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凌华科技推出首款采用英特尔® Core™、Xeon® 和Celeron® 6000 处理器的 COM Express 模块 第 11 代英特尔®处理器的 Express-TL 模块是高性能要求的嵌入式和工业应用的理想选择 摘要： 凌华科技的Express-TL COM Express Type 6模块采用第 11 代英特尔® Core™、Xeon® W 和 Celeron®...[详细]

　　 紫光 、 大唐 的半导体产业链博弈可能会持续加深。我们希望它们维持在半导体业稳健、稳定、合理的范围内。下面就随手机便携小编一起来了解一下相关内容吧。 　　联交所资料显示，6月30日， 紫光 集团以每股8.886港元、总值2亿港元，增持中芯国际2248万股，占后者股份0.48%，最新持股增至9.35%。 　　2016年底以来，虽偶有减持记录，但“ 紫光 系”与赵伟国个人整体不断增持中芯。 ...[详细]

    “就像洗去衣服上的污垢，空气也能清洗干净了……”3月20日，在上海家电博览会上，海尔推出的全球首台可去除PM2.5的空调展示了其对空气质量净化的能力，成为今年家博会上一大亮点。 　　据了解，海尔此次推出的可去除PM2.5空调、超薄空调均为满足用户的新需求而整合全球创新资源实现的。特别是可去除PM2.5的空调，是目前行业内惟一一款可去除PM2.5的空调。这款空调兼具了去除PM2.5以及...[详细]

物联网的发展催生了智能硬件，而智能硬件与普通硬件相比也就多了一项功能：连网。智能硬件对连网的需求让不少创业者看到了希望的曙光，看起来这是一个很大的棋局，因此导致很多互联网公司也来抢占市场，于是我们看到了小米的智能插座、360的儿童手环，百度的咕咚等等，他们凭借自己的用户优势拼命压低价格，给传统企业带来了巨大的冲击，很多实体公司在彷徨中苦苦寻求转型机会。 39元的小米智能插座确实赚足了用户的眼...[详细]

相信大家都见过类似的场景：企业存放交换机的房间落满灰尘，尤其是设备通风口附近。交换机的型号也已经过时，LED灯变得黯淡无光，甚至连电源插座都被污垢和蜘蛛网掩埋，难觅踪迹。 设备沉闷的嗡嗡声弥漫在空气中。我问网络工程师朋友为什么不更新换代产品，他回答得振振有词，“它可能很旧，但它确实有效！”那如果出现问题怎么办呢？“至少我们知道所有的错误并有解决办法，”网络工程师回复道。 当然，他们...[详细]

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本文设计的超低功耗电子温度计能够通过温度传感器测量和显示被测量点的温度，并可进行扩展控制。该温度计带电子时钟，其检测范围为l0℃～30℃，检测分辨率为1℃，采用LCD液晶显示，整机静态功耗为0.5μA。其系统设计思想对其它类型的超低功耗微型便携式智能化检测仪表的研究和开发，也具有一定的参考价值。 　　 1元器件选择 　　本系统的温度传感器可选用热敏电阻。在10～30℃的测量范围内，该器件的阻...[详细]

1.引言     风神襄樊汽车有限公司在生产天籁系列汽车时，一直采用由生产调度中心提前下计划到车间，再由车间根据计划调度工位生产的管理模式。这种多级管理模式不仅浪费了大量人力资源，同时也浪费了用来加载生产管理信息（含有车身信息如：同期生产号、流水号等）的纸张和打孔卡，而且这种管理模式的自动化程度不高。为了降低公司生产管理成本，充分利用人力资源，提高自动化程度而进行了NEPID系统（汽车自动化...[详细]

新兴无厂半导体公司Flusso与联网设备服务提供商Pelion签署了联合开发合作协议，将助力企业加速开发、推出基于Flusso新型流量传感器FLS110 的联网流量传感产品和系统。 FLS110于2020年10月推出，是全球最小的流量传感器，其封装足迹积仅为3.5 x 3.5 mm。该流量传感器是完整的数字式流量传感解决方案的一部分，旨在面向高容量的消费、工业和其他成本敏感的应用场景。...[详细]

现代社会的高速发展为我们提供了舒适、惬意的生活，而这一切都得益于科技的力量。科技首先赋予传统的生产工艺和流程以高效、精准的智能变革，让制造业配备“智能大脑”和核心，在硬件设备和基础设施愈加提升“智商”后，科技的力量则让城市的普通大众受益，享受数据联通开启的未来生活，从而践行“智慧启迪生活和城市发展”的初衷。 在建造智慧工厂和打造智慧城市过程中，海克斯康历来秉承“塑造智慧变革”的理念，积极赋予...[详细]

摘要：研究TDD-CDMA系统在同步以及非同步情况下相邻小区间的干扰，分析了TDD-CDMA系统作为TDD系统，其区别于FDD系统的特有的干扰模型。对小区间干扰的分析与仿真，为优化未来网络的容量以及性能提供了有价值的参考。 关键词：TDD-CDMA TDD FDD 干扰 业务负荷 TDD-CDMA移动通信系统的优点在于它能够灵活处理不对称数据以及它的信道的自然特性，但是同步和干扰问题是其主要...[详细]

　　奥地利EV Group（EVG）宣布，为形成手机用相机模块高耐热镜头，芬兰Heptagon Oy采用了EVG的光刻机(Mask Aligner)“IQ Aligner”。EVG高级副总裁Hermann Waltl表示，Heptagon采用的是支持300mm晶圆的装置。该装置已提供给Heptagon的制造子公司——新加坡Heptagon Micro-Optics Pte。 　　Heptag...[详细]

　　SPI 总线技术是Motorola公司推出的一种同步串行接口。它可以使MCU与各种外围设备以串行方式进行通信以交换信息，并且硬件连接较少，编程方便。 SPI接口已经是一种标准外设接口，目前已有很多MCU及外设都带有SPI接口。MCS51虽然也有带SPI接口的单片机——AT89S8252，但价格相对较高。在开发基于RFID的自助语音导游系统中，由于RFID读卡模块带有SCI接口，XF-S424...[详细]

据外媒报道称，分立和MOSFET组件以及模拟和逻辑IC的专业供应商Nexperia近日对100BASE-T1和1000BASE-T1汽车以太网系统推出开创性的、基于硅的、符合OPEN Alliance的ESD保护设备。 据了解，OPEN（单对以太网）特殊利益集团（SIG）是由汽车工业和技术提供商组成的非营利联盟，这个组织的工作目的在准备IEEE和其他国际标准，它们相互协作以鼓励广泛采用基于以...[详细]

在前面的uboot代码分析知道，uboot的启动有三个步骤BL0，BL1，BL2。由于BL0是固化程序，厂商提供的，所以不用考虑。所以Bootloader框架就剩下设计BL1和BL2了。 2440开发板： 6410和210： ...[详细]