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芯片，被喻为国家的“工业粮食”，是所有整机设备的“心脏”。目前我国芯片进口已经超过石油成为了第一大进口商品，尤其是汽车上用的核心芯片全部依赖进口。汽车芯片的需求量增长迅猛，根据中国汽车工业协会发布的数据显示，2016年汽车产销分别完成2811.9万辆和2802.8万辆，比上年同期分别增长14.5%和13.7%，高于上年同期11.2和9.0个百分点，再创历史新高。北京建广资产管理有限公司投委会...[详细]

电子网消息，台湾光宝科20日宣布，旗下子公司苏州光建获苏州紫光存储科技投资5,500万美元参与增资，藉由策略联盟及紫光在中国大陆的深度布局，协助光宝科抢攻中国大陆数据中心、云端运算等庞大商机。日前矽品出售苏州厂三成股权给紫光，此次光宝科子公司也引资苏州紫光存储科技，透露台厂与紫光的关系，从绝对竞争转为合作。目前光宝科进入中国云端运算市场，先从电源产品切入，进一步延伸至服务器机壳，这次藉由与紫...[详细]

SEMI日前表示，4月份北美半导体设备制造商总营收为22.6亿美元，比3月份的22.1亿美元增长2.2％，同比2019年4月份的19.3亿美元增长17.2%。这已经是该市场连续七个月保持在20亿美元之上。SEMI总裁兼首席执行官AjitManocha表示：“总部位于北美的半导体设备制造商4月份营收反映出设备市场的健康。尽管由于COVID-19和不断上升的地缘政治紧张局势，不确定性仍然存在...[详细]

本报讯（记者温婧）昨天，三星（中国）半导体有限公司在西安举行存储芯片二期项目开工奠基仪式。这是继2012年三星在西安投资100亿美元建立电子存储芯片项目后再次追加投资。据悉，此次投资额为70亿美元，三星将在一期项目旁再建二期项目，扩大产能。据介绍，目前三星电子是世界上最大的电子存储芯片制造商，其芯片设计生产技术连续20多年保持世界首位。2012年,西安高新区成功引进三星电子存储芯片项目，其一...[详细]

中国成都,2021年4月14日——英诺达（成都）电子科技有限公司今日宣布，其已与电子设计自动化（EDA）产业的行业领先者CadenceDesignSystems,Inc.签署协议，作为Cadence独家授权供应商在中国为集成电路设计企业提供基于CadenceEDA硬件技术的云平台服务，助力中国用户更灵活、更高效、更具生产力的完成芯片设计工作。传统上国内半导体产业对EDA硬件验证平...[详细]

我国科学家在室温下实现超快氢负离子传导！中科院大连化学物理研究所陈萍研究员、曹湖军副研究员团队提出了一种全新的材料设计研发策略，通过机械化学方法，在稀土氢化物——氢化镧晶格中故意制造大量的缺陷和纳米微晶，研发出首个室温环境下超快氢负离子导体。相关研究成果4月5日发表于《自然》杂志。在某些条件下，一些材料经历有序—无序相变，而转变为具有高离子电导率和低迁移能垒的超离子态。在这种状态下，...[详细]

中国上海，2022年8月2日——中微半导体设备（上海）股份有限公司（以下简称“中微公司”，今日迎来成立18周年的“成年礼“。历经十八年的风雨兼程与成长蜕变，踏上新征程的中微公司将砥砺奋发，向半导体行业新高峰进军。从最初十几人的初创团队，到现在已逾千人的员工规模；从一家初创公司，到成长为科创板首批上市企业；从起步阶段的探索尝试，到高端设备全球客户满意度迭创佳绩，中微公司在十八年的发展过程...[详细]

目前，全球芯片供应持续趋紧，机构最新统计数据显示，美国超威半导体公司（AMD）正从老牌芯片大厂英特尔手中取得更多的市场份额，处理器市场占有率创下新高。根据机构MercuryResearch9日发布的数据，2021年第四季度，英特尔在利润丰厚的服务器芯片领域被AMD抢走更多市场份额，但在个人计算机（PC）领域有所斩获。AMD处理器市占率已达到创新高的25.6%，其中包括游戏机用的定制...[详细]

12月27日，展锐举办线上发布会，宣布了展锐第二代5G芯片平台唐古拉T770、唐古拉T760实现客户产品量产。展锐CEO楚庆在会上表示，作为全球首个成功回片的6nm芯片平台，该平台相比第一代，性能最高提升100%以上，集成度提升超过100%。基于展锐第二代5G芯片的客户量产产品（企业供图）　　“第二代5G芯片平台实现客户产品量产，体现展锐在半导体技术和通信技术上全面升级，跻身全球先进技...[详细]

在全球每年高达近400亿美元的半导体设备市场，中国半导体企业的许多高端装备长期依赖进口。最近一年来，中国相继出台了三大扶持政策。专家表示，在政策推动下，2015年中国国产半导体设备业将保持快速增长。研究机构SEMI统计，2014年中国半导体设备市场规模为43.7亿美元，同比增长33.6%（全球增长为18%），占全球半导体设备市场的11.7%。另一方面，中国国产半导体设备的市场占有率并不高...[详细]

2018年2月28日–推动高能效创新的安森美半导体(ONSemiconductor，美国纳斯达克上市代号：ON)推出最新650V碳化硅（SiC）肖特基二极管系列产品，扩展了SiC二极管产品组合。这些二极管的尖端碳化硅技术提供更高的开关性能、更低的功率损耗，并轻松实现器件并联。安森美半导体最新发布的650VSiC二极管系列提供6安培（A）到50A的表面贴装和穿孔封装...[详细]

据台媒报道，中国台湾经济部投审会在昨（9）日进行的投资审议委员会中，通过国巨以16亿4,000万美元间接投资美国KEMETCORPORATION(基美)股权的投资案。投审会表示，国巨在本案实行后将100%持股并成为全球第三大被动元件厂，可望揽下在芯片电阻、钽质电容市占第一，MLCC（陶瓷电容）市占第三的地位，有助于扩大美欧市场能见度，使国巨顺利进入高规格导向的日本市场，并通过与基美互补特...[详细]

IC设计联发科(2454-TW)今(31)日召开线上法说，并公布第2季财报，第2季税后净利为125.49亿元，较第1季成长23.8%，较去年同期成长86.9%，每股税后盈余为8.03元，上半年税后净利为226.88亿元，每股税后盈余为14.85元。联发科第2季营收为541.33亿元，创单季新高，季增17.7%，年增62.7%，毛利率49.6%，季增1.3个百分点，年增6.4个百分点。...[详细]

高效1,600W极坚固RF功率晶体管面向50VFM无线电广播应用埃赋隆半导体（Ampleon）今天宣布推出大功率坚固型BLF189XRARF功率晶体管，用于88-108MHz频率范围内的广播FM无线电应用。BLF189XRA采用业界标准的50V电源供电，输出功率超过1,600W（CW）。该晶体管具有同类最佳的工作功率效率（82%），这一“绿色”凭证有助于提供环保性能，并且...[详细]

中国上海，2024年11月1日—安富利旗下全球电子元器件产品与解决方案分销商e络盟宣布开售DFRobot热门LattePanda系列的最新成员——LattePandaMu计算模块、载板和入门套件。LattePandaMu是一款微型x86计算模块，采用IntelN100四核处理器，具备高达3.4GHz的睿频。这种组合提供可靠的性能和多任务处理能力，适用于...[详细]