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24LC16B-I/STG

产品描述eeprom 2kx8 - 2.5V lead free package
产品类别存储    存储   
文件大小227KB,共25页
制造商Microchip(微芯科技)
官网地址https://www.microchip.com
标准
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24LC16B-I/STG概述

eeprom 2kx8 - 2.5V lead free package

24LC16B-I/STG规格参数

参数名称属性值
是否无铅不含铅
是否Rohs认证符合
零件包装代码TSSOP
包装说明4.40 MM, ROHS COMPLIANT, PLASTIC, MO-153, TSSOP-8
针数8
Reach Compliance Codecompli
ECCN代码EAR99
其他特性1 MILLION ERASE/WRITE CYCLES
最大时钟频率 (fCLK)0.4 MHz
数据保留时间-最小值200
耐久性1000000 Write/Erase Cycles
I2C控制字节1010MMMR
JESD-30 代码R-PDSO-G8
JESD-609代码e3
长度4.4 mm
内存密度16384 bi
内存集成电路类型EEPROM
内存宽度8
湿度敏感等级1
功能数量1
端子数量8
字数2048 words
字数代码2000
工作模式SYNCHRONOUS
最高工作温度85 °C
最低工作温度-40 °C
组织2KX8
封装主体材料PLASTIC/EPOXY
封装代码TSSOP
封装等效代码TSSOP8,.25
封装形状RECTANGULAR
封装形式SMALL OUTLINE, THIN PROFILE, SHRINK PITCH
并行/串行SERIAL
峰值回流温度(摄氏度)260
电源2/5 V
认证状态Not Qualified
座面最大高度1.1 mm
串行总线类型I2C
最大待机电流0.000001 A
最大压摆率0.003 mA
最大供电电压 (Vsup)5.5 V
最小供电电压 (Vsup)2.5 V
标称供电电压 (Vsup)5 V
表面贴装YES
技术CMOS
温度等级INDUSTRIAL
端子面层Matte Tin (Sn)
端子形式GULL WING
端子节距0.65 mm
端子位置DUAL
处于峰值回流温度下的最长时间40
宽度3 mm
最长写入周期时间 (tWC)5 ms
写保护HARDWARE
Base Number Matches1

24LC16B-I/STG相似产品对比

24LC16B-I/STG SMK325BJ333MN-T 24LC16B/P
描述 eeprom 2kx8 - 2.5V lead free package Medium-high Voltage Multilayer Ceramic Capacitors eeprom 2kx8 - 1.8V
是否无铅 不含铅 - 不含铅
是否Rohs认证 符合 - 符合
零件包装代码 TSSOP - DIP
包装说明 4.40 MM, ROHS COMPLIANT, PLASTIC, MO-153, TSSOP-8 - DIP, DIP8,.3
针数 8 - 8
Reach Compliance Code compli - compli
ECCN代码 EAR99 - EAR99
其他特性 1 MILLION ERASE/WRITE CYCLES - 1000K ERASE/WRITE CYCLES; CAN BE ORGANIZED AS 8 BLOCKS OF 256 BYTES; DATA RETENTION >200 YEARS
最大时钟频率 (fCLK) 0.4 MHz - 0.4 MHz
数据保留时间-最小值 200 - 200
耐久性 1000000 Write/Erase Cycles - 1000000 Write/Erase Cycles
I2C控制字节 1010MMMR - 1010MMMR
JESD-30 代码 R-PDSO-G8 - R-PDIP-T8
JESD-609代码 e3 - e3
长度 4.4 mm - 9.9695 mm
内存密度 16384 bi - 16384 bi
内存集成电路类型 EEPROM - EEPROM
内存宽度 8 - 8
功能数量 1 - 1
端子数量 8 - 8
字数 2048 words - 2048 words
字数代码 2000 - 2000
工作模式 SYNCHRONOUS - SYNCHRONOUS
最高工作温度 85 °C - 70 °C
组织 2KX8 - 2KX8
封装主体材料 PLASTIC/EPOXY - PLASTIC/EPOXY
封装代码 TSSOP - DIP
封装等效代码 TSSOP8,.25 - DIP8,.3
封装形状 RECTANGULAR - RECTANGULAR
封装形式 SMALL OUTLINE, THIN PROFILE, SHRINK PITCH - IN-LINE
并行/串行 SERIAL - SERIAL
峰值回流温度(摄氏度) 260 - NOT APPLICABLE
电源 2/5 V - 3/5 V
认证状态 Not Qualified - Not Qualified
座面最大高度 1.1 mm - 4.064 mm
串行总线类型 I2C - I2C
最大待机电流 0.000001 A - 0.00003 A
最大压摆率 0.003 mA - 0.003 mA
最大供电电压 (Vsup) 5.5 V - 5.5 V
最小供电电压 (Vsup) 2.5 V - 2.5 V
标称供电电压 (Vsup) 5 V - 3 V
表面贴装 YES - NO
技术 CMOS - CMOS
温度等级 INDUSTRIAL - COMMERCIAL
端子面层 Matte Tin (Sn) - Matte Tin (Sn) - annealed
端子形式 GULL WING - THROUGH-HOLE
端子节距 0.65 mm - 2.54 mm
端子位置 DUAL - DUAL
处于峰值回流温度下的最长时间 40 - NOT APPLICABLE
宽度 3 mm - 7.62 mm
最长写入周期时间 (tWC) 5 ms - 5 ms
写保护 HARDWARE - HARDWARE
Base Number Matches 1 - 1
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