analog to digital converters - adc 12bit 16ch 1msps precision adc
| 参数名称 | 属性值 |
| 是否无铅 | 不含铅 |
| 是否Rohs认证 | 符合 |
| 厂商名称 | Maxim(美信半导体) |
| 包装说明 | HVQCCN, |
| Reach Compliance Code | compli |
| Factory Lead Time | 6 weeks |
| Samacsys Descripti | Analog to Digital Converters - ADC 12Bit 16Ch 1Msps Precision ADC |
| 最大模拟输入电压 | 3.65 V |
| 最小模拟输入电压 | -1 V |
| 转换器类型 | ADC, SUCCESSIVE APPROXIMATION |
| JESD-30 代码 | S-XQCC-N28 |
| JESD-609代码 | e3 |
| 长度 | 5 mm |
| 最大线性误差 (EL) | 0.0244% |
| 湿度敏感等级 | 1 |
| 模拟输入通道数量 | 16 |
| 位数 | 12 |
| 功能数量 | 1 |
| 端子数量 | 28 |
| 最高工作温度 | 125 °C |
| 最低工作温度 | -40 °C |
| 输出位码 | 2\'S COMPLEMENT BINARY |
| 输出格式 | SERIAL |
| 封装主体材料 | UNSPECIFIED |
| 封装代码 | HVQCCN |
| 封装形状 | SQUARE |
| 封装形式 | CHIP CARRIER, HEAT SINK/SLUG, VERY THIN PROFILE |
| 峰值回流温度（摄氏度） | NOT SPECIFIED |
| 采样速率 | 1 MHz |
| 采样并保持/跟踪并保持 | TRACK |
| 座面最大高度 | 0.8 mm |
| 标称供电电压 | 3 V |
| 表面贴装 | YES |
| 温度等级 | AUTOMOTIVE |
| 端子面层 | Matte Tin (Sn) |
| 端子形式 | NO LEAD |
| 端子节距 | 0.5 mm |
| 端子位置 | QUAD |
| 处于峰值回流温度下的最长时间 | NOT SPECIFIED |
| 宽度 | 5 mm |
| MAX11128ATI+T | MAX11125ATI+T | MAX11126ATI+T | MAX11122ATI+T | MAX11128ATI+TG3U | |
|---|---|---|---|---|---|
| 描述 | analog to digital converters - adc 12bit 16ch 1msps precision adc | analog to digital converters - adc 12bit 8ch 1msps precision adc | analog to digital converters - adc 8bit 16ch 1msps precision adc | analog to digital converters - adc 12bit 4ch 1msps precision adc | IC ADC 12BIT SRL 1MSPS 28TQFN |
| 位数 | 12 | 12 | 8 | 12 | 12 |
| 是否无铅 | 不含铅 | 不含铅 | 不含铅 | 不含铅 | - |
| 是否Rohs认证 | 符合 | 符合 | 符合 | 符合 | - |
| 厂商名称 | Maxim(美信半导体) | Maxim(美信半导体) | Maxim(美信半导体) | - | - |
| 包装说明 | HVQCCN, | HVQCCN, | HVQCCN, | HVQCCN, | - |
| Reach Compliance Code | compli | compli | compli | compli | - |
| Factory Lead Time | 6 weeks | 12 weeks | 6 weeks | 6 weeks | - |
| 最大模拟输入电压 | 3.65 V | 3.65 V | 3.65 V | 3.65 V | - |
| 最小模拟输入电压 | -1 V | -1 V | -1 V | -1 V | - |
| 转换器类型 | ADC, SUCCESSIVE APPROXIMATION | ADC, SUCCESSIVE APPROXIMATION | ADC, SUCCESSIVE APPROXIMATION | ADC, SUCCESSIVE APPROXIMATION | - |
| JESD-30 代码 | S-XQCC-N28 | S-XQCC-N28 | S-XQCC-N28 | S-XQCC-N28 | - |
| 长度 | 5 mm | 5 mm | 5 mm | 5 mm | - |
| 最大线性误差 (EL) | 0.0244% | 0.0244% | 0.0586% | 0.0244% | - |
| 湿度敏感等级 | 1 | 1 | 1 | 1 | - |
| 模拟输入通道数量 | 16 | 8 | 16 | 4 | - |
| 功能数量 | 1 | 1 | 1 | 1 | - |
| 端子数量 | 28 | 28 | 28 | 28 | - |
| 最高工作温度 | 125 °C | 125 °C | 125 °C | 125 °C | - |
| 最低工作温度 | -40 °C | -40 °C | -40 °C | -40 °C | - |
| 输出位码 | 2\'S COMPLEMENT BINARY | 2\'S COMPLEMENT BINARY | 2\'S COMPLEMENT BINARY | 2'S COMPLEMENT BINARY | - |
| 输出格式 | SERIAL | SERIAL | SERIAL | SERIAL | - |
| 封装主体材料 | UNSPECIFIED | UNSPECIFIED | UNSPECIFIED | UNSPECIFIED | - |
| 封装代码 | HVQCCN | HVQCCN | HVQCCN | HVQCCN | - |
| 封装形状 | SQUARE | SQUARE | SQUARE | SQUARE | - |
| 封装形式 | CHIP CARRIER, HEAT SINK/SLUG, VERY THIN PROFILE | CHIP CARRIER, HEAT SINK/SLUG, VERY THIN PROFILE | CHIP CARRIER, HEAT SINK/SLUG, VERY THIN PROFILE | CHIP CARRIER, HEAT SINK/SLUG, VERY THIN PROFILE | - |
| 峰值回流温度（摄氏度） | NOT SPECIFIED | NOT SPECIFIED | NOT SPECIFIED | NOT SPECIFIED | - |
| 采样速率 | 1 MHz | 1 MHz | 1 MHz | 1 MHz | - |
| 采样并保持/跟踪并保持 | TRACK | TRACK | TRACK | TRACK | - |
| 座面最大高度 | 0.8 mm | 0.8 mm | 0.8 mm | 0.8 mm | - |
| 标称供电电压 | 3 V | 3 V | 3 V | 3 V | - |
| 表面贴装 | YES | YES | YES | YES | - |
| 温度等级 | AUTOMOTIVE | AUTOMOTIVE | AUTOMOTIVE | AUTOMOTIVE | - |
| 端子形式 | NO LEAD | NO LEAD | NO LEAD | NO LEAD | - |
| 端子节距 | 0.5 mm | 0.5 mm | 0.5 mm | 0.5 mm | - |
| 端子位置 | QUAD | QUAD | QUAD | QUAD | - |
| 处于峰值回流温度下的最长时间 | NOT SPECIFIED | NOT SPECIFIED | NOT SPECIFIED | NOT SPECIFIED | - |
| 宽度 | 5 mm | 5 mm | 5 mm | 5 mm | - |
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