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石墨烯和太赫兹，一个是面向未来的新材料、一个是面向未来的新技术，当它们“相遇”，会产生怎样的“火花”？记者14日从中国电子科技集团公司获悉，中国电科13所专用集成电路国家级重点实验室与中科院苏州纳米所纳米器件与应用重点实验室携手，成功将石墨烯太赫兹探测器的工作频率提高至650GHz，并在国际上首次实现石墨烯外差混频探测，为太赫兹立体成像打开新的大门。　　作为电磁波家族中的神秘存在——太赫兹：...[详细]

中国半导体产业在2014年迎来了两大利好——国务院印发《国家集成电路产业发展推进纲要》、国家集成电路产业投资基金（以下简称“大基金”）正式设立。在此后的两年内，中国半导体行业并购热潮持续燃烧，北京、武汉、上海、四川、陕西等个地方纷纷自发设立产业基金。过去的两年多，一举一动都备受瞩目的大基金不负众望，在芯片制造、芯片设计、封装测试、装备、材料、生态建设等完整产业链的各个环节上决策投资了超过4...[详细]

亚德诺半导体(ADI)旗下的凌力尔特(Linear)日前推出µModule(电源模块)降压稳压器LTM8073，该组件具备高达60V的输入电压范围(65V绝对最大值)。在诸如通讯基础设施、工厂自动化、工业机器人和航空电子系统等噪声环境中，该组件可安全地采用未稳压或波动的24V至48V输入电源运作。SilentSwitcher架构最大限度降低了EMC/EMI辐射，使LTM8073能够满足CISP...[详细]

信息爆炸的时代，数据计算和存储电子器件愈加追求轻量化、高性能、低能耗。近年来，层状铁电半导体因兼具超薄半导体的小尺寸特点，以及铁电材料的存储稳定性能，受到广泛关注。北京邮电大学科研团队联合复旦大学团队，成功揭示出层状铁电半导体的电子传输机制，将为新型芯片设计提供新思路。相关成果近日在国际学术期刊《自然-纳米科技》发表。图为层状铁电半导体沟道晶体管示意图。（受访者供图）北京邮电大学理学院副...[详细]

5G高频率特性让氮化镓（GaN）半导体制程成为功率放大器（PA）市场主流技术，同时，GaN功率元件也开始被大量应用在车联网及电动车领域。看好GaN市场强劲成长爆发力，世界先进经过3年研发布局，今年硅基氮化镓（GaN-on-Si）制程将进入量产，成为全球第一家提供8英寸GaN晶圆代工的业者，大啖5G及车电市场大饼。台积电及世界先进近年来积极投入GaN制程研发，今年可望开花结果，合力抢进快速成...[详细]

近日，记者从中国科学院深圳先进技术研究院获悉，该院唐永炳研究员团队研发了一种新型铝基复合负极材料，让锂电池受得了炎热气候，扛得住冰天雪地，充电迅速，成本降低。目前该成果已在规模化量产中得到使用。受电池关键材料的限制，目前锂离子电池的一大局限是，在零度以下的低温条件下无法充电，而在50℃以上的高温条件下，安全性又不能保障。我国幅员辽阔，气温随地域和季节变化大，北方地区冬季温度可以低至-40℃...[详细]

在我们谈到半导体制造的尖端工艺时，总在说10nm、7nm，那么所谓的10nm、7nm究竟是指的晶体管的哪个部分呢？有人说是晶体管间距，有人说是晶体管栅的长度，事实真的是如此吗？在我们谈到半导体制造的尖端工艺时，总在说10nm、7nm，那么所谓的10nm、7nm究竟是指的晶体管的哪个部分呢？有人说是晶体管间距，有人说是晶体管栅的长度，事实真的是如此吗？来自面包板社区的...[详细]

    4月25日至29日，2018北京国际车展在中国国际展览中心举行。会展期间，众多国内外汽车厂家展出了搭载自动驾驶技术的全新车型。作为嵌入式人工智能全球领导者的地平线（HorizonRobotics）也在26日的媒体开放日发布了新一代自动驾驶处理器征程2.0架构，以及基于征程2.0处理器架构的高级别自动驾驶计算平台Matrix1.0。　　在车展现场，地平线搭建了模拟交通环境进行实时演示，...[详细]

    滨海高新网讯日前，成都高新区正式印发《〈成都高新区关于支持电子信息产业发展的若干政策〉实施细则》(以下简称《实施细则》)，明确提出将通过设立产业发展基金、支持企业做大做强、完善产业创新链等方式，加快电子信息产业集群发展。   成都高新区将如何“加长”“拉粗”电子信息产业链，培育产业生态，构建现代产业体系，提升产业集群竞争力?《实施细则》提出，将大力培育独角兽企业，进一步完善电子...[详细]

6月28日消息，根据三星代工（SamsungFoundry）今天在年度三星代工论坛（SFF2023）上公布的最新工艺技术路线图，该公司计划在2025年推出2纳米级的SF2工艺，2027年推出1.4纳米级的SF1.4工艺。与此同时，该公司还公布了SF2工艺的一些特性。三星的SF2工艺是在今年早些时候推出的第三代3纳米级（SF3）工艺的基础上进一步优化...[详细]

本月早些时候，研究公司Gartner发布了涵盖2019年半导体行业状况的年度报告。该报告重点介绍了去年推动收入增长的半导体行业趋势，并列出了该领域的顶级公司。在冠状病毒大流行完全破坏全球业务运营之前的一年中，发生了巨大变化，圣塔克拉拉芯片巨头英特尔公司从韩国财阀三星电子手中夺回了全球最大芯片制造商的桂冠。这主要是由于存储市场的巨变。Gartner研究副总裁安德鲁·诺伍德（AndrewNo...[详细]

　　北京时间10月9日晚间消息，欧盟委员会今日表示，针对380亿美元收购恩智浦半导体公司（NXPSemiconductors）交易，高通公司已经做出让步。　　高通去年10月宣布，将以380亿美元收购恩智浦半导体公司。这将是全球半导体市场最大一笔并购交易。今年6月9日，欧盟对这笔交易展开全面调查，主要担心该交易将导致芯片价格上涨，削弱半导体行业的创新能力。　　今日，据欧盟委员会在官方网站上称...[详细]

第四季旺季不旺，但龙头厂可望力抗淡季。晶圆代工龙头台积电（2330）业绩再报喜，9月微幅成长0.5%，单月营收553.82亿元，第3季营收1,625.77亿元，季成长4.29%，不仅法说会目标达阵，9月及第3季营收更双双冲上历史新高。台股昨天下跌30点，台积电则力守平盘价，收105元。不过，除了台积电不受淡季影响，联电（2303）与世界先进（5347）9月营收则同步滑落。...[详细]

Diodes公司今日推出AL1788，该公司为领先业界的高质量应用特定标准产品全球制造商与供货商，产品涵盖广泛领域，包括独立、逻辑、模拟及混合讯号半导体市场。这款高效能脱机恒定电压与PFC控制器结合具有低总谐波失真(THD)的高功率因子校正(PFC)与低待机功率，非常适合用于商用应用程序与连网照明需求。AL1788以同时支持返驰与降压拓扑的平台为基础，并且专为一次侧调节...[详细]

   晶圆代工首季因季节性使生产趋缓，市调机构iSuppli估本季晶圆代工客户将要求加速生产确保供货，因此将带动产业回复成长，今年晶圆代工产值约350亿美元（1.03兆元台币），年增14%，而2014~2015年晶圆代工产值年增率仍将达2位数。晶圆代工第2季展望据iSuppli调查，去年纯晶圆代工产值307亿美元（9070.3亿元台币），年增16%，随今年全球经济渐稳定，半导体供应链库存...[详细]