Datasheet> 器件分类 > 嵌入式处理器和控制器> 微控制器和处理器> GD32F101VET6

GD32F101VET6: 产品描述ARM® Cortex®-M3 32-bit MCU, Max Speed (MHz): 56; Memory (Bytes) Flash: 512K; Memory (Bytes) SRAM: 48K; I/O: up to 80; Timer GPTM (16bit): 4; Timer Basic TM (16bit): 2; Timer SysTick (24bit): 1; Timer WDG: 2; Timer RTC: 1; Connectivity I2C: 2; Connectivity SPI: 3; Analog Interface 12bit ADC Units (CHs): 1(16); Package: LQFP100; 产品类别嵌入式处理器和控制器微控制器和处理器; 文件大小1MB，共69页; 制造商兆易创新(GigaDevice); 官网地址http://www.gigadevice.com; GigaDevice 于 2005 年在硅谷创立，是一家领先的无晶圆半导体公司，致力于提供高级存储技术和 IC 解决方案。该公司已于 2016 年在上海证券交易所成功完成 IPO。GigaDevice 提供各种高性能闪存和 32 位通用 MCU 产品。它是 SPI NOR 闪存先锋公司之一，目前在该市场领域世界排名第三，每年出货量超过 10 亿。

自 2007 年以来，GigaDevice 已经提交了 600 多项专利申请，并获得 200 多项专利授权。员工 55% 以上都从事研发工作，这是持续将其产品与市场上竞争对手区分开来的基础保证。GigaDevice 管理团队吸收了加州硅谷、韩国和台湾知名存储公司领先的半导体行业经验。GigaDevice 通过了 DQS 的 ISO9001 和 ISO14001 认证。

GigaDevice 目前生产 SPI NOR 闪存、SPI NAND 闪存和 MCU，适用于嵌入式、消费和移动通信应用。其制造模型基于与代工、装配和测试分包商合作伙伴建立的牢固关系。GigaDevice 认为，相比传统的基于制造的集成设备制造商，这种分工明确的无晶圆制造模型更具竞争优势，因为维持先进存储器工艺技术的固定设备支出超出了许多 IC 存储器市场部门的市场回报。GigaDevice 的代工合作伙伴对先进设备的持续投资及其 12" 晶圆产能的快速增长是其成功战胜竞争对手的关键因素。

GD32F101VET6概述

ARM® Cortex®-M3 32-bit MCU, Max Speed (MHz): 56; Memory (Bytes) Flash: 512K; Memory (Bytes) SRAM: 48K; I/O: up to 80; Timer GPTM (16bit): 4; Timer Basic TM (16bit): 2; Timer SysTick (24bit): 1; Timer WDG: 2; Timer RTC: 1; Connectivity I2C: 2; Connectivity SPI: 3; Analog Interface 12bit ADC Units (CHs): 1(16); Package: LQFP100

GD32F101VET6规格参数

参数名称	属性值
零件包装代码	LQFP100
Reach Compliance Code	unknown
Is Samacsys	N
Base Number Matches	1
Max Speed (MHz)	56
Memory (Bytes) Flash	512K
Memory (Bytes) SRAM	48K
I/O	up to 80
Timer GPTM (32bit)
Timer GPTM (16bit)	4
Timer Advanced TM (16bit)
Timer Basic TM (16bit)	2
Timer SysTick (24bit)	1
Timer WDG	2
Timer RTC	1
Connectivity USART
Connectivity I2C	2
Connectivity SPI	3
Connectivity USB 2 FS
Connectivity I2S
Connectivity Comp
Connectivity OP-AMP
Analog Interface 12bit ADC Units (CHs)	1(16)
Analog Interface 12bit DAC Units
Package	LQFP100

用户手册

【Manual】GD32F101VET6 User Manual

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GigaDevice Semiconductor Inc.

GD32F101xx

ARM

Cortex

™

-M3 32-bit MCU

Datasheet

GD32F101xx Datasheet

Table of Contents

Table of Contents ........................................................................................................... 1

List of Figures ................................................................................................................ 3

List of Tables .................................................................................................................. 4

1. General description ................................................................................................. 5

2. Device overview ....................................................................................................... 6

2.1.

2.2.

2.3.

2.4.

2.5.

2.6.

Device information ...................................................................................................... 6

Block diagram .............................................................................................................. 9

Pinouts and pin assignment ..................................................................................... 11

Memory map .............................................................................................................. 15

Clock tree ................................................................................................................... 19

Pin definitions ............................................................................................................ 20

GD32F101Zx LQFP144 pin definitions ................................................................................. 20

GD32F101Vx LQFP100 pin definitions ................................................................................ 28

GD32F101Rx LQFP64 pin definitions .................................................................................. 34

GD32F101Cx LQFP48 pin definitions .................................................................................. 38

GD32F101Tx QFN36 pin definitions .................................................................................... 41

2.6.1.

2.6.2.

2.6.3.

2.6.4.

2.6.5.

3. Functional description .......................................................................................... 43

3.1.

3.2.

3.3.

3.4.

3.5.

3.6.

3.7.

3.8.

3.9.

3.10.

3.11.

3.12.

3.13.

3.14.

ARM

Cortex™-M3 core ............................................................................................ 43

On-chip memory ........................................................................................................ 43

Clock, reset and supply management ...................................................................... 44

Boot modes ................................................................................................................ 44

Power saving modes ................................................................................................. 46

Analog to digital converter (ADC) ............................................................................ 46

DMA ............................................................................................................................ 47

General-purpose inputs/outputs (GPIOs) ................................................................ 47

Timers and PWM generation ..................................................................................... 47

Real time clock (RTC) ............................................................................................ 48

Inter-integrated circuit (I2C) .................................................................................. 48

Serial peripheral interface (SPI) ............................................................................ 49

Universal synchronous asynchronous receiver transmitter (USART) ............... 49

External memory controller (EXMC) ..................................................................... 50

GD32F101xx Datasheet

3.15.

3.16.

Debug mode ........................................................................................................... 50

Package and operation temperature ..................................................................... 50

4. Electrical characteristics ....................................................................................... 51

4.1.

4.2.

4.3.

4.4.

4.5.

4.6.

4.7.

4.8.

4.9.

4.10.

4.11.

4.12.

4.13.

4.14.

Absolute maximum ratings ....................................................................................... 51

Recommended DC characteristics ........................................................................... 51

Power consumption .................................................................................................. 52

EMC characteristics .................................................................................................. 55

Power supply supervisor characteristics ................................................................ 55

Electrical sensitivity .................................................................................................. 57

External clock characteristics .................................................................................. 58

Internal clock characteristics ................................................................................... 59

PLL characteristics.................................................................................................... 59

Memory characteristics ......................................................................................... 59

GPIO characteristics .............................................................................................. 60

ADC characteristics ............................................................................................... 61

I2C characteristics ................................................................................................. 61

SPI characteristics ................................................................................................. 61

5. Package information.............................................................................................. 63

5.1.

5.2.

QFN package outline dimensions ............................................................................ 63

LQFP package outline dimensions .......................................................................... 64

6. Ordering Information ............................................................................................. 66

7. Revision History..................................................................................................... 68

GD32F101xx Datasheet

List of Tables

Table 2-1. GD32F101xx devices features and peripheral list

.................................................................. 6

Table 2-2. GD32F101xx devices features and peripheral list (continued)

............................................. 7

Table 2-3. GD32F101xx devices features and peripheral list (continued)

............................................. 8

Table 2-4. GD32F101xx memory map

...................................................................................................... 15

Table 2-5. GD32F101Zx LQFP144 pin definitions

................................................................................... 20

Table 2-6. GD32F101Vx LQFP100 pin definitions

................................................................................... 28

Table 2-7. GD32F101Rx LQFP64 pin definitions

.................................................................................... 34

Table 2-8. GD32F101Cx LQFP48 pin definitions

.................................................................................... 38

Table 2-9. GD32F101Tx QFN36 pin definitions

....................................................................................... 41

Table 4-1. Absolute maximum ratings

..................................................................................................... 51

Table 4-2. DC operating conditions

......................................................................................................... 51

Table 4-3. Power consumption characteristics (for GD32F101x4/6/8/B devices)

............................... 52

Table 4-4. Power consumption characteristics (for GD32F101xC/D/E/F/G/I/K devices)

.................... 53

Table 4-5. EMS characteristics

................................................................................................................. 55

Table 4-6. EMI characteristics

.................................................................................................................. 55

Table 4-7. Power supply supervisor characteristics (for GD32F101x4/6/8/B devices)

....................... 55

Table 4-8. Power supply supervisor characteristics (for GD32F101xC/D/E/F/G/I/K devices)

............ 55

Table 4-9. ESD characteristics

................................................................................................................. 57

Table 4-10. Static latch-up characteristics

.............................................................................................. 57

Table 4-11. High speed external clock (HXTAL) generated from a crystal/ceramic characteristics

. 58

Table 4-12. Low speed external clock (LXTAL) generated from a crystal/ceramic characteristics

.. 58

Table 4-13. High speed internal clock (IRC8M) characteristics

............................................................ 59

Table 4-14. Low speed internal clock (IRC40K) characteristics

........................................................... 59

Table 4-15. PLL characteristics

................................................................................................................ 59

Table 4-16. Flash memory characteristics

.............................................................................................. 59

Table 4-17. I/O port characteristics (for GD32F101x4/6/8/B devices)

................................................... 60

Table 4-18. I/O port characteristics (for GD32F101xC/D/E/F/G/I/K devices)

........................................ 60

Table 4-19. ADC characteristics

............................................................................................................... 61

Table 4-20. I2C characteristics

................................................................................................................. 61

Table 4-21. Standard SPI characteristics

................................................................................................ 61

Table 5-1. QFN package dimensions

....................................................................................................... 63

Table 5-2. LQFP package dimensions

..................................................................................................... 65

Table 6-1. Part ordering code for GD32F101xx devices

........................................................................ 66

Table 7-1. Revision history

....................................................................................................................... 68

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