PZS5127BCH

博世(Bosch)透过新型概念车，具体展示未来开车的实际情境，提供直观的操作，随时与其周围环境联机，且可自行驾驶。博世董事会成员DirkHoheisel表示，汽车与周边环境和互联网间的链接，将是未来交通的关键挑战，汽车中的自动化与互联功能，不仅让每个行程更安全、更舒适，汽车同时也成为个人帮手。我们让物联网变得更为个人化，人们将有更多的时间享受真正的生活，即使在开车时也能如此。博世...[详细]

近期大陆紫光集团抛出旗下紫光国芯终止对长江存储的股权收购，成为两岸存储器产业震撼弹，紫光国芯原本要100%收购专职3DNAND业务的长江存储，但紫光内部评估长江存储未来要进入获利阶段，可能要等上5年，因此，紫光国芯暂停该收购案，但紫光仍强调长江存储需要的人民币386亿元(折合新台币逾1,700亿元)资金全数到位，建设时程一切按既定计划。大陆三大存储器阵营分攻3DNAND和DRAM两大存...[详细]

在西方投资人的眼中，半导体产业领域已经是一个从高峰开始衰退的行业，但是在中国，半导体行业方兴未艾，中央政府、地方政府与民营企业都在加大投入，迅速通过收购企业获取关键技术。中国成立了一个国家集成电路产业投资基金，计划在2014至2017年之间投资1,200亿人民币，此外，中国地方政府与私募基金企业也将总计投资6,000亿人民币，推动对拥有关键技术能力的海外企业之策略收购。中国的国家集成电...[详细]

【搜狐IT消息】北京时间11月8日消息，高通今天公布截至9月30日的2012财年第四财季业绩。期内高通营收48.7亿美元，同比增长18%；净利12.7亿美元，同比增长20%；每股摊薄收益为0.73美元，同比增长18%。　　2012财年第四财季业绩（美国通用会计准则）：　　营收48.7亿美元，同比增长18%，环比增长5%。运营利润达12.4亿美元，同比持平，环比下降11%。净利12.7...[详细]

12月28日消息，据企查查资料显示，华为近日成立了一家名为华为精密制造有限公司的全资子公司，法定代表人为李建国，注册资本6亿元人民币，经营范围包含：光通信设备制造；光电子器件制造；电子元器件制造；半导体分立器件制造等。该公司由华为技术有限公司100%控股。由于华为精密制造有限公司的经营范围中包含了电子元器件制造、半导体分立器件制造等，因此也引起一些网友猜测“华为要自己造芯片了...[详细]

    受“苹果和长江存储谈判，或首次应用中国闪存芯片”消息影响，2月22日，芯片国产化指数大涨3.51%，紫光国芯、阿石创等多只芯片概念股应声涨停。中国证券报记者向长江存储相关负责人进行电话求证，其表示“目前仍处于保密期，暂时无可奉告。”　　业内专家对中国证券报记者表示，目前芯片行业自给率逐步增长。苹果作为全球大型芯片采购商，一旦应用中国芯片，将提升中国芯片产业的全球市场份额，并进一步推...[详细]

元件封装起着安装、固定、密封、保护芯片及增强电热性能等方面的作用。同时，通过芯片上的接点用导线连接到封装外壳的引脚上，这些引脚又通过印刷电路板上的导线与其他器件相连接，从而实现内部芯片与外部电路的连接。因此，芯片必须与外界隔离，以防止空气中的杂质对芯片电路的腐蚀而造成电气性能下降。而且封装后的芯片也更便于安装和运输。由于封装的好坏，直接影响到芯片自身性能的发挥和与之连接的PCB设计和制造，...[详细]

虽然市场研究机构或半导体高层均对2010年整体市场抱持乐观看法，但若要顺利搭上此波成长顺风车，仍须充分掌握制造产能，并如期推出创新产品，同时提供完善支持服务。随着金融海啸余威逐渐褪去，市场需求已明显回温，不论是上游半导体设备制造商、晶圆代工厂、IC设计业者或下游终端产品制造商，无不加紧扩产动作，迎接回春商机。根据半导体产业协会(SIA)于2月发布的最新报告指出，200...[详细]

根据SEMI发布的最新全球晶圆厂预测(WorldFabForecast)，预估全球晶圆产能在2010和2011年将分别有8%的成长，而2012年将成长9%；相较于2003~2007年的每年两位数成长，SEMI对明后年的预估相对审慎保守。若从产业区隔来观察2004年以来的产能年成长率，LED产业表现最突出，过去六年来都以两位数的速度疾速成长。而过去由内存产业带领产业成长的局面已经改...[详细]

ImperasSoftware宣布成立OpenHWGroup，这是一家非营利组织，旨在促进硬件和软件设计师在开源IP开发方面的合作，可使用Imperas的RISC-V参考模型建立的CORE-V处理器验证测试台。成立该组织是为了向OpenHWGroup生态系统和开源硬件社区提供更高质量的IP核心。OpenHWGroup的创始人兼首席执行官RickO'Connor在一份新闻稿...[详细]

物联网（IoT）为人们带来更加智能的生活。而随着低功耗广域网（LPWAN）议题持续发酵，其具备低功耗／成本、长距离，以及多节点等特性，可望为物联网市场推波新产业浪潮。看好此一趋势，半导体商也企图抢进此一市场分一杯羹，意法半导体（ST）藉其旗下多元化的微控制器（MCU）产品线，进而提升该公司在LPWAN市场的优势。目前，ST看好采用非授权频段的LoRa与Sigfox等二大技术标准，意法半导...[详细]

12月11日，由工业和信息化部、上海市人民政府指导，中国半导体行业协会、中国电子信息产业发展研究院主办，北京赛迪会展有限公司、中国电子报社、上海市集成电路行业协会承办的“首届全球IC企业家大会暨第十六届中国国际半导体博览会(ICChina2018)”在上海开幕。工业和信息化部副部长罗文，上海市人民政府副市长吴清，中国半导体行业协会理事长、中芯国际集成电路制造有限公司董事长周子学，美国半导体行业...[详细]

    新浪手机讯9月2日晚间消息，华为在2017年度IFA柏林国际消费电子产品展上公布其最新的麒麟970芯片，世界首款带了专用人工智能元素的手机芯片。　　10纳米架构　　这颗芯片采用台积电10纳米工艺，ARM的big.LITTLE大小多核架构，八核心芯片，有4个A73大核心（2.4Ghz）+4个A53小核心（1.8Ghz）。麒麟970在不到100平方毫米的狭小体积内集成了55亿个晶管体...[详细]

国内人工智能企业云知声的“小智”担任机器人接待员，提供讲解、咨询等服务；百度Apollo携手金龙客车推出国内首辆商用级无人驾驶微循环车，提供会务试乘服务；美图将展示人工智能测肤技术、绘画机器人等……首届数字中国建设峰会召开前夕，科技日报记者采访中发现，一批人工智能“独角兽”“准独角兽”企业纷纷布局福建，并携最新科技成果亮相此次峰会。它们缘何青睐这片热土？数字中国战略发轫于“数字...[详细]

11月13日消息，半导体行业协会SEMI旗下SMG美国加州当地时间昨日发布了新一期的硅晶圆季度分析报告。该报告显示今年三季度全球硅晶圆出货量达3214百万平方英寸（MSI）。▲图源SEMI这一规模大致相当于2842万片12英寸（IT之家注：即300mm）晶圆，同比实现6.8%增长，环比则提升了5.9%。SEMISMG董事长、环球晶圆副总裁兼首席...[详细]