1N5821HX0G

自CEO帕特·基辛格上任后，加速创新，拥抱开发者就成为了英特尔的主流声音。无论是IDM2.0战略，还是摩尔定律的延续，都是其加速创新的重要体现。而作为“既着眼于未来革命性的科技研究，又承载着将研究成果转化为中国乃至全球创新产品的使命。”的英特尔中国研究院而言，于近日公布了创新的策略——以“双轮驱动，融合创新”为核心，穿越技术周期。双轮驱动的内涵英特尔研究院副总裁、英特尔中国研...[详细]

北京时间8月19日凌晨消息，英伟达今日公布了该公司的2022财年第二财季财报。报告显示，英伟达第二财季营收为65.07亿美元，创下历史纪录，与上年同期的38.66亿美元相比增长68%，与上一财季的56.61亿美元相比增长15%；净利润为23.74亿美元，与上年同期的6.22亿美元相比增长282%，与上一财季的19.12亿美元相比增长24%；不按照美国通用会计准则的净利润为26.23亿美元，与上年...[详细]

以支持创记录的新客户和对BluetoothSmart的查询。包括任命RichardChen担任新的台湾区域销售经理，AmosLin担任专职现场应用工程师。挪威奥斯陆–2014年7月7日–超低功耗(ULP)射频(RF)专业厂商NordicSemiconductorASA(OSE:NOD)宣布在中国台湾台北市士林区开设首个本地销售和支持办事处，以支持创记录的新...[详细]

电子网消息，根据联交所资料显示，紫光集团于6月30日增持中芯国际2248万股，占中芯国际股份的0.48％，每股作价8.886港币，总值２亿港币，最新持股量增至9.35％。中芯国际自2016年底被”紫光系”机构与集团负责人赵伟国个人不断增加持股，目前大唐电信集团仍是中芯国际的最大股东，紧随其后的是中国国家集成电路产业投资基金和紫光集团。...[详细]

    新浪科技讯北京时间8月18日上午消息，尽管人工智能还没有完全准备好建立自己的现实世界，但是，我们距离用数字创造梦幻世界的日子已经非常接近了。　　斯坦福大学和英特尔的研究人员陈启峰（QifengChen）向他的人工智能系统输入了5000张德国街道照片。然后，在一些人类帮助下，该系统可以构建出一些模糊的虚构场景。　　要创建一个图像，人类需要告诉人工智能系统哪里是起点、哪里是终...[详细]

2015年，国家改革大动作开始全面覆盖电子制造产业，智能制造、低耗环保、跨界转型、信息安全均成为改革目标的关键词。与此同时，中国制造2025规划的出台，也将助力电子制造行业全面转型升级，并借此拉近国内企业与世界制造强国之间的距离。借此发展机遇，让处于平缓期的国内PCB/FPC/HDI电路板行业再次获得生机，有政策红利和良好发展前景的强力支撑，PCB电路板行业完成华丽转身指日可待。...[详细]

据韩国媒体报道，三星计划下周宣布3nm工艺量产，这意味着三星在最新一代工艺中首次比台积电更早量产，不过专家表示三星就算宣布量产领先，象征意义也是大于实际意义，对台积电影响不大。来自中国台湾的研究员刘佩真表示，三星期望在3nmGAA制程弯道超车台积电的意图相当浓厚，不过三星仍未实际接获3nm订单，三星下周若宣布量产3nm制程，宣传意义应大于实质意义。目前台积电在晶圆代工市场的份额高达53.6...[详细]

美国国防高等研究计划署(DARPA)旗下简称为“CHIPS”的计划，在未来8个月目标将定义及测试开放芯片介面，目标培育从即插即用小芯片(Chiplet)设计半导体元件的生态体系，希望在3年内将可见有多家公司以此连结广泛的晶粒，用以打造复杂的半导体元件，目前英特尔(Intel)已参与这项计划，赛灵思(Xilinx)几位高层也对DARPA这项计划表现出兴趣，预期不久后还会有几家业者加入。 根据科...[详细]

见过一打开便有小房子或城堡立起来的那种立体书吧。受这种儿童玩具书的启发，中国、美国、韩国研究人员开发出一种特别简单的弹出式三维成型技术，可制备现有3D打印技术无法实现的微纳米半导体器件。这项成果发表在新一期美国《科学》杂志上。研究负责人之一、美国西北大学研究助理教授张一慧对新华社记者说，这种技术被称为屈曲引导的三维成型技术，相比现有3D打印技术有多种优势，它不能完全取代现有3D打印...[详细]

东芝(Toshiba)以NAND型快闪存储器(FlashMemory)为主轴的半导体事业第一次招标在3月29日截止，据悉包含鸿海在内总计有约10家企业参与竞标。不过之前传出因日本政府忧心半导体先端技术流向中国、恐产生国家安全上的疑虑，因此日本政府考虑出面劝阻东芝半导体事业卖给大陆或台湾企业，其中鸿海也被点名和中国政府走太近、列为“警戒”的名单内。不过据传基于国安考量、防止国防相关技术外流中国...[详细]

日本的算盘打得响，出口管制之下，韩国果然宛如断臂。当地时间周一，韩国关税厅发布的数据显示，7月前20天出口同比下降了13.6%。半导体作为拉动出口的动力，已经明显马力不足。前20天里，韩国半导体产品出口锐减30.2%，而这类产品几乎能够达到韩国总出口产品的1/5。经济大环境失色，日本又突然发难，双重夹击之下，韩国的出口寒冬似乎已近在眼前。号称全球经济金丝雀的韩国，其疲态已经越发明显。...[详细]

联电共同总经理王石指出，预期今年第4季会是严峻的一季度，营运状况将会受到季节性影响而下滑，同时，28纳米HKMG制程的需求将趋缓，估计整体产能利用率恐将滑落到87~89%水准。 联电估计第4季晶圆出货量将季减3~4%，产品平均售价将下滑近1%，毛利率将约15%，在今年资本支出方面，维持原先的17亿美元规模。 再者，联电下一世代的产品是22纳米ULP制程，以及28纳米HPC制程。其中，22...[详细]

恩智浦半导体(NXP)宣布支持Google云端物联网核心(CloudIoTCore)的公开测试。CloudIoTCore是Google云端平台(GoogleCloudPlatform,GCP)上一种完全托管服务，可以安全地连接并管理物联网设备。CloudIoTCore现在向所有用户提供公测版，包含最新特性和价格计划。整合安全、处理和数字网络领域的最新进展，恩智浦技术可以帮助整个...[详细]

电子网消息，市场传出，台积电来自英飞凌、恩智浦等汽车和工控芯片大厂的订单需求强劲，塞满南科14A厂的20万片产能。 台积电在南科共有Fab6、14A和14B等三座12寸大型晶圆厂，其中，14A厂提供40nm、65nm和90nm的特殊制程，主要客户包括英飞凌、恩智浦及旗下Freescale、安森美等汽车和工控芯片主力供货商。市场传出，因近期来自上述汽车和工控芯片大厂的订单涌入，使得台积电14A...[详细]

——《2013年中国IDH技术服务趋势调查分析报告》在深圳隆重发布2013年4月11日，深圳——《2013年中国IDH技术服务趋势调查分析报告》在2013中国（深圳）电子展期间隆重发布。该调查是CNTNetworks设计外包调查系列活动之一，得到市场研究公司ChinaOutlookConsulting专业研究方法和数据支撑，旨在发现目前中国IDH技术和服务趋势、市场推广和商业模式方面...[详细]