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    手机硬件变为可拆分整合的零配件，随意组装变化，虽然这个概念在谷歌方面已经策划了不止一年，但是对于大众该产品还依旧陌生。不过就在近期，我们在纽约的一次会议的公开演示上看到了Google Project Ara模块化手机的真机演示。 　　不得不说，目睹到这款“科技感逆天”的手机，着实令人激动。Google Project Ara模块化手机项目负责人Paul Eremenko在会议上展示了...[详细]

GlobalFoundries宣布推出7纳米(7LP)FinFET制程技术，主要应用在高阶手机处理器、云端服务器网路基础设备等领域，目前设计软件已经就绪，预计7LP技术的首批产品将于2018年上半问世，2018年下半正式进行量产。   GlobalFoundries在2016年宣布要展开自研7纳米FinFET制程之路，且为了加快7LP的量产进度，GlobalFoundries也计划投入极紫外光(...[详细]

    一根网线，串联医患双方，患者无需前往医院就诊，只要坐在电脑前连上网络，就能实现与医生的沟通。近来有消息说，随着高达百兆的宽带接入家庭，这种前卫的就诊模式即将变成现实。许多人为之感慨：发达的科学技术改变了传统看病模式，大大提高了就医便捷性。但也有人担忧：看病讲求望闻问切，视频前医生无法零距离接触、观察患者，这样的问诊可行吗? 视频看病不等于远程医疗 远程视频在医学诊断中的应用...[详细]

5月31日消息，美国当地时间5月30日，微软公司宣布将与英特尔、戴尔结成合作伙伴关系，开发面向PC的标准NAND闪存接口。 据techspot网站报道称，名为“非挥发性内存主机控制器接口组织”的这一组织是由英特尔倡导成立的，旨在利用闪存加速现代操作系统中的功能，例如Windows Vista中的ReadyBoost和ReadyDrive。 该组织希望能够加速其标准的普及，从而使其优势得到真正的...[详细]

“IFA 2011”上的东芝演示现场     “只要是具备卡槽、能为存储卡供电的电子产品，任何类型均可使用无线LAN（Wi-Fi）功能”——东芝将从2012年2月开始量产配备无线LAN通信功能的SDHC存储卡“FlashAir”（图1）。同时东芝还将在“SD协会（SD Association，SDA）”内推进配备无线LAN功能的SD存储卡的标准化进程。此前也有过同一类型的存储卡，但没有获得...[详细]

    如果用一个词来概括传统行业在2014年的感觉，那么“颠覆”无疑能排进TOP3。小至快消大至金融无不切身感受着互联网的冲击，但唯有汽车这个高成本、高门槛的行业凭借着百余年来的积累对此冷眼旁观。国内虽有上汽联姻阿里，海外也有特斯拉的异军突起，不过对全行业的触动也似乎只有隔靴搔痒。世界潮流浩浩荡荡，互联网大潮袭来没有一个行业能够置之度外，下面，我们将盘点那些在2014年于汽车行业带来颠覆性突破...[详细]

一、概述 　　某自来水厂控制系统由分布在十几公里内5个深井取水泵站、储水池、用户管网组成。整个供水系统的高低落差达150米左右，由于供水系统的组成及地形结构的特殊性，过去人工监控，给生产管理、供水调度带来诸多不便。 　　实施了微机监控后，它能实时监测供水系统的主要工艺参数（如压力、流量、水位、电压、电流等），控制深井泵、监视泵机的运行状态，同时提供生产管理所需的报表、曲线、数据查询等...[详细]

汽车生产中必不可少的半导体正面临日益严重的供应不足。半导体是在汽车电动化进程中不可或缺的零部件，但因需要满足智能手机行业对半导体的大量需求，半导体生产行业已经没有转用于汽车行业的存量。继德国大众汽车和日本本田汽车后，日产汽车也决定减产。丰田汽车公司也无法确定 2021 年的生产计划，可以说半导体供应不足的影响已扩展到全球。 大众集团已经以半导体供应不足为由，宣布将调整在中国、北美和欧洲的生产...[详细]

0  引言 　　随着微电子设计技术与工艺的发展，数字集成电路由最初的电子管、晶体管逐步发展成专用集成电路(ASIC，Application Specific IntegratedCircuit)，同时可编程逻辑器件也取得了长足进步。 　　如今，可完成超大规模的复杂组合逻辑与时序逻辑的FPGA器件不断推陈出新，从而为实现片上可编程系统(SOPC)提供了强大的硬件支持。SOPC是Ahera公司提出...[详细]

LED封装技术出现新面孔。一般半导体厂商已经相当熟悉的芯片级封装（Chip Scale Package， CSP），正逐渐渗透到LED领域，如手机闪光灯与液晶电视背光用的LED皆已开始导入此一技术。 据研究机构Yole Developpement估计，2016年采用CSP封装的LED模块占整体LED模块市场的比重还不到1%，但由于CSP封装可实现更小巧的封装，同时也有助于提升功率密度并改善散热问...[详细]

三安光电股份有限公司是国家发改委批准的“国家高技术产业化示范工程”、国家科技部及信息产业部认定的“半导体照明工程龙头企业”、航天航空部确认的“战略合作伙伴”。于成立2000年11月，坐落于美丽的鹭岛厦门，是目前国内的全色系超高亮度LED外延及芯片产业化生产基地。 公司主要从事全色系超高亮度LED外延片、芯片，化合物太阳能电池、PIN光电探测器芯片等的研发、生产与销售，产品性能指标居国际先进水...[详细]

0 引言 随着芯片规模的越来越大、资源的越来越丰富, 芯片的设计复杂度也大大增加。事实上, 在芯片设计完成后, 有时还需要根据情况改变一些控制, 这在使用过程中会经常遇到。这时候如果再对芯片设计进行改变将是很不可取的, 因为需要设计人员参与这种改变, 这无论是对设计者还是用户都是不能接受的。于是就有必要让这种可以改变的简单控制在芯片设计时就存在, 而且同时还应该使这种改变相对容易, 比较通用,...[详细]

乐金显示器（LGD）2016年第4季营业利益创历史新高，夏普2016年第4季转亏为盈，是九季以来首度赚钱，主要原因之一都是受惠面板报价上扬，随着2017年第1季面板价格续扬，友达及群创等面板厂第1季将再度赚翻了。 LGD2016年第4季营业利益9,043亿韩元（约新台币264亿元），或11亿美元，年增180%，LGD财务长Don Kim表示，面板价格上涨，以及有利的外汇环境，是该公司创下单季营业...[详细]

磷酸氢二铵(DAP)生产实物操作与实验具有相当的危险性，文中将危险性与可操作性分析(HAZOP)方法与虚拟仪器设计相结合，开发基于LabVIEW的DAP安全生产单元仿真系统，通过生产中关键参数偏差超限的监测报警，显示该超限的原因分析、后果预测、预防应对措施，实现单元安全生产仿真、为DAP的安全生产与设备维护提供指导。 二元高效复肥磷酸氢二铵(DAP)生产及工艺过程伴随有毒有害物料，实物操作与实验...[详细]

令设计者受益于先进制程的更高性能、更低功耗以及更小设计面积。 美国加州圣何塞（2014年9月26日）-全球知名的电子设计创新领导者Cadence设计系统公司(NASDAQ: CDNS)今日宣布为台积电16纳米FinFET+ 制程推出一系列IP组合。 Cadence所提供的丰富IP组合能使系统和芯片公司在16纳米FF+的先进制程上相比于16纳米FF工艺，获得同等功耗下15%的速度提升、或...[详细]