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8月19日消息，英特尔公司与日本软银集团本周一宣布，软银将向英特尔投资20亿美元（现汇率约合143.76亿元人民币）。根据协议，软银将以每股23美元的价格购买英特尔的普通股。受此消息影响，英特尔股票在盘后交易中上涨了4%。此次投资被视为对英特尔的一次重要信任投票。近年来，英特尔在先进半导体领域未能充分抓住人工智能（AI）热潮带来的机遇，导致其股价表现不佳。在2024年，...[详细]

8月18日消息，国产EDA厂商华大九天于7月底“全球首发”先进封装设计平台Storm，号称Chiplet布线效率提升1-2月，可直击传统封装设计核心问题，显著提升设计效率。据华大九天官方介绍，EmpyreanStorm是一款专为先进封装设计打造的具备自动布线与物理验证的版图平台。它支持跨工艺封装版图数据导入与设计编辑，深度适配当下主流的硅基（Silicon...[详细]

半导体行业再起波澜，一桩知识产权诉讼浮出水面，所谓的先进技术又是“偷来的”？8月13日，国产刻蚀设备商北京屹唐半导体科技股份有限公司（简称“屹唐股份”，股票代码：688729.SH）正式对外发布公告，宣布就核心技术秘密被非法获取一事，向北京知识产权法院提起诉讼，被告为全球半导体设备巨头——应用材料公司（AppliedMaterials,Inc.，简称“应用材料”）。此次诉讼标的金额高达人民...[详细]

据台媒DigiTimes近日报道，随着中国大陆持续加码的稀土出口管制政策，晶圆代工龙头大厂台积电可能将会是稀土供应链中断的最大“受影响者”之一，但该公司似乎对其供应商现有库存充满信心。因为台积电的高管表示，其供应商目前有足够的库存，足以制支撑1-2年。台积电高管：目前供应商有足够的稀土库存报道援引中国台湾半导体行业协会（TSIA）理事长、台积电高级副总裁兼副联席首席运营官侯志强（Cliff...[详细]

英特尔人工智能全球影响力嘉年华，在培养负责任地使用人工智能能力的同时，表彰下一代技术人才。第五届英特尔人工智能全球影响力嘉年华全球大奖得主于近日公布。本届活动聚集来自32个国家的学生主导的人工智能项目，这些项目运用负责任的人工智能创新来应对现实挑战。经过严格评审，来自中国、摩尔多瓦、美国、新加坡、印度和越南的六组参赛者从众多决赛者中脱颖而出，荣膺全球大奖。评选标准涵盖人工智能创新...[详细]

ASML发布2025年第三季度财报|净销售额75亿欧元，净利润21亿欧元；预计2025年全年净销售额将增长约15%，毛利率约为52%荷兰菲尔德霍芬，2025年10月15日—阿斯麦（ASML）今日发布2025年第三季度财报。2025年第三季度，ASML实现净销售额75亿欧元，毛利率为51.6%，净利润达21亿欧元。第三季度的新增订单金额为54亿欧元2，其中36亿欧元为EUV光刻机订单。A...[详细]

甲骨文公司（Oracle）与超威半导体公司（AMD）于周二宣布，双方将扩大合作关系，计划从2026年第三季度开始部署5万颗AMD图形处理器（GPU），后续还将进一步扩大部署规模。所谓的人工智能“超级集群”（AIsupercluster），是指由大量高性能计算机组成的庞大互联系统，其设计目的是让这些计算机协同工作，形成一个单一的整体系统。在周二早盘交易中，AMD股价上...[详细]

美国联邦通信委员会（FCC）于当地时间12月22日宣布，基于白宫跨部门审查结果，正式将中国大疆（DJI）、Autel（道通智能）及所有外国制造的无人机和零组件，纳入“对美国国家安全构成不可接受风险”的列管名单。此举是华盛顿近年来加强对中国无人机管控的重要升级，也意味着未来外国无人机企业的新型号产品，将无法获得FCC批准，进而不得在美国境内进口或销售——而FCC许可乃是外国...[详细]

12月12日消息，据科技媒体MobileWorldLive前天报道，英伟达否认了中国AI初创公司深度求索（DeepSeek）使用禁售的Blackwell芯片训练最新模型相关指控。英伟达首先在致该媒体的邮件声明中回顾了过往传闻，其中外媒《TheInformation》前天援引六位匿名消息人士称，DeepSeek所使用的Blackwell芯片通过复杂走私手段被运往中国...[详细]

长期战略合作涵盖了NVIDIACUDA加速计算、代理式AI和物理AI以及Omniverse数字孪生，以实现以前通过传统CPU计算难以企及的仿真速度和规模，为工程领域各类场景开辟全新市场机遇。为了进一步采用GPU加速的工程解决方案，两家公司将在工程和市场活动方面展开合作。NVIDIA20亿美元投资认购新思科技普通股。NVIDIA和新思科技于12...[详细]

11月20日至21日，由成都高新发展股份有限公司、芯脉通会展策划（上海）有限公司、成都市集成电路行业协会、重庆市半导体行业协会、成都国家芯火双创基地共同主办，成都海光集成电路设计有限公司、成都华微电子科技股份有限公司支持的“2025集成电路发展论坛（成渝）暨三十一届集成电路设计业展览会”（简称ICCAD-Expo2025）在成都中国西部国际博览城成功举办。本届大会以“开放创芯，成...[详细]

随着数据中心单机架功率突破100千瓦，传统风冷在几何级增长的热量面前已无以为继。液冷技术以其卓越性能，成为了应对这一挑战的关键路径。目前，全球液冷市场在高速增长之中，2024年全球液冷市场增长96%，光冷板式就占据了90%以上的份额。可以说，对于高速发展的AI数据中心来说，散热的重要性远比想象中要重要得多。去年，英特尔颠覆业界的至强6900系列性能核处理器正式面世，最高配备128核心性能核...[详细]

尼得科精密检测科技株式会社（以下简称“本公司”）子公司尼得科SVProbe正式发售以下产品：①半导体设备温度测量探针卡“TC（热电偶）探针卡”、②可支持高电压的探针卡“加压结构探针卡”。近年来，电动汽车（EV）和工业设备等领域使用的功率半导体需求不断增加，对高电压、大电流功率半导体的检测、特别是在高温环境下进行更精确、高质量检测的需求日益增长。①“TC探针卡”半导体设备温...[详细]

10月21日消息，据三星半导体韩国当地时间本月17日技术博客，三星电子同联想一道完成了业界首个128GBCMM-DCXL内存模块联合验证。此次受测CMM-D模块搭载三星电子12nm级32GbDDR5DRAM颗粒与澜起科技的新一代CXL控制器，相较以往产品带宽提升10%，延迟降低20%，在支持CXL的联想服务器上成功进行了测试。三星表示该企...[详细]

近日，慕尼黑华南电子展在深圳国际会展中心（宝安新馆）盛大开幕，该展会以粤港澳大湾区为据点，辐射华南、西南以及东南亚市场，汇集人工智能、数据中心、新型储能、无线通信、硬件安全、新能源汽车、第三代半导体、边缘计算、工业互联网以及物联网等热门技术和应用，汇聚国内外一众知名企业，不仅全方位呈现了电子创新产业链上的前沿技术，更吸引了大批量行业优质买家及精英，进一步推进了产业跨界合作与深度协同。深...[详细]