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电子网1月11日消息，紫光旗下展讯通信携手先进数字成像解决方案提供商豪威科技，共同发布业内首个面向智能手机的主动立体3D相机解决方案。该方案具有体积小、能耗低等优势，可帮助生产商在新一代智能手机的设计中轻松实现先进的3D成像，如3D建模、深度捕获和人脸识别等功能。“多年来，展讯始终保持敏锐的市场触觉，积极捕捉市场的快速变化并灵活应对，致力于通过差异化的解决方案满足客户的不同需求。与豪...[详细]

7月13日，以“应用引领集成电路产业高质量发展”为主题的第三届中国集成电路设计创新大会暨IC应用博览会（ICDIA2023）举行。科技部重大专项司副司长邱钢，省科技厅二级巡视员杨小平，副市长周文栋，国家01专项技术总师、中国集成电路设计创新联盟理事长、清华大学教授魏少军，高新区党工委副书记、管委会副主任、新吴区委副书记、区长章金伟，区领导顾国栋、刘成参加相关活动。杨小平在致...[详细]

在SemicoWest上，应用材料宣布了一种新的选择性间隙填充技术，以解决小尺寸互连中不断增长的电阻问题。随着EUV进入量产阶段，晶体管持续缩微有了关键保证。但问题是，随着晶体管的缩小和性能的提高，触点收缩，过孔和互连线的电阻增大，这正成为阻碍晶体管缩小的瓶颈。一个关键问题是，在现有的沉积技术中，接触面需要高电阻率材料的衬层/阻挡层，并且衬层/阻挡层的厚度没有缩小。结果就是小触点的...[详细]

去年的时候，从AMD剥离出来的芯片制造工厂格罗方德（GlobalFoundries）曾发表了一份声明，表示AMD锐龙（Ryzen）和Epyc处理器、以及各式各样RadeonGPU，都是由其独家代工的。现在，随着14nmLPP工艺的成熟，格罗方德又将长远的目标放在了纽约北部的Fab8制造工厂上。根据该公司的路线图，7纳米LeadingPerformance制...[详细]

电子据全球第二大晶圆代工厂商GLOBALFOUNDRIES（格罗方德半导体）于14日宣布，将推出其具有7奈米制成领先性能（7LP，7nmLeading-Performance）的FinFET制程技术，其40%的跨越式性能提升将满足诸如高阶移动处理器、云端服务器网络基础设备等应用需求。设计软件已就绪，使用7LP技术的第一批产品预计于2018年上半年推出，并将于201...[详细]

美国对中兴的“禁”芯事件发生后，业界人士对此一片哗然，这事件的背后是我们对国产芯片发展的一次重要审视。芯片技术的短缺只是我国高新技术落后的一个缩影，放在整个高新产业大环境中，我们的技术在IC产业里的地位几乎微乎其微。因此，提升自身“芯”产业，打造属于我们自己的中国“芯”的任务迫在眉睫。2014年，国务院印发《国家集成电路产业发展推进纲要》，并成立了千亿元规模的国家集成电路产业投资基金。随后在20...[详细]

本月初，全球最大的光刻机生产商ASML在德国的工厂发生火灾，引发半导体行业担心。台积电作为ASML光刻机的最大客户也回应了此事，他们表示不担心会对2022年生产有什么影响。在日前的财报会上，台积电高层回应了ASML工厂火灾的问题，称没有理由担心这场火灾会对2022年的生产计划产生影响。台积电强调，该公司的产能增长，包括EUV光刻在内的工艺都可以按计划完成，不担心ASML的履约能力。...[详细]

    5月3日，国内科技圈迎来了一条重磅消息，世界首台超越早期经典计算机的量子计算机在中国诞生，这是中国科技的骄傲，这是货真价实的纯国产，具有划时代的意义。是由中国科学技术大学和浙江大学共同研究的成果。　　　　量子计算机利用粒子相干叠加的原理，具有超快的计算和模拟能力，计算能力随可操控的粒子数成指数增长，可以有效的解决大规模计算的问题。通俗点说，如果传统计算机的运行速度是自行车，那么量子计...[详细]

随着3GPP加速在去年底前完成了5GNR规格的制定，芯片商目前正紧锣密鼓地部署5G基带芯片，期望能在今年7月之前上市。3GPP在2017年底于葡萄牙里斯本召开会议，正式宣布完成5G蜂巢式系统的首项标准——非独立式(NSA)5GNR规格。随着3GPP加速在去年底前完成了初步的规格制定，芯片商正紧锣密鼓地部署5G基带芯片，期望能在今年7月之前上市。2017年底的这场重要会议吸引了多...[详细]

以创新技术赋能数智化未来，村田中国亮相2024慕尼黑上海电子展创新技术迭代升级，持续拓展前沿应用场景中国上海，2024年7月8日——今日，全球领先的综合电子元器件制造商村田中国（以下简称“村田”）亮相慕尼黑上海电子展（electronicaChina2024）E6号馆6500展位。本次展会，村田以“匠心致远，创启科技新变革”为主题，带来了多款满足市场发展需求的创新产品和解决方...[详细]

　　根据WSTS(世界半导体贸易统计组织)报告指出，2016年全球半导体营收达到3349.53亿美元，相较于2015年的3351.68亿美元，微幅衰退0.1个百分点。不过，好消息是，TI(德州仪器)韩国总裁暨台湾总经理李原荣认为，相较于2016年，此二大应用于2017年将会有相当高的成长率。下面就随半导体设计制造小编一起来了解一下相关内容吧。　　德州仪器韩国总裁暨台湾总经理李原荣预...[详细]

近来，全球芯片产业拉响库存告急警报。美国商务部对全球约150家半导体企业的调查显示，截至2021年底，各家半导体制造商关键消费性芯片库存中值已从2019年的能够支撑40天下降到2021年的不到5天。美国商务部长雷蒙多警告称，芯片库存量如此低，完全没有容错空间，“说明这条供应链相当脆弱”。　　作为全球科技发展的核心技术和重要领域，本该欣欣向荣的芯片产业为何陷入“如履薄冰”的产能困境？美国“芯片...[详细]

日前，德州仪器(TI)宣布面向高性能工业应用推出基于OMAP5432处理器的评估板(EVM)，帮助开发人员快速启动产品设计。TIOMAP5432EVM可为在低功耗下要求高性能处理及图形功能的各种应用实现便捷的评估与基准测试，包括人机界面(HMI)、便携式数据终端(PDT)、数字标牌以及医疗监控终端设备等。OMAP5432EVM建立在双通道1.5GHzARM®Co...[详细]

（图片出自：日刊工业新闻）SEMI加速制定对策，以防止仿制品的出现半导体行业的国际组织一一SEMI正在加速制定管理半导体供应链（供应网络）的方案，目的是为了解决半导体仿制产品的问题。SEMI计划在数年内制定业界共通的规范，利用区块链（BlockChain，分布式记账）管理半导体的生产和流通记录。如今作为“战略物资”的半导体已经成为各国政府所关注的事宜，因此确保供给网透明性的重...[详细]

收入和盈利超预期，自由现金流环比增长41%2024年10月29日–安森美(onsemi)公布其2024年第三季度业绩，亮点如下：第三季度收入为17.619亿美元第三季度公认会计原则(以下简称“GAAP”)和非GAAP毛利率分别为45.4%和45.5%第三季度GAAP营业利润率和非GAAP营业利润率分别为25.3%和28.2%第三季度GAA...[详细]