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美国总统拜登周四签署了一项行政命令，在审查外国对半导体等关键工业领域的投资时，提出了华盛顿对国家安全的担忧。该命令指示美国外国投资委员会(CFIUS)考虑任何外国交易在四个领域的影响，以使委员会更好地与拜登政府的国家安全优先事项保持一致：关键供应链的弹性、技术领先地位、网络安全和敏感的个人数据。它还要求CFIUS在可能威胁国家安全的投资趋势的背景下考虑外国交易，例如收购单个行...[详细]

电子网消息，全球领先的200mm纯晶圆代工厂——华虹半导体有限公司与上海晟矽微电子股份有限公司今日联合宣布，基于95纳米单绝缘栅一次性编程MCU（95纳米CE5VOTPMCU）工艺平台开发的首颗微控制器（MicrocontrollerUnit,MCU）（产品型号MC30P6230）已成功验证，即将导入量产。物联网生态多点开花，对低功耗的要求也愈发严苛，华虹半导体顺时而造，推出绿色...[详细]

10月15日消息，全球最大晶圆代工制造商台积电今天举行法说会，看好第4季营收可望持续成长；总裁魏哲家表示，台积电全年美元营收将增长24%。彭博信息专栏作家高灿鸣（TimCulpan）今天撰文表示，全球半导体订单持续涌入，但台积电的最新报数据却透露出，这种强劲需求透露出业界在囤货。这种情况在供应链瓶颈缓解时，恐变成令人头大的问题。　　台积电今天公布破纪录的获利，这要拜苹果、...[详细]

2023年7月10日，中国上海——全球领先的技术分销商和解决方案提供商安富利将于7月11日至13日在2023慕尼黑上海电子展上重磅亮相（展位号：7.2号馆E110），集中展示其在新能源汽车及风光储充等领域的前沿技术和解决方案，全力推动应用场景的提速扩围和产业的迭代升级，从而加速绿色低碳化转型。同时，安富利还将携手超威半导体(AMD)、英飞凌(Infineon)、安森美(...[详细]

高通(Qualcomm)一手打造的随时连结电脑(AlwaysConnectedPC)计划，不仅获得微软(Microsoft)一路的奥援，随着华硕、惠普(HP)纷推出相关笔记型电脑(NB)产品，联想亦将跟进情况下，2018年AlwaysConnectedPC在终端市场正式萌芽已成定局。 尽管AlwaysConnectedPC最终销售表现，可能影响高通相关研发团队的士气，但高通从一开...[详细]

Fremont,Calif.–2012年5月9日-设计并生产工厂及设备自动化产品的业界领导者CrossingAutomation,Inc.今日宣布成立新业务部，拓展并研发450mm晶片自动化平台的发展与产能。MaySu晋升为新450mm业务部的副总裁兼总经理；MichaelBrain则加入公司成为营销副总裁，负责延续Crossing在研发创新型材料传送解...[详细]

由空间光调制器（SLM)印记的相位剖面和在捕获平面中产生的光强度剖面。图片来源：物理学家组织网想知道一个非常大的整数是否是质数吗？意大利国际高等研究院（SISSA）、的里雅斯特大学和英国圣安德鲁斯大学合作提出了一种创新方法，可通过使用某种“量子算盘”回答这类问题，该“算盘”具有以可控方式与整数序列相关的能级的量子系统。通过将理论和实验相结合，科学家们能够使用全息激光技术复制出与前...[详细]

NvidiaCEO黄仁勋（JensenHuang）表示，由于虚拟贸币挖矿需求孔急，绘图处理器（挖矿需求非常急迫）产出有必要跟着增加才行。黄仁勋周一接受科技博客TechCrunch访问时指出，GPU具备平行运算能力，电竞与矿工对此均趋之若鹜，近期兴起的挖矿热潮，甚至排挤到游戏玩家，导致显卡一卡难求。黄仁勋透露，许多高端产品均已受罄，市场呈现供不应求，满足市场需求的挑战很大，由...[详细]

　　鸿海内部传出，将在美国投资设立两座面板厂，加上鸿海也正积极布局印度，如今，投资人该关注的已不是“别让郭台铭跑了”，而是“郭台铭要到哪里去”。下面就随半导体小编一起来了解一下相关内容吧。　　5月27日，夏普社长戴正吴证实，夏普和鸿海将赴美国投资面板厂。但戴正吴没说的是，设厂地点已经接近定案，而且，业界传出，鸿海将在美国盖两座面板厂，地点就在美国威斯康星州和密执安州。...[详细]

知名供应商包括AlpsAlpine、AmbiqMicro、AmphenolLTW、HELUKABEL和ZettlerMagnetics全球供应品类丰富、发货快速的现货技术元器件和自动化产品领先商业分销商DigiKey，日前宣布2023年的前两个季度大幅扩展了公司供应商名单，通过DigiKey市场和DigiKey代发两个核心业务计划新增了300多家供应商...[详细]

电子网消息，中芯国际8月30日晚间公布截至2017年6月30日止6个月未经审核中期业绩，期内实现收入15.443亿美元，同比增加16.6%；毛利录得记录新高，达4.15亿美元，同比增加11.7%；毛利率为26.9%，去年同期为28.1%；公司拥有人应占溢利1.06亿，同比减少33.3%；每股基本盈利0.02元，去年同期为0.04元；不派息。公告称，期内来自28纳米的收入增长至占晶圆总收入的...[详细]

　　据中国半导体行业协会（CSIA）报告,受金融危机影响，半导体产业自2008年10月份开始出现大幅下滑。2009年全球半导体销售额同比下降11.6%，国内半导体产业销售额同比下降8.8%。在世界各国采取了刺激经济的措施以及国内扩大内需的政策影响下，全球半导体产业以及国内半导体产业在2009年第二季度开始回升。随着全球经济的好转以及市场需求的增长，将带动半导体产业快速复苏。　　全球经济复苏...[详细]

人工智能（AI）及高效能运算（HPC）已是今年科技业界新显学，日本富士通也针对AI及HPC应用自行开发特殊应用芯片（ASIC），包括专为AI深度学习量身打造的DLU深度学习专用芯片，以及针对新一代Post京（Post-K）超级电脑设计的ARM架构HPC芯片，而两款芯片都将由交由晶圆代工龙头台积电（2330）代工。AI学习技术之一的深度学习，是推进AI判断的重要技术，但是深度学习目前遇到的最...[详细]

据华尔街日报报道，美国两大运营商T-Mobile和Sprint之间高达260亿美元的合并协议可能不会通过美国司法部的审核。知情人士表示，司法部的工作人员已经将这一决定告知两家公司，但是路透社则表示，司法部并未作出最终决定。今年2月，T-Mobile首席执行官JohnLegere曾表示，该收购能够创造更多的就业机会并降低成本。但是，也有反对者指出，这将会带来失业，市场竞争减...[详细]

用于进行基于ARM片上系统的性能分析与验证亮点：•CadenceInterconnectWorkbench优化整合了ARM®CoreLink™、CCI-400™、NIC-400™、NIC-301™及ADB-400™系统知识产权（IP）的片上系统的性能。•使设计团队能快速生成性能分析测试台，这些测试台之前用手工需要数周时间才能建立。【中国，2013年11月6日】——全球电子...[详细]