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最近几年，虽然英特尔仍然在桌面PC领域继续霸主地位，但行业整体的趋势当然毫无疑问集中在移动设备上，ARM强势的推进，不仅让英特尔想要在移动设备领域有所突破成为极其艰难的任务，并且英特尔自身已经开始面临非常严峻的问题。　　毫不夸张的说，英特尔所遇到的困局远比我们看到的要多得多也严重得多，英特尔自己或许已经非常清楚，但如何来应对，恐怕英特尔自己也难找头绪。　　一切从S...[详细]

　　新技术大亨们参加各种技术和经济论坛，担任政治峰会嘉宾，频繁出现在杂志封面上，俨然公众崇拜的偶像。　　比尔·盖茨、拉里·佩奇、谢尔盖·布林、杰夫·贝佐斯、迈克尔·扎克伯格……在《福布斯》全球100大亿万富翁中，IT业大亨就占据了10人。他们都在短短十几年甚至几年时间内累积了上百亿美元的财富。这些新技术大亨们和工业化时代那些被称为“强盗大亨”的冷酷资本家有什么不同？　　这是一个有趣的事...[详细]

赛普拉斯对Ramtron可谓垂涎已久。去年，就曾提出以每股3.01美金收购Ramtron，遭到了Ramtron的拒绝。今年6月下旬，Ramtron董事会以“提供的每股2.48美金的收购价格没有体现Ramtron公司的本质价值”为由再次拒绝了赛普拉斯的收购提议；而这一次，赛普拉斯提出的每股2.68美金的收购价格又在Ramtron处碰了一鼻子灰。这次，虽然赛普拉斯的收购条件有所提高，但Ramtr...[详细]

台积电研究发展资深副总蒋尚义于2011年高科技产业论坛中，发表先进半导体产业发展趋势，蒋尚义分析，目前半导体技术创新遇到的挑战在于微影技术、电晶体堆叠方式的革命以及随技术演进而攀升的成本问题，并指出半导体未来不只在于制造晶片，整个生产系统的革新以及相关产业上下游合作都会是重要的趋势。蒋尚义分析，唯有不断的创新技术才能让台积电持续前进，过去使用精密的光罩技术，用193奈米的波长印至28奈米影像，但...[详细]

在工业和信息化部的指导下，由中国电子工业科学技术交流中心（工业和信息化部软件与集成电路促进中心）（简称CSIP）和济南市经济和信息化委员会共同主办的2011中国集成电路产业促进大会暨第六届“中国芯”颁奖典礼于12月16日在济南隆重召开。工业和信息化部电子信息司副司长刁石京，济南市副市长李宽端，山东省经济和信息化委员会副主任廉凯，济南市经济和信息化委员会主任王宏志、黄杰副主任，中国半导体行业协...[详细]

日本的半导体设备供应商TEL上周五（3月16日）签署了一项最终协议，收购了薄膜材料的物理气相沉积工具与金属材料的电化学沉积工具的供应商NEXXSystems公司，该交易的财务条款目前尚未被披露。TEL公司称，TEL曾与Nexx公司合作，致力于3D通过硅片通道（TSV）的先进包装设备加工工艺的研究。Nexx今后将成为TEL的全资附属公司。“Nexx在一项重要的鉴别技术---电化学沉积方面...[详细]

虽然令人担忧，但受到的直接冲击很少几十年来，日本一直被视为全球消费电子(CE)市场中的领先者，是公认的创新者、制造者和引领趋势的消费者。虽然其它国家和地区也想获得如此令人尊敬的地位，但日本继续被看作所有消费电子领域中的重要角色。日本2010年3月发生的强烈地震，差一点改变一切。人员伤亡和财产损失有案可查，虽然对于消费市场的影响相对而言并不大，但这场灾难的严重程度与发生时间对于消费市场的影...[详细]

针对业绩出现恶化的日本半导体厂商瑞萨电子，NEC、日立制作所和三菱电机三大股东在就资金援助事宜进行最终磋商。三大股东将联合三菱东京UFJ等4家银行，总计融资1000亿日元。曾一度搁浅的资金援助框架基本敲定，瑞萨以最多裁员1万4000人和工厂减半为核心的重组计划将启动。在微控制器领域占全球约3成市场份额，拥有丰田和本田等重量级客户的瑞萨有望度过危机。预计下周3大股东就将与银行团进行协商...[详细]

利用GUC的ARM测试芯片提供一个简单的原型验证环境　　S2C今日宣布为其全面的PrototypeReady配件家族新增ARM1176和ARM926GUC测试芯片模块，用于搭建基于FPGA的原型并将基于FPGA的原型验证板接到用户的目标操作环境。这两款新的ARM测试芯片模块可用于所有S2CSoC/ASIC原型验证硬件包括Virtex-7TAILogicModules,Stra...[详细]

增你强股份有限公司(股票代号：3028)今(2日)公布2011年自结财务报告。2011年自结合并营收为新台币357亿元，较2010年的320亿元成长12%，创历史新高。自结合并税前净利为新台币7亿元，税后净利新台币5.5亿元，均较2010年的税前净利5.6亿与税后净利4.4亿成长25%。以加权平均股本21.3亿元计算，每股税后盈余2.6元，较前年的2.09元成长24%。...[详细]

马萨诸塞州伯灵顿——2012年2月1日——BostonSemiEquipment,LLC（BSE集团）宣布，其TestAdvantageCapital集团管理的半导体制造设备组合已超过1.50亿美元，这标志着公司到达一个重要里程碑。TestAdvantageCapital是与合伙公司SomersetCapitalGroup共同创办，主要为客户制定结构化...[详细]

昨日，国内规模最大的晶圆代工企业中芯国际(00981.HK)发布2013年业绩报告，截至去年12月底，公司全年净利润达1.73亿美元，同比增长660.5%，创历史新高。其中，中国业务年收益增长45%。报告显示，2013年公司销售额达20.69亿美元，晶圆销售总量257万片，较2012年增长16.1%，而随着产能利用率提高，毛利率增长至21.2%。来自90纳米（nm）及以下先进制程的...[详细]

      2013年全球半导体产值将强劲成长4.5%，一扫去年下滑2.7%的阴霾。由于今年全球经济状况相对去年稳定，且行动装置处理器业者转换至28、20奈米(nm)先进制程的需求持续涌现，加上动态随机记忆体(DRAM)市场供需趋于平衡等正面因素加持，2013年晶圆代工与记忆体产值皆将大幅成长，成为带动整体半导体产值回升的双引擎。 顾能(Gartner)科技与服务厂商研究事业处副总裁王...[详细]

中国，2013年4月8日——横跨多重电子应用领域、全球领先的半导体供应商意法半导体宣布世平集团（WPI）为其大中华与南亚区地区分销商。世平集团是台湾发展最快的电子器件销售企业之一，隶属于亚洲第一大半导体经销商、全球三大电子器件经销商之一的大联大控股。亚太地区电子工业正在持续发展，当地电子企业的发展速度非常快，各个地区特别是中国大陆和台湾的产品设计和创新实力不断增强。意法半导体与世平集团的...[详细]

中国，2013年4月3日——横跨多重电子应用领域、全球领先的半导体供应商意法半导体（STMicroelectronics，简称ST；纽约证券交易所代码：STM）宣布其产品、技术及高管入围两大全球知名电子技术专业媒体《电子工程专辑》（EETimes）和《电子技术设计》（EDN）联合设立的2013年度电子成就（ACE）奖的6个类别奖。除一项新技术和一名高级管理人员外，还有4款意法半导体的产品入围...[详细]