inverters 1.8V sngl LP invrter
| 参数名称 | 属性值 |
| Brand Name | NXP Semiconduc |
| 是否Rohs认证 | 符合 |
| 厂商名称 | NXP(恩智浦) |
| 零件包装代码 | SON |
| 包装说明 | 1 X 1 MM, 0.50 MM HEIGHT, PLASTIC, SOT-891, SON-6 |
| 针数 | 6 |
| 制造商包装代码 | SOT891 |
| Reach Compliance Code | compli |
| 系列 | AUP/ULP/V |
| JESD-30 代码 | R-PDSO-N6 |
| JESD-609代码 | e3 |
| 长度 | 1 mm |
| 负载电容（CL） | 30 pF |
| 逻辑集成电路类型 | INVERTER |
| 最大I（ol） | 0.0017 A |
| 湿度敏感等级 | 1 |
| 功能数量 | 1 |
| 输入次数 | 1 |
| 端子数量 | 6 |
| 最高工作温度 | 125 °C |
| 最低工作温度 | -40 °C |
| 封装主体材料 | PLASTIC/EPOXY |
| 封装代码 | VSON |
| 封装等效代码 | SOLCC6,.04,14 |
| 封装形状 | RECTANGULAR |
| 封装形式 | SMALL OUTLINE, VERY THIN PROFILE |
| 包装方法 | TAPE AND REEL |
| 峰值回流温度（摄氏度） | 260 |
| 电源 | 1.2/3.3 V |
| Prop。Delay @ Nom-Su | 16 ns |
| 传播延迟（tpd） | 20.9 ns |
| 认证状态 | Not Qualified |
| 施密特触发器 | NO |
| 座面最大高度 | 0.5 mm |
| 最大供电电压 (Vsup) | 3.6 V |
| 最小供电电压 (Vsup) | 0.8 V |
| 表面贴装 | YES |
| 技术 | CMOS |
| 温度等级 | AUTOMOTIVE |
| 端子面层 | Tin (Sn) |
| 端子形式 | NO LEAD |
| 端子节距 | 0.35 mm |
| 端子位置 | DUAL |
| 处于峰值回流温度下的最长时间 | 30 |
| 宽度 | 1 mm |
| 74AUP1G04GF,132 | 74AUP1G04GM,115 | 74AUP1G04GW,125 | 74AUP1G04GM,132 | 74AUP1G04GN,132 | 74AUP1G04GS,132 | 74AUP1G04GV,125 | |
|---|---|---|---|---|---|---|---|
| 描述 | inverters 1.8V sngl LP invrter | inverters 1.8V single 2-input | inverters 1.8V single inverter | inverters 1.8V sngl LP invrter | inverters 6circ 16 ns 4.6 V | inverters 6circ 16 ns 4.6 V | inverters 1cir 0.8V-3.6V |
| Brand Name | NXP Semiconduc | NXP Semiconduc | NXP Semiconduc | NXP Semiconduc | NXP Semiconduc | NXP Semiconduc | NXP Semiconductor |
| 是否Rohs认证 | 符合 | 符合 | 符合 | 符合 | 符合 | 符合 | 符合 |
| 包装说明 | 1 X 1 MM, 0.50 MM HEIGHT, PLASTIC, SOT-891, SON-6 | 1 X 1.45 MM, 0.50 MM HEIGHT, PLASTIC, MO-252, SOT-886, SON-6 | 1.25 MM, PLASTIC, MO-203, SC-88A, SOT-353-1, TSSOP-5 | 1 X 1.45 MM, 0.50 MM HEIGHT, PLASTIC, MO-252, SOT-886, SON-6 | SON, SOLCC6,.04,12 | VSON, SOLCC6,.04,14 | TSSOP, TSOP5/6,.11,37 |
| 制造商包装代码 | SOT891 | SOT886 | SOT353-1 | SOT886 | SOT1115 | SOT1202 | SOT753 |
| Reach Compliance Code | compli | compli | compli | compli | compli | compli | compliant |
| 系列 | AUP/ULP/V | AUP/ULP/V | AUP/ULP/V | AUP/ULP/V | AUP/ULP/V | AUP/ULP/V | AUP/ULP/V |
| JESD-30 代码 | R-PDSO-N6 | R-PDSO-N6 | R-PDSO-G5 | R-PDSO-N6 | R-PDSO-N6 | S-PDSO-N6 | R-PDSO-G5 |
| JESD-609代码 | e3 | e3 | e3 | e3 | e3 | e3 | e3 |
| 长度 | 1 mm | 1.45 mm | 2.05 mm | 1.45 mm | 1 mm | 1 mm | 2.9 mm |
| 负载电容（CL） | 30 pF | 30 pF | 30 pF | 30 pF | 30 pF | 30 pF | 30 pF |
| 逻辑集成电路类型 | INVERTER | INVERTER | INVERTER | INVERTER | INVERTER | INVERTER | INVERTER |
| 最大I（ol） | 0.0017 A | 0.0017 A | 0.0017 A | 0.0017 A | 0.0017 A | 0.0017 A | 0.0017 A |
| 湿度敏感等级 | 1 | 1 | 1 | 1 | 1 | 1 | 1 |
| 功能数量 | 1 | 1 | 1 | 1 | 1 | 1 | 1 |
| 输入次数 | 1 | 1 | 1 | 1 | 1 | 1 | 1 |
| 端子数量 | 6 | 6 | 5 | 6 | 6 | 6 | 5 |
| 最高工作温度 | 125 °C | 125 °C | 125 °C | 125 °C | 125 °C | 125 °C | 125 °C |
| 最低工作温度 | -40 °C | -40 °C | -40 °C | -40 °C | -40 °C | -40 °C | -40 °C |
| 封装主体材料 | PLASTIC/EPOXY | PLASTIC/EPOXY | PLASTIC/EPOXY | PLASTIC/EPOXY | PLASTIC/EPOXY | PLASTIC/EPOXY | PLASTIC/EPOXY |
| 封装代码 | VSON | VSON | TSSOP | VSON | SON | VSON | TSSOP |
| 封装等效代码 | SOLCC6,.04,14 | SOLCC6,.04,20 | TSSOP5/6,.08 | SOLCC6,.04,20 | SOLCC6,.04,12 | SOLCC6,.04,14 | TSOP5/6,.11,37 |
| 封装形状 | RECTANGULAR | RECTANGULAR | RECTANGULAR | RECTANGULAR | RECTANGULAR | SQUARE | RECTANGULAR |
| 封装形式 | SMALL OUTLINE, VERY THIN PROFILE | SMALL OUTLINE, VERY THIN PROFILE | SMALL OUTLINE, THIN PROFILE, SHRINK PITCH | SMALL OUTLINE, VERY THIN PROFILE | SMALL OUTLINE | SMALL OUTLINE, VERY THIN PROFILE | SMALL OUTLINE, THIN PROFILE, SHRINK PITCH |
| 包装方法 | TAPE AND REEL | TAPE AND REEL | TAPE AND REEL | TAPE AND REEL | TAPE AND REEL | TAPE AND REEL | TAPE AND REEL |
| 电源 | 1.2/3.3 V | 1.2/3.3 V | 1.2/3.3 V | 1.2/3.3 V | 1.2/3.3 V | 1.2/3.3 V | 1.2/3.3 V |
| 传播延迟（tpd） | 20.9 ns | 20.9 ns | 20.9 ns | 20.9 ns | 20.9 ns | 20.9 ns | 20.9 ns |
| 认证状态 | Not Qualified | Not Qualified | Not Qualified | Not Qualified | Not Qualified | Not Qualified | Not Qualified |
| 施密特触发器 | NO | NO | NO | NO | NO | NO | NO |
| 座面最大高度 | 0.5 mm | 0.5 mm | 1.1 mm | 0.5 mm | 0.35 mm | 0.35 mm | 1.1 mm |
| 最大供电电压 (Vsup) | 3.6 V | 3.6 V | 3.6 V | 3.6 V | 3.6 V | 3.6 V | 3.6 V |
| 最小供电电压 (Vsup) | 0.8 V | 0.8 V | 0.8 V | 0.8 V | 0.8 V | 0.8 V | 0.8 V |
| 表面贴装 | YES | YES | YES | YES | YES | YES | YES |
| 技术 | CMOS | CMOS | CMOS | CMOS | CMOS | CMOS | CMOS |
| 温度等级 | AUTOMOTIVE | AUTOMOTIVE | AUTOMOTIVE | AUTOMOTIVE | AUTOMOTIVE | AUTOMOTIVE | AUTOMOTIVE |
| 端子面层 | Tin (Sn) | Tin (Sn) | Tin (Sn) | Tin (Sn) | Tin (Sn) | Tin (Sn) | Tin (Sn) |
| 端子形式 | NO LEAD | NO LEAD | GULL WING | NO LEAD | NO LEAD | NO LEAD | GULL WING |
| 端子节距 | 0.35 mm | 0.5 mm | 0.65 mm | 0.5 mm | 0.3 mm | 0.35 mm | 0.95 mm |
| 端子位置 | DUAL | DUAL | DUAL | DUAL | DUAL | DUAL | DUAL |
| 宽度 | 1 mm | 1 mm | 1.25 mm | 1 mm | 0.9 mm | 1 mm | 1.5 mm |
| 厂商名称 | NXP(恩智浦) | - | - | - | NXP(恩智浦) | NXP(恩智浦) | NXP(恩智浦) |
| 零件包装代码 | SON | SON | TSSOP | SON | SON | - | TSOP |
| 针数 | 6 | 6 | 5 | 6 | 6 | - | 5 |
| 峰值回流温度（摄氏度） | 260 | 260 | 260 | 260 | - | - | - |
| Prop。Delay @ Nom-Su | 16 ns | 16 ns | 16 ns | 16 ns | 16 ns | 16 ns | - |
| 处于峰值回流温度下的最长时间 | 30 | 30 | 30 | 30 | - | - | - |
| 标称供电电压 (Vsup) | - | 1.8 V | 1.8 V | 1.8 V | 1.1 V | 1.1 V | 1.1 V |
电子竞赛
嵌入式系统
模拟电子
stm32/stm8
PCB设计
DSP 与 ARM 处理器
电子工程世界版权所有
京B2-20211791
京ICP备10001474号-1
电信业务审批[2006]字第258号函
京公网安备 11010802033920号
Copyright © 2005-2024 EEWORLD.com.cn, Inc. All rights reserved
电子工程世界
