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全面现货供应、提供快速交付的全球电子元器件和自动化产品分销商 DigiKey 日前很高兴地宣布， 在 2024 年第三季度增加上百家供应商合作伙伴并推出数十万种新产品，具体包括 139 家供应商和 611,000 多种创新产品，涵盖其核心业务、市场和 DigiKey 代发项目。 DigiKey 在 2024 年第三季度大幅扩展了其新产品阵容，共新增 139 家供应商和 611,000...[详细]

功能强大的STM32Cube™ 新软件平台由设计工具、中间件和硬件抽象层组成，让客户能够集中精力创新。 中国，2014年3月10日 ——横跨多重电子应用领域的全球领先的半导体供应商、全球领先的ARM® Cortex™-M-内核微控制器厂商意法半导体针对STM32微控制器推出一套免费的功能强大的设计工具及软件STM32CubeTM。新开发平台可简化客户的开发项目，缩短项目...[详细]

　　文章具体介绍了关于ARM的22个常用概念。 　　1.ARM中一些常见英文缩写解释 　　MSB：最高有效位； 　　LSB：最低有效位； 　　AHB：先进的高性能总线； 　　VPB：连接片内外设功能的VLSI外设总线； 　　EMC：外部存储器控制器； 　　MAM：存储器加速模块； 　　VIC：向量中断控制器； 　　SPI：全双工串行接口； 　　CAN：控制器局域网，一种串行通讯协议； 　　PWM...[详细]

日前，人工智能（ AI ）公司Cerence宣布将与戴姆勒汽车集团展开深入合作，为梅赛德斯- 奔驰 品牌汽车开发MBUX车载信息娱乐系统并进行创新升级。 MBUX系统集合了语音、触摸、手势、视觉等多种技术创新于一体，为汽车与数字世界之间建立了更深层次的联系。由于采用了 AI 技术，MBUX系统可根据用户的日常行为进行学习，在积累用户使用习惯达到一定程度后，系统能够预测用户的操作行为，为用户推...[详细]

近期，媒体多有报道关于倒装共晶Flip Chip及其延伸免封装的ELC、CSP、POD技术，大有革“传统封装”之命的趋势。实际上，倒装共晶技术在半导体行业由来已久，Philips Lumileds 于2006年首次引入 LED 领域，其后倒装共晶技术不断发展，并且向芯片级封装渗透，产生了免封装的概念。 　　倒装结构，光从蓝宝石衬底取出，不必从电流扩散层取出，不透光的电流扩散层可以加厚，增加电流...[详细]

　　2012年11月27日消息，由搜狐视频独家获得网络播放权益的第四季《中国达人秀》在搜狐视频上的点击率再度创下新高。根据播放记录显示，仅上线两集的《中国达人秀》总播放次数已高达1.5千万次，一举成为搜狐视频最受关注的综艺类栏目。 　　据悉，搜狐视频在此次合作的营销推广上开始了 “三屏合一”战略的再度跨越，实现了PC端、手机端和Pad端联合电视台零延时跨屏首播。搜狐集团副总裁、搜狐视频CEO邓...[详细]

中国储能网讯： 随着充电桩成为国家“新基建”七大领域之一，新能源汽车行业发展迎来重大利好。近年来，国家电网有限公司加快建设充电桩基础设施，全面推进充换电技术创新，提升充电桩盈利能力和服务水平，引导、动员社会资本参与新能源汽车充电桩建设，形成了开拓新能源汽车充电市场的强大合力，为人们带来了更加便捷、智慧的充电服务新体验。 陕西西安供电公司全力配合城市电动汽车充电站建设，服务绿色出...[详细]

据经济之声《央广财经评论》报道，随着工信部宽带提速工程的启动，中国联通等各大运营商也逐步跟进，为用户免费提升上网带宽。工信部副部长尚冰近日在接受采访时表示，今年内我国要实现使用4M及以上宽带接入产品的用户超过50%。目前我国宽带发展与国际领先水平确实存在一定差距，通信行业也清醒的认识到这个问题，虽然“压力很大”，但正在努力推进宽带提速工程。 目前我国初步具备了大规模发展光纤的技术条件，但就像刚...[详细]

芯科技消息（文/雷明正）存储器大厂华邦电今（29）日举办财报会，不受主流存储器市场波动影响，华邦电业绩维持稳健增长，第3季营收为136.8亿元（新台币，下同），净利达28.4亿元，创下18年来单季获利新高，每股纯益0.71元。不过华邦总经理詹东义也对短中期展望审慎，他表示，未来要观察库存，大陆内需与前几大客户下单状况在未来2-3季很关键。 詹东义表示，第3季存储器和价格比上一季要来的稳定，表现也...[详细]

6月22日， 蔚来 举办了ET7激光雷达线上沟通活动。活动中，蔚来智能硬件副总裁白剑分享了新车型ET7所搭载的激光雷达的相关消息。 据介绍，在ET7上，搭载的是全球首款大规模量产的1550nm激光雷达，远超人眼识别范围的1550nm激光无法在人眼视网膜上聚焦成点，且在通过眼球过程中大部分都会被水吸收，因此几乎不会对人眼造成危害。 另外，其最远探测距离可达500米，10%反射率标准下的探测...[详细]

2006 年 8 月 31 日 － 北京 － 凌力尔特公司（ Linear Technology Corporation ）推出具输出断接和集成软启动功能的 1MHz 、电流模式、同步升压型 DC/DC 转换器 LTC3526 。其内部 500mA 开关可在 0.85V 至 4.4V 的输入电压范围...[详细]

光伏产业迎爆发式增长，业绩大幅提升。在行业装机稳步增长及头部企 业份额提升下，光伏产业上市公司业绩实现快速提升。以所统计的24家光伏企业为例，2020年行业实现营业收入3354亿元，同比增长26.32%， 实现归母净利润266.20亿元，同比增长40.42%，2021Q1 延续2020年的高增长趋势，从利润增长来看，其中：胶膜 硅料 逆变器 硅片 电池 组件。 主产业链：硅料涨价贯穿全年，行业加...[详细]

Hyundai(现代)汽车集团目前针对电动车研发手机App性能调整技术，未来车主仅需通过手机即可调整车辆设定。 如果电喷是汽车改装一场革命，那么未来电动车只要动动手指就能搞定。韩系车厂Hyundai(现代)与 KIA(起亚)目前正在开发手机App整合技术，未来电动车车主可通过手机调整车辆动力输出，并结合手机定位功能、车辆电池电力与目的地距离等信息为车主提供适合参数，不仅可满足操驾需求，还能降低“...[详细]

科钛机器人创始人林志赟在接受亿欧物流采访时表示，现在随着AGV产业化与智慧物流的推进，各种形式的创新企业进入到AGV领域，呈现百花齐放的局面，后来随着核心技术的沉淀和积累，会走向相对集中的竞争格局。 “工业4.0”是德国政府提出的一个高科技战略计划，目的是为了提高德国工业的竞争力，在新一轮工业革命中占领先机，而这也成为西方工业发展的一个缩影。 得益于工业制造行业的快速发展，国外的AGV由一开始应...[详细]

近年来，先进封装在半导体产业链的重要性逐步提升，也被视作延续摩尔定律生命周期的关键，投身到先进封装领域不仅是封装厂，台积电、英特尔等也成为重要贡献力量。但是面板厂、PCB厂也可以投身到先进封装行列的观点却是比较“新鲜”。 面板厂、PCB厂可从FOPLP切入 内业人士曾向集微网记者表示，台积电把先进封装制程用半导体设备在做，其SiP技术的优势在于晶圆级封装，技术成熟、良率高，这是其他厂商难以做到的...[详细]