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中国北京，2011年1月18日–作为Arcolectric,Bulgin和Sifam等国际电子制造品牌的拥有者，ElektronTechnology日前推出其全新的定制技术咨询和极富创新的客户定制设计/制造服务。通过其在深圳的制造基地，ElektronTechnology的团队目前能够帮助用户接触到该公司的全球工程专长、应用知识和知识产权(IP)，从而在连接、环境密封隔离、开关...[详细]

早报讯（记者房欣）昨日，天府早报记者从成都高新区管委会获悉，德州仪器已与成都天府软件园正式签约，扩大在成都的研发和销售中心规模。　　德州仪器将入驻成都天府软件园E区，总面积2200平方米。至此，德州仪器正式在成都建成以研发、生产、销售为主的完整产业链。　　2010年，全球最大的半导体公司之一、全球最大的模拟集成电路制造商——德州仪器（TexasInstruments）宣布在成都高新...[详细]

日前，软银公布了三季度财报，整个软银三季度共计亏损64亿美元，同期Arm财报显示，Arm亏损了1130万美元。三季度Arm整体营收为3.96亿美元，同比下降13%。不过Arm也强调，要持续加强英国的布局，当软银收购Arm时，公司制定了总部员工数量翻倍的计划，目前共有员工2700余名，相比较收购时的1800名增长了近50%。...[详细]

据华尔街日报报道，三星电子上周五发布财报称，今年第一季度该公司受芯片与平板业务萎缩影响，净收入为6200亿韩元(约合4.6亿美元)，同比下滑72%。　　三星电子业绩报告显示，其芯片业务收入下降35%，至3.74万亿韩圆，利润减少6500亿韩圆。这一数字与去年第四季度的5600亿韩元相比，仍然处于亏损状态。　　此外，三星平板显示器业务也继续亏损，其消费电子产品业务运营利润为1500亿...[详细]

据媒体报道，印度塔塔集团近日与全球模拟芯片巨头ADI（AnalogDevicesInc.）宣布建立战略联盟，共同探索在印度建立芯片制造工厂的可能性。根据双方签署的谅解备忘录，塔塔集团旗下的塔塔电子、塔塔汽车和TejasNetworks将与ADI合作。双方将探索在印度开展半导体制造业务的机会，以及在塔塔汽车的电动汽车和Tejas的网络基础设施中采用ADI的产品，此外，双方还计划就战略路线...[详细]

据多家调研机构报告显示，包括笔记型电脑(NB)及桌上型电脑(DT)在内的全球PC出货已连续6年下滑，2018年仍将呈现3~5%小幅下滑。据PC供应链表示，尽管电竞、商用市场需求稳健，但消费性PC机种买气依旧低迷，此外，DIY通路市场也受到挖矿需求趋缓影响，板卡销售与价格逐步下滑，矿机组装销售热度减弱，整体PC市场第2季淡季效应恐超乎预期，相关供应链营收较2017年同期应难有成长表现。虽然近...[详细]

DeepScale是一家总部位于美国加州山景城(MountainView,CA)的新创公司，在2015年成立后，持续专注于为先进驾驶辅助系统(ADAS)和自动驾驶车开发深度学习感知软件。该公司不久前还从Point72和Next47两家创投公司完成了1,500万美元的A辆融资。DeepScale的深度神经网路软件采用低功耗的汽车级芯片，为自动驾驶车侦测车辆、行人和物件（来源：Dee...[详细]

从南京城市中心——新街口出发，向北行驶约30分钟，穿过长江隧道后，便来到江北新区。2015年6月27日，国务院正式批复设立南京江北新区，成为我国第十三个国家级新区，也是江苏唯一一个国家级新区。“努力成为全省未来创新的策源地、引领区、重要增长极。”这是江苏省委、省政府赋予江北新区的重任。随着城市形态逐渐完善，集成电路、智能制造、大数据、云计算等新兴产业迅速在此聚集。去年，全球芯片制造业...[详细]

晶圆代工龙头台积电昨（10）日公告3月合并营收达1,036.97亿元（新台币，后同），首度突破千亿元大关，并改写单月营收新高。台积电第一季以美元计价合并营收符合预期，但因新台币兑美元汇率明显升值，因此首季新台币合并营收达2,480.79亿元，却略低于上次法说会中提出的业绩展望区间。■比特大陆订单放量带动台积电第一季先进制程接单畅旺，特别是来自于比特大陆（Bitmain）等加密货币挖矿...[详细]

批量印刷技术引领者得可，在加利福尼亚旧金山举行的SemiconWest展会上首次亮相其最新的技术发展，并在811号展台展示公司最新的薄晶圆处理专业技术。结合一台Galaxy薄晶圆处理系统和一台下一代CHADWaferMate晶圆处理系统的完整生产线解决方案，此最新的开发解决了已获市场公认的印刷平台上高速处理和加工薄晶圆的传统挑战。拥有每小时处理60片晶圆的工艺能力，得可—C...[详细]

    雷锋网5月17日消息据外媒Engadget今日报道，IBM的两个量子计算机平台在处理能力方面都取得了飞跃的成绩。该公司今日宣布，至目前为止功能最强大的两台量子计算机已经完成构建和测试成功。以研究和业务为重点的“QuantumExperience”通用计算机和原型处理器将最终构成“IBMQ”量子系统商用的核心。　　今年3月，IBM宣布计划建立业界首个商用通用量子计算平台，即为“IB...[详细]

据国外媒体报道，当地时间周三，芯片制造商AMD和半导体公司赛灵思（Xilinx）表示，它们的股东投票批准了AMD对Xilinx的收购。不过，该交易还需获得监管部门的批准。　　去年10月份，AMD宣布，拟以350亿美元价格收购赛灵思。这笔收购交易将以全股票的方式进行，预计在2021年年底完成。　　据报道，收购完成之后，苏姿丰将继续担任AMD的CEO，而赛灵思的现任CEO兼总裁Victor...[详细]

东京电子前CEO，政府芯片行业咨询小组的成员Tetsuro(Terry)Higashi表示，日本必须在十年内实现2nm量产。他表示，日本应该在下一个财政年度提供税收减免，未来十年内预计需要880亿美元的投资，以振兴日本国内芯片制造。上周，日本政府批准了68亿美元的补充支出。“我预计这种资金水平至少会在未来几年继续下去，”Terry告诉彭博社，“如果没有政府的初始投资，我...[详细]

11月3日消息，三星电子本周向投资者透露，近期将过渡和推进光刻技术，计划2024年下半年向市场推出采用第二代3nm工艺技术（SF3）以及量产版4nm工艺（SF4X）的产品。该公司一份声明中写道：我们计划今年下半年启动第二代3nm工艺、以及用于HPC的第4代4nm工艺的量产，进一步增强我们的技术竞争力。由于移动需求的反弹和HPC需求的持续增长，预计市场...[详细]

在最新一期《科学》上，美国芝加哥大学普利兹克分子工程学院团队展示了界面生物电子学领域的新突破：他们创造出具有强大半导体功能的新型水凝胶材料。这种新型蓝色凝胶能够在水中像海蜇一样浮动，同时还具有出色的半导体功能，可实现生物组织与机器之间的信息传输。芝加哥大学普利兹克分子工程学院研究人员开发出了一种水凝胶，具有在活体组织和机器之间传输信息所需的半导体能力，既可用于植入式医疗设备，也可用于非手术...[详细]