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急单效应持续发酵，打破过去电子业传统“5穷6绝”景气循环，半导体厂第二季普遍可望较第一季高成长;根据多家厂商预期，第三季旺季来临，业绩将较第二季再成长。金融海啸冲击产业景气反转，已于去年第四季及今年第一季落底，成为各界共识;尽管欧美市场需求依然疲软，不过，大陆市场急单获利，加上市场通路积极回补库存，半导体厂第二季业绩普遍较第一季高成长。网通芯片厂瑞昱半导体第二季营收即可...[详细]

日本电子信息技术产业协会23日公布的数据显示，5月份国内民用电子设备出货额为1994亿日元，同比减少9.8%，连续8个月同比下降，但由于政府开始实施鼓励购买节能家电的环保积分制度，电视销量大增，民用电子设备出货降幅比4月份的13.7%已有显著缩小。　　按类别来看，电视机和摄像机等影像设备5月份出货额为1364亿日元(1美元约合96日元)，同比减少1.3%，已逐步恢复到去年的水平；而车载...[详细]

SamsungElectronics和Toshiba延长了与NAND闪存相关的交叉许可协议。这两家公司是全球最领先的两家NAND闪存巨头，Samsung和Toshiba所占的市场份额分别为42%和29.3%。Hynix排名第三，占12.3%的市场份额。2007年，Samsung和Toshiba就各自的专利技术展开交叉互换协议。上个月，Samsung延长了Sa...[详细]

飞兆半导体公司(FairchildSemiconductor)推出一款采用8-DIP封装的高集成度FPS功率开关产品FSFM300，让LCD显示器和电视机、机顶盒及DVD播放器设计人员无需采用散热片，即能够实现高达30W的输出功率，使到LCD显示器的外形更小巧，并降低设计的总体成本。FSFM300是高集成度的绿色FPS开关，在成本和散热性能都较好的8-DIP封装内集成了脉宽调制(PW...[详细]

太极实业将与海力士投资1.5亿美元设立合资公司，涉足半导体行业。公司目前产业单一,此举有利于公司的多元化经营。太极实业发布公告称，公司和海力士将共同投资1.5亿美元在无锡设立合资公司。其中，与海力士分别以现金0.825亿美元（约合人民币5.63亿元）和0.675亿美元向合资公司出资，并分别持有合资公司各55%和45%的股权。同时，在合资公司成立之后可以通过银行进行贷款，贷款金额为...[详细]

“2009年将是中国集成电路设计行业的转折年，这次危机给中国企业带来的机会远远大于危险。”iSuppli高级市场分析师顾文军在7月15日上海举行的2009（第七届）中国通信集成电路技术与应用研讨会上表示。中国IC进口量超过石油进口量，每年石油的进口量占到52%，而IC进口量却达到80-90%。据iSuppli数据，目前中国IC的供应量仅能满足中国市场不到14%的需求，预计到201...[详细]

芯片设计解决方案供应商微捷码（Magma®）设计自动化有限公司（纳斯达克代码：LAVA）日前宣布，一款支持台联电（UMC）（纽约证券交易所代码：UMC；东京证券交易所代码：2303）先进40纳米工艺的集成化低功耗IC实现参考流程正式面市。这款参考流程采用UMC40纳米工艺和UMC40纳米低漏电单元库；它以微捷码Talus®IC实现系统为基础且完全支持统一功率格式（UPF），...[详细]

KeyASIC公司是一家领先的委外代工型企业，提供专用集成电路（ASIC）和系统芯片（SoC）从设计到制造方面的服务。公司今天宣布，能为客户提供IBM的半导体技术。作为KeyASIC/IBM合作关系的一部分，KeyASIC公司将向客户出售IBM生产的晶圆，这种晶圆之中包含KeyASIC公司提供的设计内容和服务。此外，KeyASIC公司还宣布，已从IBM公司取得Power...[详细]

芯片大厂TexasInstrumentsInc.(德州仪器)公布第二季(6月止)净利为2.6亿美元或每股盈余20美分，较去年同期的净利5.88亿美元或每股盈余44美分下降近56%，系因销售和利润下滑。营收自去年同期的33.5亿美元下滑27%至24.6亿美元，但较第一季上涨，系因模拟芯片销售较强，且其计算器出现季节性销售增长。第二季新订单较去年同期减少19%，但较第一...[详细]

欧洲最大的芯片厂商意法半导体今日公布第三财季业绩预期，第三季度营收介于20.7-22.7亿美元之间，超过分析师预估的20.1亿美元，毛利润率为31%，超过第一季26.3%的水准，但低于分析师35%的预估，亏损低于预期，但因一位分析师称担忧其成本和利润率，其股价仍应声下跌近4%。意法半导体第二季度营收为19.9亿美元，华尔街预估为18.9亿美元，净亏3.18亿美元，每股亏损0.36...[详细]

7月29日，Spansion发布了截止至2009年7月28日的选择性的第二季度财务结果，以示其在重组过程中不断取得的成果。　　SpansionJapanLimited（Spansion的子公司）于2009年3月3日在日本开始其公司重组程序。由此，根据美国GAAP，Spansion的财报将不再包括SpansionJapanLimited的财务结果。在此提交的财务信息仅代表Span...[详细]

历史学家将来回顾2009年上半年的时候，会认为当时经济衰退已经几乎席卷全球。对于半导体制造业来说，目前的困境还要持续一段时间。有一件事是肯定的：该产业正经历重大的重组，影响着产业的各个方面。最终结果仍未见分晓，但各种迹象显示，制造专业化和需求的聚集将改变企业设计和制造芯片的方式。制造业务聚集的趋势几年前就开始了，代工厂商进行了成功的制造整合。由于向更先进的半导体生产技术过渡需要高...[详细]

联发科以手机芯片组产品打下了中国手机市场江山，未来它将推出为智能手机设计的高端芯片组，可能影响全球手机产业生态。据国外媒体报道，科技产业公司大概可以分为两种，一种是提供零组件的，比如芯片大厂英特尔，另一种是销售产品的，如消费电子产品商苹果。而联发科居于两者之间，它制销手机内部的重要部件，而非成品——这个策略，让联发科成为全球增长最快的芯片制造商。虽然它没有自己的品牌，但...[详细]

美国国家标准与技术研究院的研究人员近日发出警告称，传统上对晶体管噪声的理解存在根本上的缺陷，并认为这种缺陷会阻碍更高效率、更低功耗设备的开发。由JasonCampbell带领的研究小组是在研究更小尺寸的晶体管的开闭状态间的影响关系时，发现了这一缺陷。他们声称，被广泛接受的用于解释由开闭过程中产生的电子噪声的理论模型实际上并不符合事实。几十年来，工程界已经普遍接受了这一理论模型，...[详细]

据国外媒体报道，日本数码相机和精密设备制造商尼康(Nikon)周二宣布，该公司将将重组半导体相关组件业务，并裁员约1000人，其中大部分裁员在日本国内工厂完成。尼康表示，该公司将全面检查精密设备业务，还将缩小新加坡子公司的规模，将新加坡部分业务转移到中国台湾。尼康计划将年度成本削减约80亿日元(约合8400万美元)。尼康受到需求疲弱的冲击。该公司5月早些时候预...[详细]