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荷兰厂商ASML是全球最大的芯片制造设备厂商 北京时间8月6日早间消息,台积电已同意向全球最大的芯片制造设备厂商ASML投资11亿欧元(约合14亿美元),以确保获得未来最新的芯片制造技术。英特尔也是ASML的投资方之一。 ASML在一份公告中表示,台积电将以8.38亿美元的价格收购ASML的5%股份,并承诺向ASML再投资2.76亿欧元,用于下一代光刻技术的研发,包括超级紫外线光刻...[详细]
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中国工程院院士邬贺铨在重庆市集成电路技术创新战略联盟揭牌仪式现场分享数字通信技术研究心得。 重庆邮电大学供图 摄中新网重庆10月21日电(陈茂霖)21日,在中国工程院院士邬贺铨、中科院微电子所所长叶甜春等业界专家的见证下,重庆市集成电路技术创新战略联盟(下文称“联盟”)在重庆邮电大学成立,该联盟将全力打造在国内有较强影响力的集成电路产业集群,形成领域内具有持续竞争实力的创新生态圈...[详细]
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近日,2017年北京市大学生集成电路设计大赛颁奖典礼在北方工业大学举行,222人分别获得一、二、三等奖。此次比赛由北京市教委举办、北方工业大学承办,共有12所大学,569名学生报名参加,参赛学校包括:北方工业大学、北京工业大学、北京工商大学、北京航空航天大学、北京理工大学、北京信息科技大学等。据悉,北京市大学生集成电路设计大赛至今已经举办7届,从2015年开始升格为北京市市级比赛。“大赛重在激...[详细]
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捷捷微电发布业绩快报,公司2017年1-12月实现营业收入4.31亿元,同比增长29.91%;归属于上市公司股东的净利润1.44亿元,同比增长23.81%,半导体及元件行业平均净利润增长率为23.11%。 捷捷微电表示,公司营业收入及利润增长主要是由于公司以市场为导向,积极拓展业务,使得公司业绩稳步增长。另外,公司总资产及归属于上市公司股东的所有者权益同比增长,主要是公司于2017年3...[详细]
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在制程工艺上,Intel从2015年到现在一直在魔改14nm工艺,10nm工艺说是今年6月份量产了,但在时间进度上确实要比台积电等公司落后了,AMD今年都出7nm的CPU和显卡了。今年5月份的投资会议上,Intel宣布了新一代制程工艺路线图,14nm工艺(对标台积电10nm)会继续充实产能,10nm工艺(对标台积电7nm)消费级产品今年年底购物季上架,服务器端明年上半年。再往后就是7...[详细]
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未来一段时间,是我国集成电路产业做大做强的关键时期,我们应该紧紧抓住当前难得的历史机遇,依靠市场的培育和牵引,依靠自主创新驱动,加快战略转型,实现产业新的飞跃。 晚秋的苏州,依然温暖宜人。10月22日-24日,我国半导体产业界一年一度的盛会———“第七届中国国际集成电路博览会暨高峰论坛”(ICChina2009)在苏州举行。虽然遭受到国际金融危机的严重冲击,但得益于我国应对危机出台...[详细]
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研究报告指出,全球AI芯片产业依然是欧美公司的天下,中国最顶尖的华为也未能挤进全球前10。在AI芯片领域,中国仍有一大段路要走。人工智能(AI)与芯片发展趋势,被认为是中美贸易摩擦的关键原因之一,不过根据最新发布的全球AI芯片公司排名显示,在全球前24名的AI芯片公司名单中,美国公司依然独霸该行业。中国公司虽占有6席,表现最佳的华为却仅排名第12位,再次为中国业界亮起警讯。综合媒体报导,...[详细]
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在CES2021上,由Engadget的ChrisSchodt主持的小组讨论会仔细地研究了RISC-V从研究项目到商业项目的转变过程。SiFive首席架构师KrsteAsanovic表示RISC-V不是开放源代码处理器,相反,它是一个开放标准,任何人都可以采用。RISC-VInternational的首席执行官CalistaRedmond澄清说,在将指令集体系结构(ISA)...[详细]
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7月31日,国内首个《第三代半导体电力电子技术路线图》正式发布。该路线图是由第三代半导体产业技术创新战略联盟组织国内外众多大学、科研院所、优势企业的知名院士、学者和专家,历时1年多共同编写而成。据悉,《第三代半导体电力电子技术路线图》围绕电力电子方向,主要从衬底/外延/器件、封装/模块、SiC应用、GaN应用等四个方面展开论述,提出了中国发展第三代半导体电力电子技术的路径建议和对未来产业...[详细]
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由工业自动化领域的龙头企业汇川技术股份有限公司供应链组织启动的2013年度优秀供应商评比结果于近日揭晓,世强凭借优秀的技术和产品服务能力再度获此殊荣。世强获评汇川技术2013年度优秀供应商自2010年汇川技术启动优秀供应商评比以来,世强已连续三年被评为“年度优秀供应商”,在2013年汇川技术成立十周年,更是获得了“十年合作精诚奖”,成为汇川技术获嘉奖最多的供应商。世强在...[详细]
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8月9日,海门首微电子有限公司开业典礼于国际中小企业科技园隆重举行。海门市委常委、市纪委书记姚胜,江苏省半导体协会理事长于燮康,中国电子音响工业协会黄桅副秘书长,上海亚仕龙汽车科技(上海)有限公司首席执行官刘小稚,艾新工商学院院长谢志峰,通富微电子股份有限公司董事、副总经理高峰等人莅临典礼。 海门市委常委、市纪委书记姚胜介绍,临江作为海门接轨上海的桥头堡,以其超前的发展目光和创新的发展模式,...[详细]
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半导体可说是高科技的核心。一国倘若无法占据全球半导体产业的领先地位,科技大国的地位就无从谈起。日本在半导体行业的急剧走低态势,集中反映了在当今世界的高科技产业中日本所处的尴尬境地。下面就随半导体小编一起来了解一下相关内容吧。 还不到30年,曾经名震世界、风光无限的日本半导体产业在全球的地位已恍如隔世。半导体产业的整体崩塌,可以说是日本经济整体竞争力下降的缩影。 早在19...[详细]
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据TheElec报道,ASML近日在“2022半导体EUV生态系统全球大会”上指出,ASML的EUV设备生产台数已经从2019年的22台增加到2021年的42台,预计今年将超过50台,明年生产台数将进一步增加。High-NAEUV设备将于明年年底推出初始版本,量产型号将于2024年底或2025年初推出。在10月19日的第三季度财报公...[详细]
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边缘计算(EdgeComputing)有助于降低传统云端架构的运算负荷、提升边缘端的数据与数据处理能力,而传统架构的改变除大幅提升运算效率以及数据应用之外,更有机会进一步落实AI与5G等新兴技术发展,因此在2017年成为市场中热门技术议题,拓墣产业研究院预估,2018年至2022年全球边缘计算相关市场规模的年复合成长率(CAGR)将超过30%。拓墣产业研究院分析师刘耕睿指出,过往传统云端...[详细]
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11月12日消息,据韩国产业通商资源部官网新闻稿,半导体光刻胶巨头日本JSR今日在韩国忠清北道清州举行MOR(IT之家注:金属氧化物)光刻胶生产基地的奠基仪式。该生产基地由JSR在韩子公司JSRMicroKorea建设,将生产可用于EUV光刻的MOR光刻胶,目标2026年建成投产。这也是韩国境内的首个同类光刻胶工厂。适用于EUV制程的MOR光刻胶能...[详细]