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美国纽约，2012年9月19日-目前，供职于STEM（科学、技术、工程、数学）领域的女性仅占全球劳动人口的25%。随着工程类职位的不断增长，并成为世界上成长最快的职业，更多女性将获得重要的机会，进入这些对人类日常生活有着显著影响的领域。而这些领域的起薪中位数更是两倍于其他领域。致力为人类推动科技进步的全球最大的科技专业人员组织IEEE，以及推动女性参与工程学和科学领域的全球最大的科技专...[详细]

　　这两个月，中微半导体董事长兼CEO尹志尧和他的管理团队，行程安排的异常紧张。这期间，既有与投资方的会晤，又有和各地客户的洽谈，还有产品研发和市场开拓的各项部署。　　从2004年中微半导体设备公司（AMEC）创立至今，这个团队犹如一个高速旋转的陀螺，在高技术战线奋战了6年多。以如今的成绩来看，这些付出无疑已经取得了很好的回报——其研发的12英寸65纳米，40纳米到28纳米的等离子体介质刻蚀...[详细]

SEMI（国际半导体产业协会）发布过去一年于半导体及能源产业的经营成果，同时展望2018年关键产业趋势脉动。SEMI台湾区总裁曹世纶发言指出，半导体应用跳脱传统3C及PC，物联网、智慧制造、人工智慧与大数据、智慧医疗、智慧汽车等多元应用造就新一波半导体市场大跃进，也将是未来10年半导体产业主要的成长动力。曹世纶认为，台湾政府大力推动非核家园，期望透过创能、节能、储能与系统整合等四大面向，达...[详细]

据韩媒BusinessKorea报道，三星内部认为目前NANDFlash供应价格过低，公司计划今年四季度起，调涨NANDFlash产品的合约价格，涨幅在10%以上，预计最快本月新合约便将采用新价格。自今年年初以来，三星一直奉行减产战略，IT之家此前曾报道，三星的晶圆产量大幅下降了40%，最初的减产举措主要集中在DRAM领域，之后下半年三星开始着手大幅削减NA...[详细]

英特尔®至强®可扩展处理器平台，代表这十年中数据中心平台领域最大技术进步。在它发布前夕，CPU架构师AkhileshKumar分享了自己对于英特尔满足数据中心需求的架构方案及其如何通过可扩展处理器系列最新的“网格”片上互联来体现这一方案的见解。数据中心架构的一个重点就是提高效率，以便获得最佳资本回报并在有限的空间和电力下最大程度提高数据中心的输出。处理器在数据中心优化中起着根本性作用，处理器...[详细]

2022年4月8日，中国–服务多重电子应用领域、全球排名前列的半导体公司意法半导体(STMicroelectronics，简称ST；纽约证券交易所代码:STM)日前已在网站上公布了截止2021年12月31日的十二个月的IFRS2021年报，并报备荷兰金融市场监管局(AFM)。现在投资者可以在st官网上查看按照国际财务报告准则(IFRS-EU)编制的年度报告和审计完的完整的财务报表意法...[详细]

    中新网成都3月13日电(秦菡)13日记者获悉，总投资268亿元的15个重大产业化项目在成都高新区集中开工，项目涉及电子信息产业全链条及关键环节，此举将进一步完善成都电子信息产业生态圈建设，壮大成都的电子信息产业功能区。　　据悉，本次集中开工的重大产业化项目包括宇芯(成都)集成电路封装测试公司生产线改造和三期新厂项目、莫仕连接器(成都)公司扩产项目、翰博集团OLED装置零部件膜剥离、精...[详细]

根据消息人士透露，Intel准备但在6月份Computex2013大展前夕召开的会议上，联合下游合作伙伴和PC厂商，正式发布Haswell处理器。消息人士指出，此次会议会在6月2日举行，届时Haswell处理器将进行现场展示，同时Haswell和相关PC产品也将在从6月4-8日举行的Computex2013大会上展示。此外，Intel还内部预测，新CPU出货量，在第三季度占Intel...[详细]

　　拜艺人吴宗宪之赐，印刷电路板(PCB)产业成为产业界近日茶余饭后的话题。因其入主PCB翔升电子，成为第1位坐上市柜公司董座位置的艺人。然而吴宗宪入股的动机更令人匪夷所思。综观近年来PCB厂的合作案，效益普遍不彰，除了近年产业成长性减缓，加上双方磨合期长，因此容易被业界唱衰。　　在2001年以前PCB产业几乎没有合并案例，最早是欣兴电子打响第1炮，董事长曾子章喊出「4合1」，购并同属联电集...[详细]

    麦捷科技(7.97+2.31%,诊股)（300319，SZ）公告，拟联合合肥中电科国元产业投资基金合伙企业（有限合伙）（以下简称合肥电科国元）分别向重庆胜普电子有限公司（以下简称胜普电子）增资3264.29万元和1305.71万元，增资完成后，将分别持有后者35%和14%的股份。麦捷科技表示，此次股权合作致力于推动移动通信行业核心器件滤波器的芯片国产化。　　随着5G通信时代的即将到来...[详细]

6月1日消息，据国外媒体报道，世界知名芯片代工商台积电已开始测试7nm工艺，预计2018年上半年大规模量产，届时苹果在2018年发布的iPhone9也将采用7nm工艺制成的芯片。外媒的报道显示，台积电近期已开始测试领先的7nm芯片制程工艺，预计2018年上半年大规模量产，目前已有12家客户。 目前领先的芯片工艺是10nm，高通骁龙835处理器采用的三星的10nm工艺，而台积电的10...[详细]

2016年6月16日，全球芯片光刻系统的领导厂商阿斯麦（ASMLHoldingN.V.，以下简称ASML）及汉民微测科技股份有限公司（以下简称汉微科）（台湾上柜股票代号：3658）（用于先进半导体制程设备的图像验证系统领导厂商）共同宣布双方已签署正式股份转换契约，ASML将以现金收购汉微科全部流通在外股份，总交易金额约为新台币1,000亿元（以当前汇率折算约27.5亿欧元）。...[详细]

北京时间8月11日早间消息，美国一名法官驳回了英特尔要求撤销一项陪审团裁决的请求，该裁决要求英特尔向VLSITechnology支付21.8亿美元的专利侵权赔偿金。当地时间周一晚间，得克萨斯州韦科市（Waco）的美国地区法官艾伦·奥尔布赖特（AlanAlbright）发布一份密封命令，驳回了英特尔要求重新审判的动议。　　此前在3月2日，陪审团裁定英特尔侵犯了VLSITechnol...[详细]

第六届中国电子信息博览会的与会人士表示，集成电路是电子信息产业的基础和核心，该产业如何通过创新来实现转型升级很关键。据悉，工信部将在“十三五”期间建立集成电路和智能传感器创新中心。...[详细]

国内最大的晶圆代工厂中芯国际18日宣布，公司在2019年3月12日至2020年2月17日的12个月期间就机器及设备向泛林团体发出一系列购买单，花费斥资6.01亿美元（约合42亿元人民币）泛林LamResearch是一家美国公司，也是全球半导体装备行业的巨头之一，与应用材料、KLA科磊齐名，2019年营收95亿美元，在全球半导体装备行业位列第四，仅次于ASML、TEL日本东京电子及KLA。...[详细]