16-bit microcontrollers - mcu mcu w/12-bit adc pga 64kb flash & can int
| 参数名称 | 属性值 |
| 是否无铅 | 不含铅 |
| 是否Rohs认证 | 符合 |
| 厂商名称 | Maxim(美信半导体) |
| 零件包装代码 | QFN |
| 包装说明 | HVQCCN, LCC40,.2SQ,16 |
| 针数 | 40 |
| Reach Compliance Code | compli |
| Samacsys Descripti | Microcontroller with 12-Bit ADC,PGA, 64KB Flash, and CAN Interface |
| 具有ADC | YES |
| 其他特性 | ITS ALSO OPERATES AT 3.3/5 V SUPPLY |
| 地址总线宽度 | |
| 位大小 | 16 |
| 最大时钟频率 | 16 MHz |
| DAC 通道 | NO |
| DMA 通道 | NO |
| 外部数据总线宽度 | |
| JESD-30 代码 | S-XQCC-N40 |
| JESD-609代码 | e3 |
| 长度 | 5 mm |
| 湿度敏感等级 | 1 |
| I/O 线路数量 | 8 |
| 端子数量 | 40 |
| 最高工作温度 | 125 °C |
| 最低工作温度 | -40 °C |
| PWM 通道 | YES |
| 封装主体材料 | UNSPECIFIED |
| 封装代码 | HVQCCN |
| 封装等效代码 | LCC40,.2SQ,16 |
| 封装形状 | SQUARE |
| 封装形式 | CHIP CARRIER, HEAT SINK/SLUG, VERY THIN PROFILE |
| 峰值回流温度（摄氏度） | 225 |
| 电源 | 2.5,3.3,5 V |
| 认证状态 | Not Qualified |
| RAM（字节） | 2048 |
| ROM（单词） | 65536 |
| ROM可编程性 | FLASH |
| 座面最大高度 | 0.8 mm |
| 速度 | 16 MHz |
| 最大压摆率 | 23 mA |
| 最大供电电压 | 2.75 V |
| 最小供电电压 | 2.25 V |
| 标称供电电压 | 2.5 V |
| 表面贴装 | YES |
| 技术 | CMOS |
| 温度等级 | AUTOMOTIVE |
| 端子面层 | Matte Tin (Sn) |
| 端子形式 | NO LEAD |
| 端子节距 | 0.4 mm |
| 端子位置 | QUAD |
| 处于峰值回流温度下的最长时间 | NOT SPECIFIED |
| 宽度 | 5 mm |
| uPs/uCs/外围集成电路类型 | MICROCONTROLLER, RISC |
| MAXQ7670ATL+T | MAXQ7670AATL/V+ | MAXQ7670AATL/V+T | MAXQ7670ATL/V+T | |
|---|---|---|---|---|
| 描述 | 16-bit microcontrollers - mcu mcu w/12-bit adc pga 64kb flash & can int | 16-bit microcontrollers - mcu mcu w/12-bit adc pga 64kb flash & can int | 16-bit microcontrollers - mcu mcu w/12-bit adc pga 64kb flash & can int | 16-bit microcontrollers - mcu mcu w/12-bit adc pga 64kb flash & can int |
| 是否Rohs认证 | 符合 | 符合 | 符合 | 符合 |
| 厂商名称 | Maxim(美信半导体) | Maxim(美信半导体) | Maxim(美信半导体) | Maxim(美信半导体) |
| 包装说明 | HVQCCN, LCC40,.2SQ,16 | HVQCCN, LCC40,.2SQ,16 | HVQCCN, | , |
| Reach Compliance Code | compli | compli | compli | compli |
| 湿度敏感等级 | 1 | 1 | 1 | 1 |
| 技术 | CMOS | CMOS | CMOS | CMOS |
| uPs/uCs/外围集成电路类型 | MICROCONTROLLER, RISC | MICROCONTROLLER, RISC | MICROCONTROLLER, RISC | MICROCONTROLLER, RISC |
| Samacsys Descripti | Microcontroller with 12-Bit ADC,PGA, 64KB Flash, and CAN Interface | - | Microcontroller with 12-Bit ADC,PGA, 64KB Flash, and CAN Interface | Microcontroller with 12-Bit ADC,PGA, 64KB Flash, and CAN Interface |
| 具有ADC | YES | YES | YES | - |
| 位大小 | 16 | 16 | 16 | - |
| 最大时钟频率 | 16 MHz | 16 MHz | 16 MHz | - |
| DAC 通道 | NO | NO | NO | - |
| DMA 通道 | NO | NO | NO | - |
| JESD-30 代码 | S-XQCC-N40 | S-XQCC-N40 | S-XQCC-N40 | - |
| 长度 | 5 mm | 5 mm | 5 mm | - |
| I/O 线路数量 | 8 | 7 | 7 | - |
| 端子数量 | 40 | 40 | 40 | - |
| 最高工作温度 | 125 °C | 125 °C | 125 °C | - |
| 最低工作温度 | -40 °C | -40 °C | -40 °C | - |
| PWM 通道 | YES | YES | YES | - |
| 封装主体材料 | UNSPECIFIED | UNSPECIFIED | UNSPECIFIED | - |
| 封装代码 | HVQCCN | HVQCCN | HVQCCN | - |
| 封装形状 | SQUARE | SQUARE | SQUARE | - |
| 封装形式 | CHIP CARRIER, HEAT SINK/SLUG, VERY THIN PROFILE | CHIP CARRIER | CHIP CARRIER, HEAT SINK/SLUG, VERY THIN PROFILE | - |
| ROM可编程性 | FLASH | FLASH | FLASH | - |
| 座面最大高度 | 0.8 mm | 0.8 mm | 0.8 mm | - |
| 速度 | 16 MHz | 16 MHz | 16 MHz | - |
| 最大供电电压 | 2.75 V | 2.75 V | 2.75 V | - |
| 最小供电电压 | 2.25 V | 2.25 V | 2.25 V | - |
| 标称供电电压 | 2.5 V | 2.5 V | 2.5 V | - |
| 表面贴装 | YES | YES | YES | - |
| 温度等级 | AUTOMOTIVE | AUTOMOTIVE | AUTOMOTIVE | - |
| 端子形式 | NO LEAD | NO LEAD | NO LEAD | - |
| 端子节距 | 0.4 mm | 0.4 mm | 0.4 mm | - |
| 端子位置 | QUAD | QUAD | QUAD | - |
| 宽度 | 5 mm | 5 mm | 5 mm | - |
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