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近日消息，TDK宣布，全资子公司TDK-Micronas已与欧洲ASIC大厂ICsense签订全资收购协议。总部位于比利时鲁汶的ICsense是欧洲首屈一指的IC设计公司，其核心业务为ASIC和定制IC设计服务。下面就随半导体小编一起来了解一下相关内容吧。ICsense拥有欧洲最大的无晶圆厂IC设计团队，在类比、数字、混合讯号和高压IC设计方面拥有世界一流的专业知识。该公司为汽车、医疗、工业...[详细]

集微网消息，距离美国对中国祭出新芯片出口管制措施已过去三月有余，在这期间，美国一直向荷兰、日本施压，试图说服对方加入其“阵营”，对中国采取严格的芯片管制措施。近日又传出美国欲拉韩国“入伙”的消息。美国又“盯上”韩国？自美国祭出对中国的芯片出口管制措施后，日本和荷兰一直是美国“游说”加入管制阵营的重点。而最新消息显示，韩国也被美国“盯”上。彭博社日前报道指出，美国驻日本大使Rah...[详细]

2015新年将近，全球科技产业迎来开年的第一场盛会2015CES大会。大会的举办时间为2015年1月6日至9日，届时全球各地的数码设备厂商都将云集拉斯维加斯，为我们带来最新的产品和技术。作为中国IC设计领军企业，炬芯将携64位四核芯片蓝牙4.0双模芯片等重磅产品亮相，为科技粉丝带来众多看点。一、64位四核芯片引领平板发展炬力（炬芯的母公司）是国内第一家获得ARM64-bit...[详细]

翻译自——eetimes一个发人深省的数字:由于疫情的蔓延，53%的电子工业产品发布已经被推迟或取消。这是根据电子设计、制造和供应链服务供应商Supplyframe本周委托发布的一项市场研究得出的结论。DimensionalResearch进行的电子产品采购研究还表明，Covid-19导致全球供应链中断显著拉高了零部件成本。此外，围绕元件短缺的电子产品重新设计也有所增加...[详细]

美国哈佛大学科学家在最新一期《光学》杂志上撰文称，他们研制出了首个集成在铌酸锂芯片上的激光器，为高功率通信系统、全集成光谱仪、光学遥感，以及量子网络的高效变频等应用铺平了道路。研究人员解释称，长距离通信网络、数据中心光互连和微波光子系统都依赖激光来产生光载波以用于数据传输。但大多数情况下，激光器是独立设备，位于调制器外部，这会使整个系统更昂贵，且稳定性和可扩展性也较差。在最新研究中，...[详细]

    台积电(2330-TW)(TSM-US)今（9）日宣布，领先业界成功推出支援20奈米制程与CoWoS（ChiponWaferonSubstrate）技术的设计参考流程。台积电表示，展现该公司在开放创新平台（OIP）架构中支援20奈米与CoWoS技术的设计环境已准备就绪。 台积电表示，20奈米参考流程采用现行经过验证的设计流程协助客户实现双重曝影技术，藉由双重曝影技术所需知...[详细]

三星旗舰智能手机GalaxyS9和GalaxyS9+周五正式上架，但这家韩国电子巨头可能在2018年遭遇到近年来最艰难的挑战。在2017年，三星移动部门在市场低迷的情况下实现了增长，这要归功于GalaxyS8的发布，它与诸多前代智能手机截然不同。此外，半导体市场的动态变化也有利于三星，用于供应短缺和需求增加，推动价格上涨，帮助该公司超过英特尔，成为全球最大的芯片制造商。除此之外，苹果还从...[详细]

联发科技今日于北京举行联发科技曦力P60（MediaTekHelioP60，以下简称HelioP60）发表会，邀请多家AI合作伙伴参与，展示手机AI创新应用。HelioP60是联发科技首款内建多核心人工智能处理器（MobileAPU：AIProcessingUnit）及NeuroPilotAI技术的新一代智能型手机芯片，以AI技术重新定义智能型手机「新高端（NewPremiu...[详细]

　　日前，中芯国际这家由张汝京一手创办起来的内地最大芯片厂商宣布，张汝京由于个人原因卸任集团总裁和CEO职位。虽然中芯国际方面对于张汝京离职原因缄口不提，但日前中芯国际突然宣布，已经与台积电就“天价”窃取商业机密案达成和解协议。这一戏剧性的转折很难不引人联想，难道芯片界一代传奇人物的隐退正是为了以“断臂”之举来化解两大芯片巨头之间的积怨？　　闪电离职　　中芯国际在提交给香港证交所的声明...[详细]

在11日开幕的第十三届软博会上，发改委及工信部相关负责人透露，即将于2010年底到期的《鼓励软件产业和集成电路产业发展若干政策》的延续政策(业内称“新18号文”)已经起草完毕，已有的优惠政策在2012年前不会改变。在11日举行的第十三届软博会上，国家发改委高新技术司副司长顾大伟透露，“新的鼓励软件产业发展政策的起草工作已经基本完成”。工信部软件司司长赵小凡证实，顾大伟所言的“新的...[详细]

东京–东芝公司（TOKYO:6502）旗下存储与电子元器件解决方案公司今日宣布推出采用新开发的高耗散功率、小尺寸“TSOP6F”封装的新产品，扩大其面向智能手机和平板电脑等移动设备的充电电路负载开关的小型低导通电阻MOSFET产品阵容。该新系列的第一款产品–20VP型沟道单通道MOSFET“SSM6J801R”样品出货于今日启动。批量生产计划于12月底启动。东芝已开发出全新的2.9...[详细]

第十六届“中国芯”集成电路产业促进大会盛大召开12月20日，2021第十六届“中国芯”集成电路产业促进大会暨“中国芯”优秀奖发布仪式在珠海隆重举行。芯动科技作为中国一站式IP和芯片定制服务及GPU领军企业，凭借一系列填补国内空白的重磅产品和先进工艺创新突破，赋能全国的集成电路上下游生态，荣膺“中国芯”首届优秀支撑服务企业奖。芯动科技总裁敖海受邀上台领奖“中国芯”优...[详细]

工业4.0快速发展，ARM处理器的应用也越来越广泛，是什么让ARM处理器在工业领域分掉X86的那杯羹呢？从51单片机到ARM处理器，嵌入式微控制领域不断更替交叠，伴随而来的是技术的不断发展和生产力水平的不断提高。目前在工业控制系统中大量应用了嵌入式ARM，如工业过程控制、电力系统、石油化工、数控机床等，ARM嵌入式系统的发展促进了工业控制自动化程度的提高。图1ARM的广泛...[详细]

电子网消息，专注于新产品引入(NPI)并提供极丰富产品类型的业界顶级半导体和电子元器件分销商贸泽电子(MouserElectronics)即日起备货OMRONElectronicComponents的2JCIE-BL01环境传感器。用于检测周边环境的2JCIE-BL01是一款电池供电的紧凑型环境传感器，具有七种不同的感测能力。开发人员可以将2JCIE-BL01用于家庭远程监控、楼宇自...[详细]

　　像半导体产业这样一贯剧烈波动的产业并不多见。几十年来，该产业的从业人员好像定期参加劲爆的过山车游戏一样，年年如此。　　在过去10年里，该产业经历了剧烈的供需波动。在911恐怖袭击事件之前的几个月，普遍预期需求将非常旺盛，于是半导体公司的芯片库存充盈。但在该事件发生后，许多半导体公司就大幅降低芯片产量。当时生意非常艰难。几十年来，需求预测一直是半导体产业最棘手的问题之一。厂商的库存经常不...[详细]