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8月18日消息，国产EDA厂商华大九天于7月底“全球首发”先进封装设计平台Storm，号称Chiplet布线效率提升1-2月，可直击传统封装设计核心问题，显著提升设计效率。据华大九天官方介绍，EmpyreanStorm是一款专为先进封装设计打造的具备自动布线与物理验证的版图平台。它支持跨工艺封装版图数据导入与设计编辑，深度适配当下主流的硅基（Silicon...[详细]

8月8日消息，在Intel成立56年的历史中，这是第一次。日前，美国总统特朗普在社交平台truthsocial毫无征兆的发了一条帖子，要求IntelCEO陈立武立即辞职，并强调此事没有任何解决方案。“IntelCEO涉及严重的利益冲突，他必须马上辞职，别无其他的解决办法。”美国总统直接下手干预企业领导层，要求一家成立半个多世纪且代表“美国利益”的美国企业CEO下课，历史上极为罕...[详细]

8月6日消息，据媒体报道，作为全球最早量产HBM4的存储器制造商，SK海力士正为AI芯片提供关键解决方案。依托与英伟达的独家供应链关系及自身技术领先地位，SK海力士计划提高HBM4售价，预计相比HBM3E溢价可能高达70%。业内消息指出，今年上半年，SK海力士供应给英伟达的12层堆叠HBM4单价约为500美元，相较同规格HBM3E（约300美元）高出60%-70%。这一强势定价源于其在英伟达...[详细]

2026年1月6日–专注于引入新品的全球电子元器件和工业自动化产品授权代理商贸泽电子(MouserElectronics)与全球半导体知名供应商STMicroelectronics合作推出全新电子书《AutonomyMeetsIntelligence:EnablingtheFutureofFactoryAutomation》（自主性与智能的交汇：开启工厂自动化未来），...[详细]

AI聊天助手与Copilot虚拟助手赋能是德科技先进设计系统（ADS）软件，为用户带来更快捷的使用体验美国加利福尼亚州圣罗莎，2025年12月16日——是德科技公司（KeysightTechnologies,Inc.，纽约证券交易所代码：KEYS）今日宣布，为其先进设计系统（AdvancedDesignSystem,ADS）推出搭载人工智能技术的聊天助手（Ch...[详细]

12月19日消息，据DigiTimes昨日报道，全球存储器市场正经历严峻的缺货与价格上涨周期，供应链分析指出本轮供需失衡将持续至2027年。据供应链反馈，当前存储器报价持续攀升，交货周期显著延长，供应商库存水平远低于正常阈值。成本压力已传导至终端消费市场，包括宏碁、戴尔、华硕等厂商计划上调产品价格以应对成本压力，此举可能抑制市场消费需求。此次缺货主要受AI需求爆发影响，三星...[详细]

12月16日消息，据TrendForce最新调查，台积电第三季度全球晶圆代工市占率攀升至71%的历史新高，进一步巩固了其行业霸主地位；而三星电子市占率则下降0.5个百分点至6.8%，位列第二，双方差距持续扩大。Sedaily报道，继特斯拉和苹果之后，AMD也正在与三星晶圆代工部门探讨基于2纳米第二代制程（SF2P）的合作方案，双方并合作开发下一代CPU，预计为EPYCVenice处理器。报...[详细]

此次合作将建立高产能、成本优化的全球GaN制造体系，加速高能效功率器件的市场部署安森美（onsemi）宣布已与英诺赛科（Innoscience）签署谅解备忘录，双方将探索利用英诺赛科成熟的200毫米氮化镓（GaN）硅基工艺，以扩大GaN功率器件的生产规模。该合作将整合安森美在系统集成、驱动器和封装方面的专业能力，以及英诺赛科成熟先进的GaN制造能力，旨在加速推出高性价比、节能高...[详细]

2025年12月3日–专注于引入新品的全球电子元器件和工业自动化产品授权代理商贸泽电子(MouserElectronics)宣布与ATIIndustrialAutomation签订全球代理协议。该公司是以工程技术为基础的机器人配件和机械臂工具知名开发商，产品涵盖自动工具更换装置、多轴力/扭矩传感系统、材料切削工具、机器人碰撞传感器与合规设备。ATIIndustrial...[详细]

长期战略合作涵盖了NVIDIACUDA加速计算、代理式AI和物理AI以及Omniverse数字孪生，以实现以前通过传统CPU计算难以企及的仿真速度和规模，为工程领域各类场景开辟全新市场机遇。为了进一步采用GPU加速的工程解决方案，两家公司将在工程和市场活动方面展开合作。NVIDIA20亿美元投资认购新思科技普通股。NVIDIA和新思科技于12...[详细]

面对内存疯狂涨价的局面，全球前两大存储巨头三星、SK海力士却拒绝扩大产量，而是以盈利考虑优先。当下，三星和SK海力士控制了超过70%的内存总产量，双方均表示，针对持续的“内存热潮”，其战略将聚焦于盈利能力。根据韩国媒体报道，包括三星和SK海力士在内的最大DRAM供应商已对“内存超级周期”作出预测，称未来几个季度预计短缺将持续。“我们不会快速扩张设施，而是追求保持长期盈利的战略。我们将通过资...[详细]

11月20日至21日，ICCAD-Expo2025在成都中国西部国际博览城顺利举办。大会以“开放创新，成就未来”为主题，吸引2000余家集成电路企业与6300多名专业观众到场，汇聚产业链上下游力量，全面呈现国内芯片设计与先进封装领域的最新趋势。大会现场展会期间，硅芯科技创始人兼首席科学家赵毅博士受邀出席高峰论坛，并正式对外发布“2.5D/3DEDA⁺新范式，重构先进封装全流...[详细]

中国成都，2025年11月20日–今日，在2025集成电路发展论坛（成渝）暨三十一届集成电路设计业展览会（ICCAD-Expo2025）现场，专注于“AI+EDA”技术创新的上海伴芯科技有限公司重磅推出两款AI智能体新产品——DVcrew与PDcrew。这两款产品深度契合伴芯科技的核心使命：以AI智能体（AIAgents）重构电子设计自动化（EDA），最终实现芯片自主设计闭环（Auton...[详细]

Bourns在印度班加罗尔（Bengaluru）开设全新设计中心，Bourns位于班加罗尔的顶尖设施，配备解决关键设计难题所需的核心工具与专业技术支持全球领先的电源、保护与传感解决方案电子元器件制造商及供应商Bourns公司（Bourns,Inc.）今日宣布，其在印度的首个设计中心于班加罗尔正式启用。该中心作为专注于客户协作与创新的枢纽，将为本地客户提供全面的工具支持与技术服务，包括采用...[详细]

据韩国“电子新闻”今日报道，高带宽内存（HBM）的发展，正在推动存储大厂SK海力士攻克新的性能瓶颈——研发高带宽存储（HBS）。这项新技术有望让未来的智能手机和平板电脑具备更强大的AI算力。SK海力士计划采用一种名为垂直导线扇出（VFO）的封装工艺，将最多16层DRAM与NAND芯片垂直堆叠，从而显著提升数据处理速度。从报道中获悉，VFO封装是HBS能否成...[详细]