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电子网综合报道，在面临与高通之间法律纠纷的同时，苹果正在研发设计不使用高通芯片组件的新一代iPhone和iPad。据华尔街日报消息人士称，由于高通在提供给苹果的基带芯片测试软件上有所保留，苹果正考虑在未来的产品中使用英特尔和联发科的基带芯片。在iPhone、iPad原型产品中如果要测试高通芯片，这些软件相当关键。在过去10年里，高通一直与苹果合作，今年1月，苹果起诉高通，声称高通利用...[详细]

深圳2014年集成电路设计企业和相关机构从业人数已经达到15627人。实现集成电路设计产业销售规模达265.1亿元。同比增长19.68%，位居全国首位。10月22日下午，由国家集成电路设计深圳产业化基地主办，深圳半导体行业协会、深圳市闪存市场资讯有限公司承办的万物互联，芯存天下存储器技术与应用专题研讨会在深圳软件大厦召开。来自120家存储器及相关产业领先企业，共...[详细]

英国伦敦─2018年3月20日─ImaginationTechnologies宣布推出具备完整功能的集成开发环境（IDE）PVRStudio，它可简化嵌入式与移动平台上的应用与游戏开发。利用PVRStudio2018Release1，开发人员便拥有了功能强大的PowerVRGPU调试工具，能在调试GPU上运行程序的同时，对在CPU硬件上运行的程序同步进行调试。对于那些...[详细]

联想陈旭东：对全球PC的影响长达半年PC价格易跌难涨，利润日薄西山，加上受平板电脑的冲击，几大PC巨头苦苦支撑。然而，泰国洪灾让全球硬盘供应吃紧，硬盘价格大幅上涨，PC厂商为了确保盈利，不得不被动选择涨价来应对。日前，全球第四大PC厂商宏碁宣布，考虑到硬盘涨价带来的成本上升，宏碁或将在11月中旬对旗下的PC产品进行提价；华硕、苹果等厂商也表示正在对此进行评估，或将跟进调整售价...[详细]

五月晚些时候，市场分析机构将会公布2018年第一季度半导体市场分析报告。此次报告的内容将包括：讨论2018年第一季度IC产业市场情况、例行的对于2018年半导体公司资本支出的预测，以及2018年第一季度半导体供应商排名。表一中列出了2018年第一季度全球半导体供应商销售排行前十五的公司（数据分为IC和光电、传感器以及分立器件两个部分）。其中包括八家总部位于美国的公司、三家欧洲公司、两...[详细]

9月26日消息，SK海力士今日宣布，公司全球率先开始量产12层HBM3E芯片，实现了现有HBM产品中最大的36GB容量；公司将在年内向客户提供此次产品。首次消息影响，SK海力士股价在韩国涨超8%，市值超过120.34万亿韩元（IT之家备注：当前约6351.55亿元人民币）。据介绍，SK海力士还堆叠12颗3GBDRAM芯片，实现与现有的8...[详细]

德国马牌(Continental)、Ericsson、日产(Nissan)、NTTDOCOMO,Inc.、OKI以及高通(QualcommIncorporated)子公司QualcommTechnologies,Inc.1月12日宣布，他们将于今年携手在日本启动C-V2X(CellularVehicle-to-Everything)技术路测，目标是透过3GPP(国际无线标准制定机构...[详细]

8月26日消息，据外媒electronicsweekly报道，东芝垂直NAND晶圆厂第二期厂房已破土动工，应对未来NANDFlash扩产需求；该新建厂房被称为“叠分NAND晶圆厂”或“3DNAND晶圆厂”。　　东芝公司表示：“公司将扩大五号半导体制造工厂（Fab5）工厂制造空间，以应对未来NANDFlash扩产需求，并为下一代工艺技术和日后投产3DNANDFlash预先做好准备...[详细]

韩国反垄断监管机构周三表示，已决定批准该国主要芯片制造商SK海力士收购8英寸晶圆代工厂KeyFoundry的交易。2021年10月，SK海力士表示已签署协议，以5758亿韩元（4.7485亿美元）收购这家8英寸晶圆代工厂100%的股份，以提升其在非内存领域的影响力。需要指出的是，SK海力士早在2020年就已经通过向拥有KeyFoundry股份的韩国私募基金投资了...[详细]

据iMediaResearch（艾媒咨询）预测，到2020年，中国AIoT硬件市场规模将突破万亿。物联网设备生成的海量数据的实时有效处理将是AIoT市场的最大驱动力。耀途资本创始合伙人杨光认为：“对于AIoT，最重要的就是数据。首先是需要传感器采集数据，收集到数据后需要进行数据传输的通信芯片，需要进行数据存储的存储控制芯片，需要进行数据处理的计算芯片。这些芯片将是AIoT市场的基础设施...[详细]

随着无线充电、快速充电等规格不断更新，加上Type-C介面也异军突起，想一统全球移动装置产品充电介面，新一代移动装置、PC/NB及消费性电子产品内部电流规格不一，电压大小不定的问题，正急待解决；此外，电池技术迟迟无法有效创新，但新应用、新功能耗电量却是越来越大的当下，如何在精进终端3C产品效能时，又可完成更省电的使命，正考验各家模拟IC供应商的智能，在2018年不少新款3C产品必须升级快充、无线...[详细]

横琴蝶变，日新月异。产业布局，齐心聚力。在集成电路产业发展上，政府、行业、企业紧密协同，开启产业发展新篇章。珠海先进集成电路研究院作为行业智库机构，全程参与了横琴深合区集成电路产业政策的调研、起草、征询意见等工作，现就产业发展优势及政策内容亮点进行解读，希望为集成电路企业理解该政策提供参考。集成电路是当今信息技术产业高速发展的基础和源动力，是引领新一轮科技革命和产业变革的关键力量，其技术...[详细]

2023年9月11日，圣迭戈——高通技术公司今日宣布已与苹果公司达成协议，为2024年、2025年和2026年推出的智能手机提供骁龙®5G调制解调器及射频系统。该协议强化了高通公司在5G技术和产品领域持续的领导力。更多信息请查阅高通公司投资者关系网站。...[详细]

2018年1月19日，中国计算机学会青年计算机科技论坛（CCFYOCSEF）20周年系列活动在北京成功举办。活动期间，来自CPU领军企业代表围绕国产CPU的最新进展和发展问题进行了积极的讨论。上海兆芯集成电路有限公司副总裁傅城博士、总工程师王惟林受邀出席了此次活动，分别在“国产CPU应该如何自主发展”论坛及“国产CPU的最新进展”报告会上进行了致辞演讲，得到了与会听众的广泛关注。“国产C...[详细]

据国外媒体报道，芯片制造商飞思卡尔将涉足平板电脑市场。作为新兴产品，平板电脑2010年将引起广泛关注。　　虽然新一代平板个人电脑在目前市场上仍不常见，但科技界已开始热议其发展潜力。苹果预计将在2010年推出其平板电脑产品。　　在本周即将召开的拉斯维加斯CES消费电子展上，多家芯片制造商预计将展出所谓的新型智能本。智能本旨在融合笔记本电脑和智能手机的特性。　　飞思卡尔发布了一款7英寸...[详细]