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射频半导体技术的市场格局近年发生了显著变化。数十年来，横向扩散金属氧化物半导体(LDMOS)技术在商业应用中的射频半导体市场领域起主导作用。如今，这种平衡发生了转变，硅基氮化镓(GaN-on-Si)技术成为接替传统LDMOS技术的首选技术。与LDMOS相比，硅基氮化镓的性能优势已牢固确立——它可提供超过70%的功率效率，将每单位面积的功率提高4到6倍，并且可扩展至高频率。同时，综...[详细]

2011年4月19日，北京──全球整合式芯片解决方案的领导者美满电子科技（Marvell)日前宣布将其创新的插座式电脑发展计划率先引入在华的多所高校，并启动了首届Marvell“美满之芯”应用设计大赛。这一项目旨在通过凝聚最具活力和创新能力的下一代电子设计人才的智慧，形成本土的插座式电脑开放社区，推动其广阔的商业应用。插座式电脑是一种身材小巧、低功耗的服务器。它只有常见的电源适配器一...[详细]

3月13日，耐威科技在投资者互动平台表示，公司位于北京的8英寸MEMS国际代工线预计2019年下半年可以建成投产。此前，耐威科技曾募集资金用于建设月产能3万片的8英寸晶圆MEMS国际代工线(拟投入募集资金14亿元)和年产能30466台/套航空电子产品研发及产业化项目(拟投入募集资金6亿元)，申请材料已于2017年7月被证监会受理。其中在8英寸晶圆MEMS国际代工线项目中国家大基金是最大的投...[详细]

    新浪科技讯北京时间5月2日晚间消息，调研公司ICInsights今日预计，三星电子有望于今年第二季度超越英特尔，成为全球最大半导体厂商。　　ICInsights预计，英特尔今年第二季度半导体销售额将达到144亿美元，而三星电子将达到149亿美元，从而打破英特尔在过去24年的霸主地位。相比之下，今年第一季度英特尔的芯片销售额为142亿美元，而三星为135亿美元。　　ICInsi...[详细]

为何选择原厂授权渠道当元器件缺货或停产时，假冒伪劣产品对电子设备的安全性和可靠性始终构成潜在威胁。为了快速交货和降低成本，在非授权渠道采购假冒元器件可能会损伤客户的终端设备，威胁最终用户的安全并且危及制造商自身声誉。公司或负责人因使用假冒产品导致巨额罚款的事件屡见不鲜。产品假冒风险是无法通过额外的测试进行完全消除的，第三方测试过程也无法保障质量。存在明显局限性的第三方流程使客户...[详细]

封测龙头日月光投控董事长张虔生表示，原先预期乐观的2020年因爆发新冠肺炎疫情，使未来成长动能埋下极大隐忧。不过，集团预期测试业务仍能维持强劲成长动能，其中系统级封装（SiP）及扇出型封装（Fan-out）成长表现备获看好。张虔生在致股东报告书中表示，2019年是历经起伏震荡的一年，集团合并营收约新台币4132亿元，年增约11.3%，在景气波动剧烈下仍稳定成长。其中，半导体封测合并营收约新...[详细]

CraigAddison(CA)：您1960年从学校毕业后就加入了Disco，您在Disco的第一份工作是什么？在刚工作的几年里，哪些事情对您来说印象比较深？KenichiSekiya(KS)：开始我在位于Hiroshima的工厂上班，这家生产砂轮的小公司是我父亲创建的。那时公司的月销售额大约是1千万日元（2.7万美元）。起初我在管理部门，主要负责工厂的财务。但由于公司...[详细]

电子网消息，为帮助产品创新者简化智能物联网硬件的原型设计和产品开发，意法半导体研制出一款立即可用的Bluetooth®LowEnergy(BLE)智能蓝牙模块SPBTLE-1S，该模块提供了射频系统所需的全部元器件。新BLE蓝牙模块集成了意法半导体公司久经市场检验及认可的BlueNRG-1应用处理器系统芯片(SoC)、平衡不平衡转换器、高频振荡器和芯片天线等元器件。通过使用该...[详细]

照片来源：SkyWaterTechnologyFoundry美国国防部高级研究计划局(DefenseAdvancedResearchProjectsAgency，DARPA)最近公布了获得电子复兴计划(ElectronicsResurgenceInitiative，ERI)提供的第一笔资金资助的科学家、公司和机构的名单。ERI是一项为期5年的、斥资15亿美元的计划...[详细]

对于华为，美国就要摊牌了。因为最初是限制美国芯片厂商出货给华为，之后是限制EDA软件、操作系统，以及本国和盟友的IP厂商将相关产品卖给华为，而最新的策略是，全世界凡是用到美国技术、产品和设备的半导体厂商，向华为提供产品和服务之前，都必须先向美国政府报备，经过批准后才能实施。众所周知，美国是全球半导体领域最强的存在，无论是芯片设计和制造，还是EDA软件，或是半导体制造设备等，都处在产业链的上...[详细]

原标题：荣耀心晴耳机首发，汇顶心率检测芯片商用开启智能穿戴市场蓝海由中国集成电路设计领军企业汇顶科技自主研发并具有知识产权的心率检测芯片今日正式商用于华为荣耀心晴耳机，代表着中国IC企业自主研发的高性能、低功耗心率检测芯片首次应用于主流终端品牌。在空间广阔的智能可穿戴领域，汇顶科技将展现出同样非凡的创新实力，助力客户打造便捷安全又丰富有趣的应用体验，让消费者畅享智能科技的乐趣。...[详细]

国际研究暨顾问机构Gartner表示，2017年全球IT支出预料将达到3.5兆美元，较2016年增加2.4%。这个数字高于Gartner上季所预测的1.4%成长率，主要是由于美元汇率下滑（见表1）。至于台湾，Gartner预估2017年IT支出将增至新台币6,365亿元，较去年成长3.3%（见表2）。Gartner研究副总裁John-Da...[详细]

2018年以来，人工智能芯片领域热闹非凡。尤其在中国，丰富的垂直应用场景为AI芯片的发展提供了沃土。目前，中国已涌现出像深鉴科技、寒武纪、地平线等一批知名创业公司。 作为在芯片领域驻足长达30年之久的高通，不论在投资赛道上还是对芯片行业的理解上，其观点都具备一定的参考价值。5月9日-10日，2018DemoChina创新中国春季峰会在国家会议中心举行，高通全球副总裁、高通创投董事总经理沈...[详细]

中芯国际是国内最大、最先进的晶圆代工厂，年营收超过270亿元，台积电则是全球最大、最先进的晶圆代工厂，年营收超过3000亿元。两家企业的比较也是媒体、分析师及网友的关注点。在日前的股东大会上，中芯国际联席CEO赵海军也回应了两家对比的话题。在日前的股东大会上，中芯国际联席CEO赵海军也回应了两家对比的话题，他表示与同行业公司的比较，我们的资讯也主要通过行业分析师得出的结论进行推断。赵...[详细]

全球经济不景气，将引发一部分体质较差的二线晶圆专工企业被迫进行整合兼并或组织再造。晶圆专工企业唯有拥有更具竞争力的制程工艺，才能决胜于未来。由于受到国际金融危机和高通货膨胀率的影响，2008年全球IC制造业呈现出高开低走的态势。世界性的金融危机使全球消费能力明显降低，原本是半导体产业传统旺季的第三季度，在2008年呈现出旺季不旺的现象。无论是手机、个人电脑还是消费性电子产品出货的...[详细]