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ES25P16-66CG2R

产品描述Flash, 2MX8, PDSO8
产品类别存储    存储   
文件大小485KB,共36页
制造商优先(苏州)半导体
官网地址http://www.excel-semi.com/
标准
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ES25P16-66CG2R概述

Flash, 2MX8, PDSO8

ES25P16-66CG2R规格参数

参数名称属性值
是否Rohs认证符合
Objectid106376201
包装说明SOP, SOP8,.3
Reach Compliance Codeunknown
ECCN代码EAR99
最大时钟频率 (fCLK)66 MHz
数据保留时间-最小值20
耐久性100000 Write/Erase Cycles
JESD-30 代码R-PDSO-G8
内存密度16777216 bit
内存集成电路类型FLASH
内存宽度8
端子数量8
字数2097152 words
字数代码2000000
最高工作温度70 °C
最低工作温度
组织2MX8
封装主体材料PLASTIC/EPOXY
封装代码SOP
封装等效代码SOP8,.3
封装形状RECTANGULAR
封装形式SMALL OUTLINE
并行/串行SERIAL
电源3/3.3 V
认证状态Not Qualified
串行总线类型SPI
最大待机电流0.00001 A
最大压摆率0.012 mA
表面贴装YES
技术CMOS
温度等级COMMERCIAL
端子形式GULL WING
端子节距1.27 mm
端子位置DUAL
类型NOR TYPE
写保护HARDWARE/SOFTWARE
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