translation - voltage Levels ultra-low-voltage vel translators bidi
| 参数名称 | 属性值 |
| 是否无铅 | 不含铅 |
| 是否Rohs认证 | 符合 |
| 厂商名称 | Maxim(美信半导体) |
| 零件包装代码 | TSSOP |
| 包装说明 | TSSOP, TSSOP16,.25 |
| 针数 | 16 |
| Reach Compliance Code | compliant |
| ECCN代码 | EAR99 |
| Factory Lead Time | 6 weeks |
| Is Samacsys | N |
| 接口集成电路类型 | INTERFACE CIRCUIT |
| JESD-30 代码 | R-PDSO-G16 |
| JESD-609代码 | e3 |
| 长度 | 5 mm |
| 湿度敏感等级 | 1 |
| 功能数量 | 1 |
| 端子数量 | 16 |
| 最高工作温度 | 85 °C |
| 最低工作温度 | -40 °C |
| 封装主体材料 | PLASTIC/EPOXY |
| 封装代码 | TSSOP |
| 封装等效代码 | TSSOP16,.25 |
| 封装形状 | RECTANGULAR |
| 封装形式 | SMALL OUTLINE, THIN PROFILE, SHRINK PITCH |
| 峰值回流温度（摄氏度） | NOT SPECIFIED |
| 电源 | 1.8/3.3 V |
| 认证状态 | Not Qualified |
| 座面最大高度 | 1.2 mm |
| 最大供电电压 | 3.6 V |
| 最小供电电压 | 1.5 V |
| 标称供电电压 | 3.3 V |
| 表面贴装 | YES |
| 技术 | BICMOS |
| 温度等级 | INDUSTRIAL |
| 端子面层 | Matte Tin (Sn) |
| 端子形式 | GULL WING |
| 端子节距 | 0.65 mm |
| 端子位置 | DUAL |
| 处于峰值回流温度下的最长时间 | NOT SPECIFIED |
| 宽度 | 4.4 mm |
| Base Number Matches | 1 |
| MAX13003EEUE+ | MAX9371ESA+ | MAX9371ESA+T | MAX9371EKA+T | |
|---|---|---|---|---|
| 描述 | translation - voltage Levels ultra-low-voltage vel translators bidi | translation - voltage levels LVttl/ttl->diff LVpecl/pecl trans | translation - voltage levels LVttl/ttl->diff LVpecl/pecl trans | translation - voltage levels max9371eka+T |
| 是否无铅 | 不含铅 | 不含铅 | 不含铅 | 不含铅 |
| 是否Rohs认证 | 符合 | 符合 | 符合 | 符合 |
| 厂商名称 | Maxim(美信半导体) | Maxim(美信半导体) | Maxim(美信半导体) | Maxim(美信半导体) |
| 零件包装代码 | TSSOP | SOIC | SOIC | SOT-23 |
| 包装说明 | TSSOP, TSSOP16,.25 | SOP, SOP8,.25 | SOP, SOP8,.25 | LSSOP, |
| 针数 | 16 | 8 | 8 | 8 |
| Reach Compliance Code | compliant | compli | compli | compli |
| ECCN代码 | EAR99 | EAR99 | EAR99 | EAR99 |
| Factory Lead Time | 6 weeks | 6 weeks | 6 weeks | 20 weeks |
| 接口集成电路类型 | INTERFACE CIRCUIT | LVTTL/TTL TO LVPECL/PECL TRANSLATOR | LVTTL/TTL TO LVPECL/PECL TRANSLATOR | LVTTL/TTL TO LVPECL/PECL TRANSLATOR |
| JESD-30 代码 | R-PDSO-G16 | R-PDSO-G8 | R-PDSO-G8 | R-PDSO-G8 |
| JESD-609代码 | e3 | e3 | e3 | e3 |
| 长度 | 5 mm | 4.9 mm | 4.9 mm | 2.9 mm |
| 湿度敏感等级 | 1 | 1 | 1 | 1 |
| 功能数量 | 1 | 1 | 1 | 1 |
| 端子数量 | 16 | 8 | 8 | 8 |
| 最高工作温度 | 85 °C | 85 °C | 85 °C | 85 °C |
| 最低工作温度 | -40 °C | -40 °C | -40 °C | -40 °C |
| 封装主体材料 | PLASTIC/EPOXY | PLASTIC/EPOXY | PLASTIC/EPOXY | PLASTIC/EPOXY |
| 封装代码 | TSSOP | SOP | SOP | LSSOP |
| 封装形状 | RECTANGULAR | RECTANGULAR | RECTANGULAR | RECTANGULAR |
| 封装形式 | SMALL OUTLINE, THIN PROFILE, SHRINK PITCH | SMALL OUTLINE | SMALL OUTLINE | SMALL OUTLINE, LOW PROFILE, SHRINK PITCH |
| 峰值回流温度（摄氏度） | NOT SPECIFIED | 260 | 260 | 260 |
| 认证状态 | Not Qualified | Not Qualified | Not Qualified | Not Qualified |
| 座面最大高度 | 1.2 mm | 1.75 mm | 1.75 mm | 1.45 mm |
| 最大供电电压 | 3.6 V | 5.25 V | 5.25 V | 5.25 V |
| 最小供电电压 | 1.5 V | 3 V | 3 V | 3 V |
| 标称供电电压 | 3.3 V | 3.3 V | 3.3 V | 3.3 V |
| 表面贴装 | YES | YES | YES | YES |
| 技术 | BICMOS | BIPOLAR | BIPOLAR | BIPOLAR |
| 温度等级 | INDUSTRIAL | INDUSTRIAL | INDUSTRIAL | INDUSTRIAL |
| 端子面层 | Matte Tin (Sn) | Matte Tin (Sn) | Matte Tin (Sn) | Matte Tin (Sn) |
| 端子形式 | GULL WING | GULL WING | GULL WING | GULL WING |
| 端子节距 | 0.65 mm | 1.27 mm | 1.27 mm | 0.65 mm |
| 端子位置 | DUAL | DUAL | DUAL | DUAL |
| 处于峰值回流温度下的最长时间 | NOT SPECIFIED | NOT SPECIFIED | NOT SPECIFIED | NOT SPECIFIED |
| 宽度 | 4.4 mm | 3.9 mm | 3.9 mm | 1.625 mm |
| 封装等效代码 | TSSOP16,.25 | SOP8,.25 | SOP8,.25 | - |
| 电源 | 1.8/3.3 V | 3.3/5 V | 3.3/5 V | - |
| 最大延迟 | - | 0.4 ns | 0.4 ns | 0.4 ns |
| 位数 | - | 1 | 1 | 1 |
| 输出锁存器或寄存器 | - | NONE | NONE | NONE |
| 输出极性 | - | COMPLEMENTARY | COMPLEMENTARY | COMPLEMENTARY |
电子工程世界版权所有
京B2-20211791
京ICP备10001474号-1
电信业务审批[2006]字第258号函
京公网安备 11010802033920号
Copyright © 2005-2024 EEWORLD.com.cn, Inc. All rights reserved
电子工程世界
