analog to digital converters - adc 8-bit 8ch 1msps 5V precision adc
参数名称 | 属性值 |
是否无铅 | 不含铅 |
是否Rohs认证 | 符合 |
厂商名称 | Maxim(美信半导体) |
零件包装代码 | SSOP |
包装说明 | 0.200 INCH, 0.65 MM PITCH, SSOP-28 |
针数 | 28 |
Reach Compliance Code | compli |
ECCN代码 | EAR99 |
Factory Lead Time | 6 weeks |
最大模拟输入电压 | 5 V |
最小模拟输入电压 | |
最长转换时间 | 0.875 µs |
转换器类型 | ADC, FLASH METHOD |
JESD-30 代码 | R-PDSO-G28 |
JESD-609代码 | e3 |
长度 | 10.2 mm |
湿度敏感等级 | 1 |
模拟输入通道数量 | 8 |
位数 | 8 |
功能数量 | 1 |
端子数量 | 28 |
最高工作温度 | 85 °C |
最低工作温度 | -40 °C |
输出位码 | BINARY |
输出格式 | PARALLEL, 8 BITS |
封装主体材料 | PLASTIC/EPOXY |
封装代码 | SSOP |
封装形状 | RECTANGULAR |
封装形式 | SMALL OUTLINE, SHRINK PITCH |
峰值回流温度(摄氏度) | 260 |
认证状态 | Not Qualified |
采样速率 | 1 MHz |
采样并保持/跟踪并保持 | TRACK |
座面最大高度 | 1.99 mm |
最大压摆率 | 20 mA |
标称供电电压 | 5 V |
表面贴装 | YES |
技术 | CMOS |
温度等级 | INDUSTRIAL |
端子面层 | Matte Tin (Sn) |
端子形式 | GULL WING |
端子节距 | 0.65 mm |
端子位置 | DUAL |
处于峰值回流温度下的最长时间 | 30 |
宽度 | 5.29 mm |
MAX118EAI+T | MAX114ENG+ | MAX118CAI+T | MAX114EAG+ | MAX118CAI+ | |
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描述 | analog to digital converters - adc 8-bit 8ch 1msps 5V precision adc | analog to digital converters - adc 8-bit 4ch 1msps 5V precision adc | analog to digital converters - adc 8-bit 8ch 1msps 5V precision adc | analog to digital converters - adc 8-bit 4ch 1msps 5V precision adc | analog to digital converters - adc 8-bit 8ch 1msps 5V precision adc |
是否无铅 | 不含铅 | 不含铅 | 不含铅 | 不含铅 | 不含铅 |
是否Rohs认证 | 符合 | 符合 | 符合 | 符合 | 符合 |
包装说明 | 0.200 INCH, 0.65 MM PITCH, SSOP-28 | , | 0.200 INCH, 0.65 MM PITCH, SSOP-28 | SSOP, | SSOP, |
Reach Compliance Code | compli | compli | compli | compli | compli |
Factory Lead Time | 6 weeks | 6 weeks | 6 weeks | 6 weeks | 6 weeks |
JESD-609代码 | e3 | e3 | e3 | e3 | e3 |
端子面层 | Matte Tin (Sn) | Matte Tin (Sn) | Matte Tin (Sn) | Matte Tin (Sn) | Matte Tin (Sn) |
厂商名称 | Maxim(美信半导体) | - | Maxim(美信半导体) | Maxim(美信半导体) | - |
零件包装代码 | SSOP | - | SSOP | SSOP | SSOP |
针数 | 28 | - | 28 | 24 | 28 |
ECCN代码 | EAR99 | - | EAR99 | EAR99 | EAR99 |
最大模拟输入电压 | 5 V | - | 5 V | 5 V | 5 V |
最长转换时间 | 0.875 µs | - | 0.875 µs | 0.875 µs | 0.875 µs |
转换器类型 | ADC, FLASH METHOD | - | ADC, FLASH METHOD | ADC, FLASH METHOD | ADC, FLASH METHOD |
JESD-30 代码 | R-PDSO-G28 | - | R-PDSO-G28 | R-PDSO-G24 | R-PDSO-G28 |
长度 | 10.2 mm | - | 10.2 mm | 8.2 mm | 10.2 mm |
湿度敏感等级 | 1 | - | 1 | 1 | 1 |
模拟输入通道数量 | 8 | - | 8 | 4 | 8 |
位数 | 8 | - | 8 | 8 | 8 |
功能数量 | 1 | - | 1 | 1 | 1 |
端子数量 | 28 | - | 28 | 24 | 28 |
最高工作温度 | 85 °C | - | 70 °C | 85 °C | 70 °C |
输出位码 | BINARY | - | BINARY | BINARY | BINARY |
输出格式 | PARALLEL, 8 BITS | - | PARALLEL, 8 BITS | PARALLEL, 8 BITS | PARALLEL, 8 BITS |
封装主体材料 | PLASTIC/EPOXY | - | PLASTIC/EPOXY | PLASTIC/EPOXY | PLASTIC/EPOXY |
封装代码 | SSOP | - | SSOP | SSOP | SSOP |
封装形状 | RECTANGULAR | - | RECTANGULAR | RECTANGULAR | RECTANGULAR |
封装形式 | SMALL OUTLINE, SHRINK PITCH | - | SMALL OUTLINE, SHRINK PITCH | SMALL OUTLINE, SHRINK PITCH | SMALL OUTLINE, SHRINK PITCH |
峰值回流温度(摄氏度) | 260 | - | 260 | 260 | 260 |
认证状态 | Not Qualified | - | Not Qualified | Not Qualified | Not Qualified |
采样速率 | 1 MHz | - | 1 MHz | 1 MHz | 1 MHz |
采样并保持/跟踪并保持 | TRACK | - | TRACK | TRACK | TRACK |
座面最大高度 | 1.99 mm | - | 1.99 mm | 1.99 mm | 1.99 mm |
最大压摆率 | 20 mA | - | 15 mA | 20 mA | 15 mA |
标称供电电压 | 5 V | - | 5 V | 5 V | 5 V |
表面贴装 | YES | - | YES | YES | YES |
技术 | CMOS | - | CMOS | CMOS | CMOS |
温度等级 | INDUSTRIAL | - | COMMERCIAL | INDUSTRIAL | COMMERCIAL |
端子形式 | GULL WING | - | GULL WING | GULL WING | GULL WING |
端子节距 | 0.65 mm | - | 0.65 mm | 0.65 mm | 0.65 mm |
端子位置 | DUAL | - | DUAL | DUAL | DUAL |
处于峰值回流温度下的最长时间 | 30 | - | 30 | 30 | 30 |
宽度 | 5.29 mm | - | 5.29 mm | 5.29 mm | 5.29 mm |
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