他强调，力晶...[详细]

TCL集团董事长兼CEO李东生今年提出的议案，是呼吁政府继续出台政策加大对半导体显示和半导体芯片产业的支持。而作为一家企业的掌舵人，他的议案与TCL未来的发展息息相关，那就请您跟随eeworld半导体小编的脚步，来详细的了解下借鉴三星模式TCL将夯实面板业务试水布局芯片产业。作为两会人大代表，TCL集团董事长兼CEO李东生今年提出的议案，是呼吁政府继续出台政策加大对半导体显示和半导体芯片产业...[详细]

全球领先的人机界面解决方案开发商Synaptics（NASDAQ：SYNA）今日宣布其FS9500ClearID™光学屏幕指纹传感器支持全新vivoX21UD智能手机。X21UD是vivo第二代搭载了SynapticsClearID的智能手机，其第一代智能手机X20PlusUD于CES2018面市，现已发售。SynapticsFS9500ClearID光学屏幕指纹传感器...[详细]

半导体技术依循摩尔定律（Moore'sLaw）往前迈进，2015年将进入14/16奈米鳍式场效电晶体（FinFET）的3D电晶体世代，但再往前看，10奈米将在2017年后进入市场。此时此刻，格罗方德（GlobalFoundries）宣布收购IBM半导体事业，IBM主导的通用平台（CommonPlatform）等于整合了格罗方德、三星、联电的3大厂资源，未来半导体市场，将走向台积电、通用平...[详细]

　　据国外媒体报道，半导体产业协会(以下简称“SIA”)周一公布的数据显示，10月份全球半导体销售额环比增长5.1%，连续8个月实现增长。　　　　SIA数据显示，10月份全球半导体销售额为217亿美元，环比增长5.1%，同比下滑3.5%。尽管如此，仍为2009年的最低降幅。　　　　据SIA最新预计，2009年全球半导体销售额将达到2197亿美元，低于2008年的2486亿美元，为2001年...[详细]

中关村集成电路设计园。中关村发展集团提供中新网北京11月6日电(记者于立霄)中关村集成电路设计园已于今年6月底投入使用。截至目前，吸引30余家海内外知名企业入驻；到2020年入驻企业将达150家，年产值力争突破300亿元(人民币，下同)，实现税收近50亿元。中国是集成电路最大的消费市场，长期占据全球市场份额一半以上，但中国的集成电路产业发展水平与先进国家相比依然存在较大差距。因此，...[详细]

电子网消息，南韩每日经济新闻12日报导，台积电已打败三星电子，争取到高通的7nm订单，可能阻碍近来三星电子试图扩张晶圆代工市场的努力。报导引述业界消息指出，高通据传已委托台积电生产7nm芯片，这是台积电原就计划约在今年底前推出的7nm芯片。三星开发上述制程技术的时间表延迟。外电指出高通下一代处理器骁龙845／840重回台积电7nm制程生产，是台积电再次击败三星的一大胜利战役。高通下一代骁龙...[详细]

    与电子一体化的巨大成功故事相反，光子集成技术还处于起步阶段。它面临的最严重的障碍之一是需要使用不同的材料来实现不同的功能，不像电子集成。更复杂的是，许多光子集成所需的材料与硅集成技术不兼容。　　到目前为止，在光子电路中放置各种功能纳米线，以达到所需的功能已经表明，虽然完全有可能，纳米线往往太小，很难可有效地限制光。虽然较大的纳米线可以提高光的限制和性能，但它增加了能源消耗和设备的体积，...[详细]

一种新的微电子设备可以通过使用电脉冲按需对计算机硬件进行编程和重新编程。一个包括美国能源部（DOE）阿贡国家实验室在内的多机构合作，已经创造了一种材料，可用于制造能够做到这一点的计算机芯片。它通过使用所谓的“神经形态”电路和计算机架构复制大脑功能来实现这一目标。普渡大学教授ShriramRamanathan领导了该团队。“人类的大脑实际上可以因学习新事物而发生变化，”论文合著者Sub...[详细]

根据一项预测，到2020年，中国半导体消耗量的85%来自海外，仅有15%是在当地制造；而美国芯片厂商将是中国市场主要供货商，其次则是三星电子(SamsungElectronics)。中国政府希望能扭转这种局势，在2020年让中国厂商能填补当地半导体需求的五成，以期借着提升国内的半导体产能，在全球智能手机供应链扮演重要角色。为了达成以上目标，中国要扶植数家营收规模达百亿美元的本土...[详细]

一片看似普普通通的硅片，扬州的顺大公司最近将它的光电转化率提升到了国内新高；一盏代表节能环保照明未来的ＬＥＤ灯，扬州率先打通从蓝宝石衬底材料到灯具生产的产业链，跻身国家级半导体照明产业化基地；一段纤细如发的电缆，扬州宝胜集团承接研发生产中欧“人造太阳”项目超导电缆，传导量达到普通电缆的７７倍……在曾以服装、玩具和旅游产品等传统产业为主的江苏扬州，生机勃勃的“新能源、新光源、新材料”产业已成...[详细]